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2025年4月15日--大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。
圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的實體圖
近年來，TWS耳機憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質等特性，迅速成為音頻設備市場的重要組成部分，并逐漸取代傳統有線耳機，成為消費者的主流選擇。與此同時，隨著藍牙技術、芯片技術和傳感器技術的不斷成熟，TWS耳機的市場規模持續擴增，據相關數據顯示，2024年前三季度，全球TWS耳機出貨量約為2.57億臺，其中第三季度出貨量達0.92億臺，實現了15%的同比增幅，展現出巨大的發展潛力。在此背景下，大聯大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機方案，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進的連接能力，為制造商快速開發差異化產品提供有力支持。
圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的場景應用圖
S7+ Gen 1是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗WiFi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質，為用戶帶來前所未有的聽覺享受與音頻體驗。
S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協作構建而成。其中，QCC7226作為主控芯片，負責運行用戶應用、藍牙協議處理、DSP音頻數據處理以及AI算法平臺的運作；而QCP7321則作為協處理器，專門提供WiFi傳輸功能，并通過SPI接口與主控芯片進行數據收發。在性能方面，S7 Pro Gen 1的計算能力是前代平臺的6倍，AI性能更是前代平臺的近100倍，能夠以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。
圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的TWS耳機方案的方塊圖
此次大聯大詮鼎推出的TWS耳機方案深度融合了Qualcomm的技術優勢，不僅滿足用戶對高清音質、長續航、低延遲的核心需求，更通過創新的設計思路，實現更加智能的交互體驗與個性化的功能，進一步拓寬TWS耳機的應用場景與邊界。
核心技術優勢：
? 第四代ANC降噪；
? 無感切換藍牙WiFi鏈路，XPAN支持全屋覆蓋；
? Hi-res音頻，支持lossless audio96k；
? AI算法增強功能；
? 超低功耗設計。
方案規格：
? 多核協作，處理倍增：
? 采用Arm Cortex-M55內核，主頻1x300MHz，支持FPU；
? 傳感器Arm Cortex-M4F內核，主頻1X200MHz，支持FPU；
? 人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。
? WiFi規格：
? 1×1雙頻2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n標準；
? 高達28.9Mbps的11n MCS3 HT20數據傳輸速率。
? 支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9；
? 內置128Mb FLASH；
? 支持藍牙共存；
? 支持USB高速（480Mbps）設備；
? 軟件提供多種組合配置，靈活搭建各形態藍牙音頻產品。
本篇新聞主要來源自大大通：
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
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