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邁來芯發(fā)布面向挑戰(zhàn)性環(huán)境中ToF三維視覺的芯片組、評估和開發(fā)套件

本文作者：邁來芯點擊： 2017-01-19 08:05

前言：

領(lǐng)先的日光魯棒性、擴展的溫度范圍和可編程的配套芯片加速緊湊和魯棒的三維ToF相機的設(shè)計

2017年1月18日--通過啟發(fā)工程（inspired engineering）理念實現(xiàn)未來創(chuàng)新的全球微電子公司——邁來芯（Melexis），宣布為最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境推出一款可簡化并加速實現(xiàn)魯棒飛行時間（ToF）三維視覺解決方案的芯片組、評估和開發(fā)套件。該芯片組相當(dāng)于一個完整的ToF傳感器和控制解決方案，支持QVGA分辨率，并提供無與倫比的日光魯棒性和高達-40℃至+105℃的工作溫度范圍。設(shè)計人員利用該評估和開發(fā)套件，可以測試這款符合汽車要求的芯片組，并開始開發(fā)他們自己的定制硬件和應(yīng)用軟件。

邁來芯芯片組將該公司MLX75023 1/3英寸光學(xué)格式ToF傳感器及控制傳感器和照明單元并向主處理器提供數(shù)據(jù)的配套IC——MLX75123集成在一起。這些器件一起可以最小化元器件數(shù)量并減小三維ToF相機的尺寸。該模塊化EVK75123 QVGA評估套件旨在實現(xiàn)最大的靈活性——它結(jié)合了一個帶該芯片組的傳感器板、一個照明模塊、一個接口板以及一個處理器模塊。

MLX75023傳感器具有QVGA（320×240像素）分辨率及業(yè)界領(lǐng)先的高達120klux的背景光抑制能力。這款I(lǐng)C可以在小于1.5ms的時間內(nèi)提供原始數(shù)據(jù)輸出，因此具有無與倫比的跟蹤快速移動的能力。MLX75123控制芯片具有12位并行相機接口和I2C連接，以及4個集成的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。集成的功能包括強大的診斷及對感興趣區(qū)域、可配置時序、圖像翻轉(zhuǎn)、統(tǒng)計和調(diào)制頻率的支持。

由于MLX75023和MLX75123各自的占位面積僅為7mm×7mm和6.6mm×5.5mm，因此它們所需的電路板面積極小。該芯片組的工作魯棒性使其非常適合于針對汽車、監(jiān)控和智能建筑以及包括機器視覺、機器人和工廠自動化在內(nèi)的工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計。工作溫度范圍在標(biāo)準(zhǔn)配置下為-20℃至+85℃，同時其提供-40℃至+105℃的高溫選擇。高溫能力意味著，該解決方案與替代解決方案不同——它可以最小化主動冷卻的需要。因此，其可以降低噪聲，并實現(xiàn)進一步的熱管理相關(guān)成本和空間的節(jié)省。

EVK75123評估套件由四個垂直堆疊的PCB板，即傳感器板、照明板、接口板和處理器板組成，其外形尺寸為80mm×50mm×35mm，并配有一個恩智浦（NXP）公司i.MX6多核處理器。其照明單元有4個垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），可選擇60°視場角（FoV）或更寬的110°選項，從而從更廣泛的區(qū)域采集成像數(shù)據(jù)。由于采用模塊化結(jié)構(gòu)，工程師可以選擇其所需的元件。例如，他們可以將傳感器板（包含ToF芯片組）和其他的硬件元素結(jié)合使用，或者僅將其用作獨立模塊。該處理板可以根據(jù)需要放在遠離傳感器板和照明板的位置。

“通過我們在傳感器和傳感器接口技術(shù)方面的長期專業(yè)知識，我們能夠為實現(xiàn)三維成像系統(tǒng)提供所需的先進芯片，進而實現(xiàn)出色的日光魯棒性，并能應(yīng)對高溫。”邁來芯公司光學(xué)傳感器市場經(jīng)理Gualtiero Bagnuoli表示，“這款新的芯片組和相應(yīng)的評估板為快速開發(fā)下一代ToF 三維相機設(shè)計提供了一個全面、完全集成的現(xiàn)成解決方案。”

有關(guān)MLX75023, MLX75123 和EVK75123的更多信息，請訪問：
www.melexis.com/en/product/MLX75023-MLX75123/realtime-3d-imaging-qvga-tof-chipset
www.melexis.com/en/product/EVK75123/time-of-flight-chipset-evaluation-kit

關(guān)于邁來芯公司
結(jié)合對于技術(shù)的激情與真正的工程靈感，邁來芯公司設(shè)計、開發(fā)和提供創(chuàng)新的微電子解決方案，幫助設(shè)計人員將設(shè)想轉(zhuǎn)化為用于最佳可想象未來的應(yīng)用。邁來芯公司先進的混合信號半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器能夠解決把傳感、驅(qū)動和通信集成到下一代產(chǎn)品和系統(tǒng)中時遇到的各種挑戰(zhàn)，從而增大安全性、提高效率、支持可持續(xù)性并增強舒適性。

作為汽車半導(dǎo)體傳感器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，邁來芯已經(jīng)利用在汽車電子芯片方面的核心經(jīng)驗來擴展在傳感器、驅(qū)動器和無線器件方面的產(chǎn)品組合，并滿足在智能家電、家庭自動化、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等市場的廣泛需求。邁來芯的傳感解決方案包括磁傳感器、MEMS傳感器（壓力，TPMS，紅外線）、傳感器接口IC、光電單點和線性陣列傳感器以及飛行時間（ToF）傳感器。邁來芯的驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列包括有先進的直流和無刷直流電機控制器、LED驅(qū)動器和FET前置驅(qū)動器IC，同時邁來芯公司也具有專門的技術(shù)和技能，提供在元器件之間以有線（例如LIN，SENT）或無線（RKE，RFID）方式進行橋接的解決方案，使這些元器件能夠以清晰快速的方式進行通信。

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