Zoran并OAK MPEG芯片市場新格局
由于越來越多的電視、游戲機、影像錄放機等消費性電子產品轉向數字科技化，全球MPEG芯片成長快速。以去(2002)年為例，數字科技大量運用在消費性產品及家電視聽娛樂產品，例如DVD Player、數字電視及MP3 Player等，使得2002年全球MPEG芯片市場成長幅度近30％。據市調機構Information Network指出，2002年全球MPEG芯片市場達1.5十億美元，預估2006年達到28億美元市場，年復合成長率（CAGR）達17％。
競爭態勢
依Information Network統計，2002年STM為全球MPEG芯片市場營收的第一名。此外，位居第二名的聯發科，自從成為業界第一個推出DVD 播放機整合芯片后，已拿下大陸將近70％的市占率，并占有全球DVD播放機芯片組市場的一半以上；全球MPEG芯片市場的第三名與第四名，分別由ESS科技與Zoran所分占，由于ESS科技在VCD產品方面下滑將近22％，使得ESS科技在DVD播放機芯片組的市占率下降了15.5％。Zoran與OAK于5月初宣布確定簽署合并合約，合并后Zoran將持有新公司三分之二的股權，OAK持有三分之一的股權，未來Zoran為存續公司，OAK為消滅公司，此一合并案的總金額為3.58億美元。
整合效益
OAK近年來在光儲存芯片市場，受到臺灣業者的挑戰，表現不佳，該公司近一年來呈現虧損之狀況，于2002年并購已有7年研發HDTV芯片經驗的TeraLogic，產品線轉向HDTV芯片及打印機及多功能事務機（MFP）等。
Zoran主要產品線，包括數字相機后段影像處理芯片（DSC Backend IC）與DVD播放機控制芯片，這部分與臺灣本土設計商凌陽、聯發科、揚智等相互競爭的態勢。Zoran原來獨占DSC后段芯片高、中、低階市場的龍頭地位，近年來在國內業者的攻勢下，已經轉往300萬、400萬畫素以上的中、高階市場。至于在DVD Player控制芯片市場方面，Zoran目前以日、韓DVD Player品牌客戶為主，占據的是中階DVD Player市場，但面臨聯發科、揚智等臺灣設計廠陸續推出整合型控制芯片，造成Zoran流失低階市場的威脅。此外，還有Image sensor 產品線皆與臺灣原相、銳相、宜霖、泰視等業者競爭。
在面臨臺灣業者強勢競爭之下，開發潛力產品成為不得不的法則，一方面避開低價競爭，削減毛利；二來新技術/產品的卡位，取得較高利潤外，同時取得相關專利保護也是關鍵。
因此，Zoran與OAK合并后，產品線將逐漸整合，包括原Zoran的DVD播放機控制芯片、數字相機（DSC）芯片，整合Zoran與OAK后的HDTV芯片產品線及原OAK旗下的打印機及多功能事務機（MFP）等為四大產品線。比對Zoran與OAK的產品與技術后，不難發現最大的合并綜效應為技術與市場的互補性。
同時，2007年后美國等地開始全面撥放數字電視訊號，這一商機，對于MPEG 2芯片業者來說，莫不積極爭取的目標。但Zoran目前在DVD Player的MPEG 2 Decoder技術，以MPML（Main Profile Main Level）規格為主，若要跨足HDTV市場，必須符合HDTV的MPEG2規格MPHL（Main Profile Main Level）。OAK的HDTV技術正好是Zoran不可或缺的一環。。
除此之外，Zoran在數字相機等影像技術著墨已久，除了數字相機后段影像處理芯片之外，若與OAK的打印機等影像輸出技術有所結合，可使Zoran數字相機直接透過打印機輸出的解決方案更趨于完整。Zoran購并OAK可擺脫與臺灣業者在各產品線的同構型，同時也為OAK的虧損劃下句點。
