2014年11月13日--全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS) 今日發布1200V Motion SPM® 2模塊,該產品適用于開發高電壓工業應用的客戶。電機耗能占全球能源總耗的40%以上,面對這一局勢,此款新型智能功率模塊產品設計簡單可靠、熱性能表現卓越,可為使用大型三相變頻電機的系統提供全面保護,實現超高能效,為創造更潔凈、更智能世界這一目標而不斷努力。
Fairchild最新的智能功率模塊 (SPM) 集成了重要的電源管理硅元件,以此節省電路板空間和散熱片尺寸,打造出緊湊的一體化解決方案,滿足高達7.5kW的高電壓設計要求。Fairchild采用最初用于空間應用的直接敷銅 (Direct Bonding Copper) 封裝技術,該技術所實現的結殼熱阻比對手的解決方案低15%。同時。在諸如工業級加熱、通風和空調設備,以及泵機和工廠自動化系統中,Fairchild提高了整體系統可靠性,從而實現更平穩的電機控制功能。
Fairchild目前正在2014 德國慕尼黑電子展(地點:德國慕尼黑,時間:11月11至14日)的展臺A4.506展示此款新型產品。 現場將有技術專家討論并解答有關1200V Motion SPM 2以及其它節能解決方案的問題。
Fairchild高電壓解決方案副總裁Taehoon Kim表示:“變頻系統可根據負載條件控制電機速度和功率,這比非變頻定速控制系統節省30%至50%的耗能。我們開發的1200V SPM® 2系列可為客戶帶來更卓越的功能和簡易的設計,達到同類最佳的熱性能和耐用性,滿足嚴格的環保要求。”
Motion SPM® 2系列采用耐用型單塊封裝,用于電流高達35A 的1200V三相變頻設計集成了下列元件:
• 1200V NPT-溝道IGBT
• 自舉二極管
• 低壓/高壓驅動器IC
• NTC熱敏電阻
• 全保護套件
了解關于設計工具、免費索取樣品和購買器件的更多信息,請訪問1200V Motion SPM 2系列專頁。10A器件(FNA21012A)現已完全量產。25A和35A器件預計于2014年第4季度可實現全面量產。
關于 Fairchild:
Fairchild一直是半導體行業的先驅者,秉承開拓精神至今。在這樣一個多元化容易導致失去聚焦以及阻礙創新的年代,我們始終專注于應用于移動、工業、云、汽車、照明、計算等應用中的從低功率到高功率完整解決方案的開發和制造。Fairchild是本行業中最值得信賴的合作伙伴之一,能夠在最短時間內將理念轉化為產品,有專家級的FAE提供客戶支持,并擁有靈活、多資源的供應鏈。Fairchild網站:www.fairchildsemi.com.cn。