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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機解決方案

本文作者：大聯(lián)大詮鼎集團點擊： 2019-07-10 09:05

前言：

2019年7月9日--致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機解決方案。

QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍(lán)牙5.0芯片。該系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根據(jù)封裝體積大小、可用pin腳數(shù)量、ANC方式、工作電流差異、interface類型及生產(chǎn)制造成本的不同可分為以下五種芯片：
1.QCC5120：WLCSP_81，3.98*4.02*0.5 mm3，Stereo，two DSP
2.QCC5121：VFBGA_124，6.5*6.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
3.QCC5124：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
4.QCC5125：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，one DSP
5.QCC5126：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP

圖示1:大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機解決方案的展示板圖

由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的藍(lán)牙耳機解決方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。

Always On voice的工作原理：當(dāng)QCC5126處于待機狀態(tài)時，藍(lán)牙芯片內(nèi)部有一個0.85V的LDO持續(xù)為DSP供電，DSP通過連接的MIC持續(xù)監(jiān)聽外部的聲音，當(dāng)監(jiān)聽到事先設(shè)置的關(guān)鍵詞時，DSP會輸出信號給MCU內(nèi)核，QCC5126就會執(zhí)行相應(yīng)操作。

Always On voice持續(xù)不斷的監(jiān)聽：當(dāng)藍(lán)牙耳機處于待機狀態(tài)時，仍然可以使用語音喚醒耳機，控制耳機執(zhí)行上一首/下一首歌曲，音量加/減等操作功能，無需用戶親自動手就可以完成這些功能操作，極大地提高了耳機使用的便捷性和智能性。

Always On voice的先進性：目前市場上很多具有語音功能的藍(lán)牙耳機需要使用帶有MCU算法的MIC去監(jiān)聽關(guān)鍵詞，再把MCU的處理信號傳遞給藍(lán)牙芯片。這樣不僅成本較高（要使用專門的MIC）并且待機功耗較大（MIC內(nèi)部的MCU和藍(lán)牙芯片均耗電）。Qualcomm的QCC5126將MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP，只需使用普通的MIC，并且待機時保持低至uA級的關(guān)機電流，比市場上的其它同類產(chǎn)品更具競爭優(yōu)勢。

圖示2:大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

•藍(lán)牙5.0版本，更低的功耗，更遠(yuǎn)的連接距離，更大的數(shù)據(jù)吞吐率；
•低功耗：聽歌電流6mA，通話電流7mA，待機45uA，關(guān)機<1uA；
•雙耳通話，打電話時，兩只耳機都有聲音，都可以通話；
•Always On voice待機狀態(tài)下，可以語音喚醒耳機，可以語音控制耳機執(zhí)行上/下一首等操作；
•ANC主動降噪功能，可有效降低周圍的環(huán)境噪聲，給用戶更純凈的聆聽音樂環(huán)境；
•支持Qualcomm Broadcast Audio，“一對多”廣播傳輸。

方案規(guī)格

•Bluetooth v5.0 specification support
•Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection
•A2DP v1.3.1
•AVRCP v1.6
•HFP v1.7
•HSP v1.2
•SPP v1.2
•DID v1.3
•HID v1.1
•PXP v1.0.1
•FMP v1.0
•BAS v1.0

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,100人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球約105個分銷據(jù)點，2018年營業(yè)額達(dá)180.7億美金。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端行銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)伙伴，提供需求創(chuàng)造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲物流與電子商務(wù)等加值型服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。

球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增來自瑞薩電子（Renesas Electronics）的最新產(chǎn)品，進一步擴大其嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)范圍。通過引入這些產(chǎn)品，e絡(luò)盟現(xiàn)可為工程師們提供全球最豐富的模擬和嵌入式產(chǎn)品選擇，且所有產(chǎn)品均有現(xiàn)貨并支持當(dāng)日發(fā)貨。

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