挑戰Qualcomm霸權 德儀、意法、諾基亞聯推CDMA芯片
 行動電話市場
探討這一主題前，我們先看看整個手機市場表現。隨著GSM日趨普及，以及對于頻寬的需求與日俱增的市場需求下，現階段可以滿足需求的產品非CDMA莫屬，若我們將GSM/GPRS與CDMA2000 1x的市場做一比較，不難發現GSM/GPRS自去年達到高峰后，受到無線寬頻應用的市場需求，市場逐步下滑，而CDMA2000 1x市場卻上揚。
就現階段來看，CDMA2000芯片組售價普遍高于GSM芯片組，其背后導因除CDMA芯片組供貨商為數較少，尚因芯片商需支付Qualcomm權利金，以2.5G規格來看，CDMA2000 1x芯片組價格約20美元，GSM/GPRS芯片組則為12美元左右。
將時間拉近至2003年第一季手機出貨狀況，據IDC公布2003年第一季全球手機銷售量統計顯示，當期全球手機出貨量達1.08億支，較2002年同期的9,200萬支成長16％，IDC指出，預估全年手機出貨將有良好表現；附有數字相機的新機種熱賣，是手機銷售成績傲人的主因。
在各供貨商中，諾基亞（Nokia）仍舊是最大的供貨商，市占率高達35.5％，出貨量達3,800萬支，幾達排名第二業者摩托羅拉（Motorola）的2倍。摩托羅拉市占率為15.5％，其后依序是三星、西門子（Siemens）及LG電子，市占率分別為12.3％、7.4％及5.2％。值得注意的是，SonyEricsson在這場行動電話爭霸占中以滑落至五名以外，但是三星與LG這兩家韓國業者，分別達到4.1%與30.7%的QoQ成長，顯示了韓國業者不可忽視的實力，同時也提醒Nokia對CDMA市場的重視。
我們以2002年南韓手機制造業者支付給美國CDMA技術大廠Qualcomm權利金總額達3.29億美元，較2001年1.8億美元成長高達82％，可知南韓CDMA手機全球銷量激增所致。CDMA系統發展經由大陸、韓國及美洲地區需求帶動，及第三代無線通訊系統CDMA2000穩定度優于WCDMA等考量，讓CDMA應用成長快速，據統計，至2002年底，全球CDMA用戶數已達1.47億戶，其中美洲用戶數達8,900萬戶最大。亞洲地區在韓國及大陸的力拱下，也占相當的比重。盡管CDMA系統應用市場不若GSM/GPRS廣大，但對過去于GSM／GPRS系統發展，占有極大優勢的德儀、Nokia等業者來說，面臨市場的占有率逐漸趨于和緩的瓶頸，且后頭有不少的追兵追趕。而反觀CDMA市場培養了全球排名第一的IC設計公司Qualcomm和三星、LG等快速竄起的CDMA手機制造業者，在這因素下促使Nokia協其老搭當德儀與意法跨足CDMA市場。
鐵三角的合作
據德儀本身的估計，其約占有10%的CDMA市場，而Qualcomm約占九成。在GSM/GPRS市場上，德儀與意法皆與Nokia有密切的合作經驗，未來CDMA市場上德儀與意法將與Nokia一起開發，或向自Nokia授權，投入包含模擬基頻/電源管理、數字基頻、相關通訊協議軟件、射頻芯片及參考設計等開發，預計樣品將于2003年第三季完成；另外，德儀與意法也將提供包含RF、應用處理器的硬件開放式接口，以及開放式的應用程序界面，協助產品客制化，讓產品的設計擁有更大的彈性及更有效率的設計。同時藉由開放式的接口，將領域延伸至無線局域網絡（WLAN）、藍芽和GPS等應用。由于德儀早于2年前，便曾與Qualcomm締結交叉授權協議，因此德儀決定發展CDMA2000芯片，將無須額外給付Qualcomm權利金。
Qualcomm端出啥牛肉
