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凌華智能全球首發Intel?Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力
前言：
COM-HPC-mMTL：14核Intel ? Core? Ultra處理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe
超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制
2025年4月15日--全球邊緣計算領導者凌華智能今日發布COM-HPC-mMTL模塊 - 這是目前市場上唯一一款采用Intel Core Ultra架構并具備豐富I/O能力的小尺寸解決方案，完美適用于需要強大處理能力和多樣化連接性的邊緣應用場景。
該模塊采用Intel® Core™ Ultra架構，最高配備14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU，實現高性能AI加速，兼具超強性能與能效表現。特別適合工業自動化、數據記錄儀、無人機(UAV)、便攜式醫療超聲設備和AI機器人等高性能、電池供電的應用場景。
"COM-HPC-mMTL絕非普通嵌入式模塊，它以顛覆性的緊湊尺寸重新定義邊緣計算性能極限。"凌華智能高級產品經理Alex Wang表示。該模塊專為工業自動化、無人機、便攜醫療超聲設備、AI機器人等高性能移動場景打造，在電池供電環境下仍能釋放卓越算力。
COM-HPC-mMTL設計上直接板載最高64GB LPDDR5x內存，速度達7467MT/s，支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可適應最緊湊的空間，且堅固耐用，工作溫度范圍從-40°C至85°C(特定型號)。
重新定義工業模塊的尺寸極限
盡管體積僅有信用卡大小，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe擴展能力，并通過2個2.5GbE網口實現高速數據傳輸，其堆疊式設計在最大化空間利用率的同時，完整保留下一代邊緣應用所需的功能完整性。
COM-HPC-mMTL確保即使在緊湊空間內也能實現高性能嵌入式解決方案，完美平衡性能、尺寸、可擴展性和堆疊設計，在最大化空間效率的同時，毫不妥協地滿足下一代邊緣應用的功能需求。
凌華智能將于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL開發套件，助力客戶高效完成原型設計和參考驗證。
【關于凌華智能】
凌華智能引領邊緣計算，29年的嵌入式計算經驗，我們秉持將關鍵產業技術帶入全世界。
推動人工智能和邊緣可視化。我們致力于邊緣計算硬軟件解決方案，獲得全球超過1600多家領先企業客戶的信任，成為其重要的合作伙伴。
凌華智能是英特爾、NVIDIA、AWS、ARM和華為的全球策略伙伴，同時也參與ROS 2技術指導委員會以及Autoware自動駕駛開源基金會。積極參與機器人、自駕車、5G等超過24個標準規范的制定，以驅動智能制造、5G專網、智能醫療、智能交通等領域的創新。凌華智能解決方案包括加固級模塊與系統、實時數據采集解決方案，以及實現人工智能+物聯網(AIoT)的應用等。
凌華智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance優選會員(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并積極參與多項國際技術標準，包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技術指導委員會(Technical Steering Committee; TSC)。
凌華智能擁有共1800多名的員工和200多家合作伙伴。
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