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2025年6月10日--全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復現性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運算時間較長等問題，亟待改進。
新模型“ROHM Level 3（L3）”通過采用簡化的模型公式，能夠在保持計算穩定性和開關波形精度的同時，將仿真時間較以往L1模型縮短約50%。由此，能夠高精度且快速地執行電路整體的瞬態分析，從而有助于提升應用設計階段的器件評估與損耗確認的效率。
“ROHM Level 3（L3）”的第4代SiC MOSFET模型（共37款機型）已于2025年4月在官網上發布，用戶可通過產品頁面等渠道下載。新模型L3推出后，以往模型仍將繼續提供。另外，ROHM還發布了詳細的使用說明白皮書，以幫助用戶順利導入新模型。
用戶可從第4代SiC MOSFET相應產品頁面的“設計模型”中下載
<相關信息>
- 白皮書
- 設計模型支持頁面
- SiC MOSFET技術文檔
未來，ROHM將繼續通過提升仿真技術，助力實現更高性能以及更高效率的應用設計，為電力轉換技術的革新貢獻力量。
【關于羅姆（ROHM）】
羅姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要產品-電阻器的生產開始，歷經半個多世紀的發展，已成為世界知名的半導體廠商。羅姆的企業理念是：“我們始終將產品質量放在第一位。無論遇到多大的困難，都將為國內外用戶源源不斷地提供大量優質產品，并為文化的進步與提高作出貢獻”。
羅姆的生產、銷售、研發網絡分布于世界各地。產品涉及多個領域，其中包括IC、分立式元器件、光學元器件、無源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業中，羅姆的眾多高品質產品得到了市場的許可和贊許，成為系統IC和先進半導體技術方面的主導企業。
【關于羅姆（ROHM）在中國的業務發展】
銷售網點：為了迅速且準確應對不斷擴大的中國市場的要求，羅姆在中國構建了與總部同樣的集開發、銷售、制造于一體的垂直整合體制。作為羅姆的特色，積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動，力求向客戶提供周到的服務。目前在中國共設有20處銷售網點，其中包括上海、深圳、北京、大連、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門、珠海、重慶、香港、臺灣。并且，正在逐步擴大分銷網絡。
技術中心：在上海和深圳設有技術中心和QA中心，在北京設有華北技術中心，提供技術和品質支持。技術中心配備精通各類市場的開發和設計支持人員，可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式，針對客戶需求進行技術提案。并且，當產品發生不良情況時，QA中心會在24小時以內對申訴做出答復。
生產基地：1993年在天津（羅姆半導體（中國）有限公司）和大連（羅姆電子大連有限公司）分別建立了生產工廠。在天津進行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器和光學傳感器的生產，在大連進行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感器、光學傳感器的生產，作為羅姆的主力生產基地，源源不斷地向中國國內外提供高品質產品。
社會貢獻：羅姆還致力于與國內外眾多研究機關和企業加強合作，積極推進產學研聯合的研發活動。2006年與清華大學簽訂了產學聯合框架協議，積極地展開關于電子元器件先進技術開發的產學聯合。2008年，在清華大學內捐資建設“清華-羅姆電子工程館”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清華大學設立了“清華-羅姆聯合研究中心”，從事光學元器件、通信廣播、生物芯片、SiC功率器件應用、非揮發處理器芯片、傳感器和傳感器網絡技術（結構設施健康監測）、人工智能（機器健康檢測）等聯合研究項目。除清華大學之外，羅姆還與國內多家知名高校進行產學合作，不斷結出豐碩成果。
羅姆將以長年不斷積累起來的技術力量和高品質以及可靠性為基礎，通過集開發、生產、銷售為一體的扎實的技術支持、客戶服務體制，與客戶構筑堅實的合作關系，作為扎根中國的企業，為提高客戶產品實力、客戶業務發展以及中國的節能環保事業做出積極貢獻。
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