橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統）傳感器供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
意法半導體公司副總裁兼模擬產品、MEMS和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示：“消費電子市場對更小封裝的需求很大。意法半導體突破性地將硅通孔技術應用到MEMS產品中，為優化手機等移動產品的電路板空間和功能開啟了新的篇章。我們將高性能3D芯片成功整合至智能傳感器和多軸慣性傳感器模塊內，也代表著我們在推動MEMS普及化的里程中取得了重要的階段性勝利。”
在大規模量產制造MEMS傳感器和執行器方面，意法半導體擁有歷史悠久的制造經驗和雄厚的技術背景。五年前，憑借創新的產品設計、豐富的應用以及大膽且適時的基礎設施投資，意法半導體成功研發尺寸小巧、測量精準、價格實惠的運動傳感器，從而引發了消費電子MEMS技術革命。截至今日，意法半導體的MEMS芯片銷量已超過16億顆，主要用于消費電子、計算機、汽車產品、工業控制以及醫療保健領域。
關于意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
意法半導體公司副總裁兼模擬產品、MEMS和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示：“消費電子市場對更小封裝的需求很大。意法半導體突破性地將硅通孔技術應用到MEMS產品中，為優化手機等移動產品的電路板空間和功能開啟了新的篇章。我們將高性能3D芯片成功整合至智能傳感器和多軸慣性傳感器模塊內，也代表著我們在推動MEMS普及化的里程中取得了重要的階段性勝利。”
在大規模量產制造MEMS傳感器和執行器方面，意法半導體擁有歷史悠久的制造經驗和雄厚的技術背景。五年前，憑借創新的產品設計、豐富的應用以及大膽且適時的基礎設施投資，意法半導體成功研發尺寸小巧、測量精準、價格實惠的運動傳感器，從而引發了消費電子MEMS技術革命。截至今日，意法半導體的MEMS芯片銷量已超過16億顆，主要用于消費電子、計算機、汽車產品、工業控制以及醫療保健領域。
關于意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com
