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2023年3月27日--萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解決方案集合，幫助客戶實現最新的工廠自動化和工業機器視覺應用。兩款產品均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實現高效、靈活和安全的工業應用開發，同時帶來低功耗和小尺寸優勢。
萊迪思Automate（v 3.0）現支持OPC-UA（開放平臺通信統一架構）和TSN（時間敏感網絡），包括以下特性：
? 更新了IP庫，新增RISC-V® freeRTOS（實時操作系統），UPD硬件加速和PCIe® DMA支持
? 拓展了設計工具和參考設計，包括freeRTOS軟件集合、單線聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA
萊迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能機器視覺AI解決方案，現支持：
? 參考設計更高性能的視頻流分析
? 擴展機器視覺演示，包括條形碼檢測和讀取
? 升級加速器引擎，支持OpenCV和標準機器學習（ML）訓練平臺
? 更新了編譯器工具和萊迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎
? 更新了Glance by Mirametrix®計算機視覺軟件（v 10.0），優化了用戶界面、攝像頭功能、外部用戶界面（UI）模式和低功耗FPGA支持
這些更新和其他技術演示近期在2023年嵌入式世界大會的萊迪思半導體展臺（4號展廳，#528展位）上亮相。點擊此處了解有關萊迪思展覽的更多信息。
了解萊迪思上述技術的更多信息，請訪問：
? 萊迪思Automate解決方案集合
? 萊迪思sensAI解決方案集合
? Glance by Mirametrix
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上海萊迪思半導體有限公司是全球低功耗FPGA的領先供應商，我們為不斷增長的通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網絡邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設立上海研發中心至今已擁有成熟的研發團隊，在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個省市，為我們的客戶提供最可靠、專業的服務。我們的技術、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創新之旅，創造一個智能、安全和互連的世界。
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