Qualcomm擬將CDMA芯片提升制程到0.13微米，以提高市場競爭力，目前臺積電與IBM兩大晶圓代工業者皆積極爭取Qualcomm提高投片比重。在新增產品線部分，Qualcomm也推出幾款更先進傳輸速率更快的產品及更平價的產品；據Forward Concept市調機構預測Qualcomm極可能繼德儀推出整合一個CPU及二個DSP單芯片后，推出整合二個CPU及二個DSP的單芯片，用以處理1.6Mb/s的傳輸頻寬和每秒30個VGA分辨率的畫面，此外，還支持GPRS系統。在低檔部分也推出與GPRS相近傳輸速度的產品，期望網羅所有高中低產品線。
德儀與意法打入CDMA市場，打亂了CDMA一池春水，勢必會對Qualcomm市占率及CDMA芯片售價造成影響，同時也拓展CDMA普及程度。
晶圓出貨Q1衰減5％ 后勢需求仍看好
全球無晶圓廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association, FSA）最新報告顯示，2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季縮減5％，在業界普遍認為復蘇時程將近的情況下，業者將自第二季起增加下單，預估第二季CMOS晶圓需求成長31%，第三季至2004年第一季分別成長20%，16%，3%。
而晶圓制程需求方面，2003～2004年間晶圓制程仍將以0.18微米制程為主流，大約維持35%~41%的比重。值得注意的是，0.13微米制程使用比重則將一路上揚，第一季的八吋與12吋的0.13微米制程分別占6％與2%，預第四季估八吋與12吋的0.13微米制程將分別提升到15％與4%，并于2004年提高至八吋的20%與12吋的9％。相反地，0.35微米與0.25微米制程陸續朝高階制程轉進，使其比重將自2002年的15%與23％，大幅縮減為2004年的9%與10％。而在低階制程部分，因模擬IC產品的持續需求，仍能維持一定水準。
在先進90奈米制程方面，2003年第四季量產才會逐漸開出，2004年采90奈米制程之8吋、12吋晶圓實際需求量，將各占整體晶圓需求的1％和2％。
IBM進入晶圓代工前三名
根據Semico Research最新報告，IBM于2002年首度擠入全球前3大晶圓代工廠之林，其年度營收成長率高達109％，遠超越其它市占率居領先地位的晶圓代工業者。盡管臺積電、聯電仍為全球最大及第二大晶圓代工廠，但IBM以黑馬之姿快速在晶圓代工領域竄起，受到業界高度矚目。
晶圓代工后起之秀IBM在2002年營收超越特許，除因IBM自2002年下半積極擴充晶圓代工事業，主要系IBM掌握市場呈爆炸性成長的硅鍺（SiGe）等無線通訊射頻芯片必要制程，反觀特許主流制程多集中在0.35及0.25微米等成熟制程，在虧損連連的情況下，無法有足夠的資本支出來提升技術，不僅遭受大陸晶圓廠競價壓力，且在晶圓代工市場逐漸被邊緣化；以營收規模而言，IBM晶圓廠挾0.13微米以下高階制程的價格較高優勢，在產品結構上享有較高利潤。
中芯0.18微米制程 獲MoSys的1T-SRAM認證
上海晶圓代工廠中芯國際已經成功利用0.18微米制程試產單晶體管靜態隨機存取內存（1T-SRAM），并通過MoSys的認證，中芯下半年就可在大陸直接提供客戶1T-SRAM制程與代工產能。
由于行動電話、PDA等可攜式電子產品整合了多項功能，對內建內存容量與數據存取速度要求更高，然因過去含有四至六個晶體管的SRAM晶立面積不易縮小，制造成本較高，所以大部份的手機與PDA業者已開始采用成本較低、單位容量較大的1T-SRAM。
