飛思卡爾將以顯示器為中心的實時嵌入式處理提升到全新水平
前言：
擴展后的i.MX 6架構采用ARM? Cortex?-A9和Cortex-M4技術，并具備高性能處理、卓越的響應能力和最高的能效
2014年4月10日--為滿足日益挑剔的最終用戶的需求，消費電子、工業級汽車信息娛樂市場迅猛發展，系統設計人員需要性能更高的處理器，此類處理器要運行豐富的用戶界面，同時不影響實時響應能力和能效。為了實現這一目標，系統設計人員經常被迫在會增加成本、電路板空間及系統復雜性的多芯片解決方案中進行選擇；或對多核處理器進行虛擬化，但這又會對實時性能和系統功率產生負面影響。
為了應對這一挑戰，飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)推出業內首款在單芯片設計中集成了ARM Cortex-A9 處理器和ARM Cortex-M4 處理器的應用處理器。這款設計增強了飛思卡爾旗艦 i.MX 6應用處理器系列的靈活性，提高了性能并降低功耗。
飛思卡爾微控制器市場營銷及業務拓展全球總監Rajeev Kumar 表示“飛思卡爾利用其在微控制器、微處理器及異構SoC設計領域的豐富經驗和深刻了解，又一次推出業界首款創新型應用處理器。對于我們的客戶來說，這款創新型器件提供了最全面的單芯片解決方案，普遍適用于需要豐富的用戶界面、實時響應能力及優化的低功耗運行的應用。”
飛思卡爾i.MX 6應用處理器系列的陣容迅速擴大，在汽車領域尤為如此，從2012年到2013年，該系列在汽車領域的銷量增加了50%。分析公司Strategy Analytics表示，飛思卡爾應用處理器在汽車市場的份額排名第二。
飛思卡爾將Cortex-M4處理器與Cortex-A級系統相集成，為客戶提供了經濟高效的單芯片解決方案，該解決方案可運行高級操作系統，還提供實時響應能力，可幫助客戶打造新一代互連、高度圖形化、系統感知型器件。飛思卡爾創新型異構應用處理器設計提供了額外的低功耗模式，可大大降低待機功耗，支持外形更小巧精致的設計，并對系統輸入提供快速的實時響應。
為了支持同時需要實時任務處理與計算密集型功能的應用，該SoC包含4個獨立控制的資源域，能夠靈活地對存儲器和外設等系統資源進行分區。因此，外設和存儲器存取請求需要經過硬件驗證，從而提供安全的隔離，防止系統資源感染。
最新的i.MX 6系列處理器的其他性能包括：
• 雙端口千兆位以太網音視頻橋接(AVB)，增強了流量整形和數據包優先級劃分功能，適用于高品質汽車服務及其他應用。
• 經濟高效的2D和3D圖形處理單元(GPU)，可增強HMI開發。
• 靈活的啟動選項，支持四SPI和原生NAND支持，還包含與DDR3和低功耗DDR2對接的內存控制器。
• 智能集成了標準系統接口，包括多個UI與無線連接接口選項，提供系統設計靈活性和較低的總BOM。
供貨
最新的i.MX 6處理器的阿爾法樣品現已供貨，預計將于2014年第一季度全面生產。這款設計配有一套全面的開發工具和軟件支持，包括面向Cortex-A9處理器的Android和Linux操作系統、面向Cortex-M4 處理器的MQX™ OS，以及廣泛的ARM支持社區。此外，飛思卡爾還計劃在第四季度推出新的 i.MX 6系列SABRE板。最新的i.MX 器件成為原有的、目前已出售的 i.MX 6系列產品的一員，提供多個處理和集成選項，可最大限度地提高靈活性與可擴展性。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業界領先的產品，不斷提升汽車、消費電子、工業和網絡市場。我們的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創新的基礎，也使我們的世界更環保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設計、研發、制造和銷售機構。如需有關飛思卡爾的更多信息，請訪問www.freescale.com
