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芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
前言：
GCNano3DVG GPU IP引入了內容感知渲染，以提升可穿戴應用的圖形處理效率
2025年4月16日--芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現了卓越平衡，專為可穿戴設備及其他需要動態圖形渲染的緊湊型電池供電設備而設計，如智能手表、智能手環、AI/AR眼鏡等。
芯原的GCNano3DVG IP結合了優化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧，實現了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了分別針對3D和2.5D圖形的獨立渲染管線，可加速由3D圖像和矢量圖形構成的復雜場景的渲染，并通過微調進一步優化了性能、功耗和面積（PPA）。此外，GCNano3DVG采用統一的命令引擎以及多種CPU-GPU同步機制，進一步降低了系統開銷，加之所采用靜態隨機存儲器（SRAM）或偽靜態隨機存儲器（PSRAM）的無DDR配置，為嵌入式圖形處理提供了高效且低功耗的解決方案。
GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite應用程序編程接口（API），用于3D和2.5D/2D圖形渲染。其中，GLLite驅動程序高度可配置，支持完整的OpenGL ES 2.0規范，并可選集成運行時OpenGL著色語言（GLSL）編譯器，或者以OpenGL ES 1.1固定功能管線模式運行，以實現最低內存使用。它還支持渲染Khronos的圖形庫傳輸格式（glTF），能夠高效處理現代應用中的3D資源。VGLite驅動程序兼容流行的矢量圖形庫，如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在單一應用程序中靈活且同步地使用，為各種嵌入式應用場景提供多功能且高效的圖形解決方案。
“隨著可穿戴應用的不斷擴展，市場對于能夠呈現3D渲染內容的沉浸式用戶界面的需求持續攀升，同時仍需滿足超低功耗的要求。”芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示，“為了滿足這些需求，我們基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技術設計了一種支持混合渲染的GPU架構。這一創新實現了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D內容。”
芯原的GCNano3DVG GPU IP現已開放授權。如需了解更多信息或合作垂詢，請訪問www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯系。
關于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經網絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。
為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。
基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com
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