中芯國際表示，中芯獲得MoSys的1T-SRAM內存技術認證，可以使中芯的客戶開始采用相關技術生產SRAM產品，中芯也與MoSys合作，為客戶提供從設計到生產的完整解決方案，并以MoSys的1TSRAM高密度內存結構來生產系統級組件。
Intel金援茂硅
緣由
茂硅四月初獲證期會審核通過的一億二千萬美元海外有擔保轉換公司債（ECB），據報載，其中的三千萬美元將由英特爾（Intel）認購，但茂硅必須以茂硅與茂德二家公司的股票做為擔保品。回顧去（2002）年10月，有消息指出英特爾將在臺灣選擇一家DRAM廠合作，以利英特爾未來開發的新芯片組產品，能有相互搭配的DRAM產品，當時英特爾曾分別與世界先進、茂德、南亞科、力晶等國內DRAM廠洽談過可能的合作事宜。
一切都是為了CPU
目前英特爾已經投資了韓國三星、美國美光、日本爾必達（Elpida）等DRAM廠，臺灣地區則已選擇與茂硅集團合作。其目的有二，一為DRAM產能供應無虞匱乏，為了確保其CPU得以順利且大量出貨，市場上DRAM顆粒供應必須無虞匱乏，甚至越多越好，價格呢？越低越好，以繼續維持其CPU的獨霸格局，畢竟萬一缺貨DRAM，將連帶使CPU出貨受阻。
二為技術規格：三年前，英特爾在芯片組策略上，全力支持Rambus規格的DRAM，因此Intel全力投資三星（Samsung），全力發展Rambus DRAM。但因Rambus制造成本過高且良率不易提升，后來除三星以外的全球DRAM廠都不太愿意與英特爾合作，轉而推動DDR成為DRAM主流規格。臺灣芯片組因勢而起，失去DRAM廠支持的英特爾，芯片組市占率一度大幅滑落。因此，英特爾為了主導整體PC架構，開始透過投資DRAM廠方式，間接掌控DRAM規格發展。
除在先進制程研發與取得上可以得到英特爾的奧援外，資金、市場，也讓茂硅得以絕地逢生。這也讓我們看到，危機就是轉機，從茂德與英飛凌決裂后，走到技術幾近無援的地步，恰巧日系DRAM廠重組后的Elpida，急需市場擴張，茂德也因此找到了他市場上的定位。而茂硅的斷炊事件，又何嘗不是轉機呢？
疲弱不振的終端市場 DRAM業者壓力大
近期DRAM市場疲軟，主要是需求與供給兩大因素使然；以需求面來看：亞太地區SARS疫情無法控制，特別是PC第二大市場的中國大陸地區，由于疫情一直無退燒跡象，大大降低人們采購意愿，直接沖擊終端市場銷售，造成計算機需求停滯，引起PC等終端消費市場需求大幅衰退的因素，間接造成亞太地區市場的庫存是處于緊縮減少狀態。而大陸地區DRAM現貨市場因SARS關閉后，許多原本供應大陸市場所需的DRAM，也已開始流向臺灣、香港等其它亞太地區現貨市場。
以供給面來看：除了之前原本通路商的DRAM到處流竄外，美國與歐盟決定對韓國DRAM大廠Hynix課征懲罰性關稅，造成Hynix大量將DRAM產出銷往亞太地區，以及出現財務危機的茂硅，兩家公司大量在現貨市場中低價傾銷。因此，在需求不振，市場不明，以及供給共剩的情況下，近一、二個月DRAM價格會面臨更大的跌價壓力。而根據DRAMeXchange數據顯示，原廠256Mb DDR現貨價已跌破三美元價位，未來不排除往下探的可能。
市場數據
FSA公布前10大IC設計公司
FSA近日公布2003年第一季前10大IC設計公司排名，同時也表示，由于美國經濟復蘇緩慢、聯軍對伊拉克戰爭、傳統淡季的季節性因素和電信市場的財務丑聞及過度投資造成產能過剩等因素的影響之下，2003年第一季IC設計業營收較前一季（2002年第四季）微幅衰退1.8﹪，整體營收達40億美元。與同期整體半導體市場衰退3.2﹪的表現來比較是好多了。而前十大IC設計公司占了整體的70.5%營收。
