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芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

本文作者：芯原股份點(diǎn)擊： 2025-04-20 08:35

前言：

GCNano3DVG GPU IP引入了內(nèi)容感知渲染，以提升可穿戴應(yīng)用的圖形處理效率

2025年4月16日--芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，專為可穿戴設(shè)備及其他需要動態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì)，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。

芯原的GCNano3DVG IP結(jié)合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧，實(shí)現(xiàn)了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了分別針對3D和2.5D圖形的獨(dú)立渲染管線，可加速由3D圖像和矢量圖形構(gòu)成的復(fù)雜場景的渲染，并通過微調(diào)進(jìn)一步優(yōu)化了性能、功耗和面積（PPA）。此外，GCNano3DVG采用統(tǒng)一的命令引擎以及多種CPU-GPU同步機(jī)制，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)開銷，加之所采用靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）或偽靜態(tài)隨機(jī)存儲器（PSRAM）的無DDR配置，為嵌入式圖形處理提供了高效且低功耗的解決方案。

GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite應(yīng)用程序編程接口（API），用于3D和2.5D/2D圖形渲染。其中，GLLite驅(qū)動程序高度可配置，支持完整的OpenGL ES 2.0規(guī)范，并可選集成運(yùn)行時(shí)OpenGL著色語言（GLSL）編譯器，或者以O(shè)penGL ES 1.1固定功能管線模式運(yùn)行，以實(shí)現(xiàn)最低內(nèi)存使用。它還支持渲染Khronos的圖形庫傳輸格式（glTF），能夠高效處理現(xiàn)代應(yīng)用中的3D資源。VGLite驅(qū)動程序兼容流行的矢量圖形庫，如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在單一應(yīng)用程序中靈活且同步地使用，為各種嵌入式應(yīng)用場景提供多功能且高效的圖形解決方案。

“隨著可穿戴應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，市場對于能夠呈現(xiàn)3D渲染內(nèi)容的沉浸式用戶界面的需求持續(xù)攀升，同時(shí)仍需滿足超低功耗的要求。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“為了滿足這些需求，我們基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技術(shù)設(shè)計(jì)了一種支持混合渲染的GPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D內(nèi)容。”

芯原的GCNano3DVG GPU IP現(xiàn)已開放授權(quán)。如需了解更多信息或合作垂詢，請?jiān)L問www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯(lián)系。

關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請?jiān)L問：www.verisilicon.com

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