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芯科科技攜最新Matter演示和參考應(yīng)用精彩亮相 Matter開放日和開發(fā)者大會(huì)

本文作者：芯科科技點(diǎn)擊： 2025-06-17 15:25

前言：

全面展示賦能Matter設(shè)備實(shí)現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術(shù)能力

作為Matter標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動(dòng)。

12日首先登場(chǎng)的是Matter開放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商、設(shè)備制造商、解決方案提供商及行業(yè)領(lǐng)袖等，共同探討Matter技術(shù)的最新發(fā)展方向與應(yīng)用趨勢(shì)，為其生態(tài)蓬勃壯大增添強(qiáng)勁勢(shì)能。而于13日進(jìn)行的Matter開發(fā)者大會(huì)（Matter Developer Conference, MDC）則是全球物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)研討會(huì)之一。

芯科科技攜Matter最新演示與參考應(yīng)用再次亮相今年的Matter開放日和開發(fā)者大會(huì)，大力贊助且持續(xù)支持此系列活動(dòng)，向參會(huì)人員展演最新的Matter參考設(shè)計(jì)，并在Matter開發(fā)者大會(huì)發(fā)表主題為“芯科科技于Matter設(shè)計(jì)的先進(jìn)技術(shù)”的演講，介紹在其MG26無線SoC上同時(shí)運(yùn)行Zigbee & Matter雙協(xié)議棧，Matter over Wi-Fi運(yùn)行于SiWx917 SoC，Matter over Thread在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用，以及Matter Long Range的介紹，聚焦于Matter標(biāo)準(zhǔn)的前沿技術(shù)與應(yīng)用。

跨協(xié)議和跨生態(tài)的互聯(lián)互通

Matter作為新進(jìn)的智能家居互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，隨著智能家居市場(chǎng)的持續(xù)增長和消費(fèi)者對(duì)智能化生活需求的提升，正迅速成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。芯科科技通過提供支持Matter的多協(xié)議SoC、開發(fā)工具等來滿足這些需求。在本次大會(huì)上，芯科科技演示了采用其SoC實(shí)現(xiàn)的跨品牌跨生態(tài)互聯(lián)，將來自蘋果和小米等廠商的設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)互通，彰顯高度便捷的消費(fèi)者體驗(yàn)。

利用直連技術(shù)不通過網(wǎng)關(guān)控制智能家居設(shè)備

越來越多的手機(jī)制造商正在其產(chǎn)品中采用Thread無線硬件并支持Matter協(xié)議，利用Thread Mesh網(wǎng)絡(luò)大幅度降低智能家居設(shè)備的使用門檻并實(shí)現(xiàn)更便利的控制。同時(shí)，新的Thread協(xié)議也在探討利用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直連（peer-to-peer）技術(shù)，使移動(dòng)終端直接與智能家居設(shè)備連接從而進(jìn)行簡(jiǎn)單甚至跨平臺(tái)的控制。同樣作為Thread協(xié)議的重要貢獻(xiàn)者，芯科科技也帶來了基于Thread直連技術(shù)直接控制相關(guān)設(shè)備的演示，從而使消費(fèi)者在不通過網(wǎng)關(guān)或者沒有網(wǎng)關(guān)的情況下仍然可以體會(huì)到智能家居的便利和樂趣，參會(huì)人員可以直觀感受到芯科科技在Thread和Matter領(lǐng)域的創(chuàng)新。

擴(kuò)大Matter設(shè)備連接和覆蓋范圍

Matter標(biāo)準(zhǔn)解決了不同品牌、生態(tài)設(shè)備間的兼容性問題，降低了開發(fā)難度，提高了消費(fèi)者的使用便利性，現(xiàn)在Matter正在進(jìn)一步擴(kuò)大連接范圍，賦能更多應(yīng)用場(chǎng)景。作為業(yè)內(nèi)能夠支持最多類無線通信協(xié)議的芯片和解決方案提供商，芯科科技在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了其Matter over Thread over Wi-SUN技術(shù)新藍(lán)圖，可幫助Matter設(shè)備利用Wi-SUN協(xié)議支持長距離覆蓋并擴(kuò)大連接范圍，使Matter協(xié)議可以應(yīng)用在更多的場(chǎng)景中，包括一些安全與安防設(shè)備，院落中的傳感器，以及樓宇自動(dòng)化、照明等大型網(wǎng)絡(luò)中。

隨著Matter 1.4.1最新標(biāo)準(zhǔn)的推出，簡(jiǎn)化了設(shè)備配置和合規(guī)流程，為智能家居設(shè)備制造商和消費(fèi)者帶來諸多便利。芯科科技也在持續(xù)推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，為其最新發(fā)展提供了全面的無線芯片產(chǎn)品、軟件開發(fā)工具、認(rèn)證支持等，使Matter設(shè)備制造商能夠更快推出符合Matter協(xié)議最新版本的產(chǎn)品，同時(shí)簡(jiǎn)化開發(fā)過程，降低開發(fā)成本和縮短開發(fā)周期。

有關(guān)芯科科技更多更新的無線技術(shù)、產(chǎn)品、解決方案和客戶參考設(shè)計(jì)將在即將到來的IOTE深圳展會(huì)和芯科科技舉辦的Works With大會(huì)中持續(xù)更新推出，誠邀業(yè)界人士共赴盛會(huì)，參觀/參加我們的展位/活動(dòng)，共探物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)新未來。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個(gè)國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

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