2019年7月9日--致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5126的,且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。
QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍(lán)牙5.0芯片。該系列芯片的主要功能包括:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根據(jù)封裝體積大小、可用pin腳數(shù)量、ANC方式、工作電流差異、interface類型及生產(chǎn)制造成本的不同可分為以下五種芯片:
1.QCC5120:WLCSP_81,3.98*4.02*0.5 mm3,Stereo,two DSP
2.QCC5121:VFBGA_124,6.5*6.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP
3.QCC5124:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP
4.QCC5125:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,one DSP
5.QCC5126:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP
圖示1:大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品,且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的展示板圖
由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。
Always On voice的工作原理:當(dāng)QCC5126處于待機(jī)狀態(tài)時(shí),藍(lán)牙芯片內(nèi)部有一個(gè)0.85V的LDO持續(xù)為DSP供電,DSP通過(guò)連接的MIC持續(xù)監(jiān)聽(tīng)外部的聲音,當(dāng)監(jiān)聽(tīng)到事先設(shè)置的關(guān)鍵詞時(shí),DSP會(huì)輸出信號(hào)給MCU內(nèi)核,QCC5126就會(huì)執(zhí)行相應(yīng)操作。
Always On voice持續(xù)不斷的監(jiān)聽(tīng):當(dāng)藍(lán)牙耳機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí),仍然可以使用語(yǔ)音喚醒耳機(jī),控制耳機(jī)執(zhí)行上一首/下一首歌曲,音量加/減等操作功能,無(wú)需用戶親自動(dòng)手就可以完成這些功能操作,極大地提高了耳機(jī)使用的便捷性和智能性。
Always On voice的先進(jìn)性:目前市場(chǎng)上很多具有語(yǔ)音功能的藍(lán)牙耳機(jī)需要使用帶有MCU算法的MIC去監(jiān)聽(tīng)關(guān)鍵詞,再把MCU的處理信號(hào)傳遞給藍(lán)牙芯片。這樣不僅成本較高(要使用專門(mén)的MIC)并且待機(jī)功耗較大(MIC內(nèi)部的MCU和藍(lán)牙芯片均耗電)。Qualcomm的QCC5126將MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP,只需使用普通的MIC,并且待機(jī)時(shí)保持低至uA級(jí)的關(guān)機(jī)電流,比市場(chǎng)上的其它同類產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
圖示2:大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品,且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的方案塊圖
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
•藍(lán)牙5.0版本,更低的功耗,更遠(yuǎn)的連接距離,更大的數(shù)據(jù)吞吐率;
•低功耗:聽(tīng)歌電流6mA,通話電流7mA,待機(jī)45uA,關(guān)機(jī)<1uA;
•雙耳通話,打電話時(shí),兩只耳機(jī)都有聲音,都可以通話;
•Always On voice待機(jī)狀態(tài)下,可以語(yǔ)音喚醒耳機(jī),可以語(yǔ)音控制耳機(jī)執(zhí)行上/下一首等操作;
•ANC主動(dòng)降噪功能,可有效降低周圍的環(huán)境噪聲,給用戶更純凈的聆聽(tīng)音樂(lè)環(huán)境;
•支持Qualcomm Broadcast Audio,“一對(duì)多”廣播傳輸。
方案規(guī)格
•Bluetooth v5.0 specification support
•Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection
•A2DP v1.3.1
•AVRCP v1.6
•HFP v1.7
•HSP v1.2
•SPP v1.2
•DID v1.3
•HID v1.1
•PXP v1.0.1
•FMP v1.0
•BAS v1.0
關(guān)于大聯(lián)大控股:
大聯(lián)大控股是全球第一,亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商,總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,100人,代理產(chǎn)品供貨商超過(guò)250家,全球約105個(gè)分銷據(jù)點(diǎn),2018年?duì)I業(yè)額達(dá)180.7億美金。(*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
大聯(lián)大控股開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),持續(xù)優(yōu)化前端行銷與后勤支持團(tuán)隊(duì),扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)伙伴,提供需求創(chuàng)造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉(cāng)儲(chǔ)物流與電子商務(wù)等加值型服務(wù),滿足原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)、電子制造服務(wù)商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。
球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增來(lái)自瑞薩電子(Renesas Electronics)的最新產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)大其嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)范圍。通過(guò)引入這些產(chǎn)品,e絡(luò)盟現(xiàn)可為工程師們提供全球最豐富的模擬和嵌入式產(chǎn)品選擇,且所有產(chǎn)品均有現(xiàn)貨并支持當(dāng)日發(fā)貨。