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2025年7月25日--在人工智能持續演進、大模型加速應用、邊緣計算架構日益成熟的推動下，智能終端正邁向更高性能、更強感知與更高開放性的全新階段。由廣和通與高通聯合主辦的"2025高通智能物聯網技術日"于7月24日在深圳順利舉辦。本次閉門交流會以"更開源•更智能"為主題，匯聚多領域專家，共同聚焦AI與行業深度融合的發展趨勢，推動智能物聯網生態加速進化。
活動開場，高通全球副總裁侯明娟發表致辭，回顧了高通如何在AIoT領域整合全球創新資源服務本地化市場需求，并強調了高通將繼續攜手生態伙伴和廣大開發者共建開放、協同、高效且可持續的AIoT產業生態。
緊接著，廣和通CEO應凌鵬進行致辭。他表示廣和通積極擁抱AI發展趨勢，依托高通領先芯片平臺與技術優勢，加快AI解決方案的商業部署，并攜手更多合作伙伴，推動邊緣智能的規模化應用。
隨后，高通公司產品市場總監李大龍發表《開放協作、智慧賦能——釋放邊緣側智能的無限可能》的演講，他指出人工智能正加速重塑各行各業的創新路徑，高通依托全新推出的Qualcomm Dragonwing（高通躍龍）品牌，助力客戶高效構建和部署AI產品，實現邊緣側和端側智能的規模化擴展。
高通公司高級工程師楊帆在《從聽懂到理解：高通在端側語音識別與大語言模型的應用實踐》中，詳細分享了高通正通過前沿的輕量化模型優化與端側語音識別技術，持續增強智能終端的感知與理解能力。借助更高效的模型部署策略，高通推動語音交互從"能聽懂"邁向"能理解"，為客戶打造響應更快、交互更自然的智能語音解決方案，助力端側AI實現質的飛躍。
廣和通MC產品管理部副總裁趙軼圍繞《AI解決方案革新，驅動產業智取未來》，系統介紹面向不同場景與形態的三大AI產品系列：聚焦無人零售、會議翻譯等場景的星云系列、面向便攜式智能終端，支持云/端協同架構的AI Buddy系列：專注算法部署，涵蓋音視頻處理等核心應用的FiboVista系列。他強調，廣和通正通過軟硬件一體化與平臺協同，推動AI能力標準化輸出，構建靈活可復制的AI商用生態。
廣和通MBB產品管理部副總裁陶曦帶來《5G+AI 引領行業變革，攜手同心聚創未來》的主題演講，聚焦FWA市場發展，分享"FWA Pro+FWA Lite"產品矩陣策略，滿足多樣化連接場景。他重點介紹了"天擎FWA AI解決方案"，通過整合Modem AI SDK、Gen AI SDK與FIBO xOS平臺，構建AI家庭/企業算力中樞。
廣和通AI研究院院長劉子威分享了《云端共生，智算驅動：廣和通全棧AI能力解析》，展示了廣和通在端側AI、云側AI的能力積累以及視覺、聽覺、多模態、大語言模型交互的相關落地。他提出，廣和通AI能力融合行業方案，已逐步商用，加速各類智能終端中的價值釋放。
最后，AI產品榜創始人李榜主帶來《2025全球AI產品趨勢與硬件創新洞察》主題演講，他深入解析全球AI產品發展趨勢，聚焦硬件創新的典型應用場景，為大家帶來AI融合行業的新思路。
現場還設有豐富的展品展示和技術Demo體驗區，嘉賓們得以近距離感受廣和通AI解決方案與高通平臺方案在智能終端中的創新應用成果。未來，廣和通將繼續攜手高通，以更開放、更智能的行業方案，共同推動AI與IoT的深度融合，助力產業智能化轉型邁向新高度。
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