從新出爐的排名當中，我們從Broadcom及Marvell的成長率來看，似乎嗅出因無線局域網絡市場的需求所帶動寬頻通訊有緩步復蘇的味道；但是從Xilinx與Altera的表現來看，電信市場真的不理想。此外，如果將臺灣的IC設計業者也加入排名比較，我們發覺聯發科第一季營收達新臺幣85.97億，排名第六，在Xilinx之后；威盛第一季營收達新臺幣66.42億，在Altera之后，排名第八。
此外，我們也發覺這些進入排名的公司相當專注于其核心技術，如Qualcomm的CDMA技術，NVIDIA與ATI的繪圖芯片，Xilinx與Altera的FPGA市場，Broadcom與Marvell的寬頻網絡市場，以其擁有的核心技術建立單一產品且不斷擴張市場，也建立了競爭者不易跨越的高技術門坎。
以臺灣IC設計公司而言，除了聯發科以單一產品線獲得高市場占有率與高獲利之外，其余，如威盛、瑞昱、凌陽等，產品線不斷的擴充，公司的資源無法有效聚焦。因此，威盛逐步將光儲存與網絡事業部獨立，同樣情形瑞昱也將多媒體技術獨立，揚智也將芯片組與無線通訊事業獨立，硅統將其繪圖芯片事業分割成獨立公司。從一些事件來看，單一的技術或產品更能專注應付市場上詭譎的變化。
大陸2003年第一季IC出口成長79%
據大陸信息產業部公布，大陸2003年第一季IC產量達30.4億顆。同時，芯片出口值達10.6億美元，較去年同期成長79%，所有IC出口顆數達23.7億顆，這也顯示大陸超過2/3的IC是以出口為主。
在電子產品生產與市場銷售部分，2003年第一季大陸行動電話生產達36.3百萬支，成長81%；銷售達34.4百萬支，成長76%。在桌上型計算機方面，生產5.92百萬臺，銷售5.76百萬臺，成長97%。
3C產品快速成長刺激 大陸IC市場Q1成長37.5％
據CCID報告指出，拜消費、電子、通訊等3C電子產品產業快速成長所賜，2003年第一季大陸IC市場回復至37.5％的高成長率。
據半導體產業協會（SIA）統計，同一時期全球半導體市場銷售額約為364億美元，較上一季微幅下滑3.2％。盡管全球半導體市場仍舊疲弱，大陸市場卻總能一枝獨秀地大幅度的成長。
據CCID統計，2003年第一季大陸IC市場銷售額為人民幣531.8億元，較2002年第四季大增37.5％，亦較2002年同期增長49.3％。而銷售量則為103.8億顆，亦較上一季成長7.7％。大陸IC市場僅然已成為僅次于美國、日本的全球第三大市場。
從應用產品方面來看，2003年第一季3C產品對IC需求量即占總需求量的72.7％，達75.5億顆。其中，計算機類對IC需求則保持在20%的成長率，而通訊產品對IC成長率達25％，消費性電子產業對IC的需求量亦較去年同期下滑20.5%。
而CCID亦預估，2003下半年大陸IC市場主要成長動力仍舊集中在消費、通訊、計算機及IC卡領域。消費性電子產業以彩色電視、數字相機、MP3等最被看好，通訊產業則以手機、無線局域網絡、寬頻最具潛力，計算機方面則仍舊是以計算機、LCD監視器、計算機外設產品需求最大。IC卡方面，因大陸各大城市正推動使用非接觸式IC卡，預計下半年度該市場需求將爆量成長。
IDC下修亞太IT市場成長率 由7.6%調降為6.1%
香港、大陸下修幅度最大
五月起，SARS疫情范圍擴及日本以外的整個亞太地區，信息科技市場的反應也趨于明朗，此時，在SARS疫情影響下，IDC也提出了最新的數據。日本以外的亞太市場全年信息科技市場總額將由原本預估的771億美元調降為761億美元，而年成長率也隨之減少，由原本預估的7.6%降為6.1%；其中以家用市場所受沖擊最大。
以地區別來看，SARS對香港的沖擊最大，年成長率下修幅度高達2.9%，其次依序是中國大陸2.1%．新加坡2%、臺灣及馬來西亞各1.9%、韓國1.3%。
同時IDC也認為，疫情將逐步獲得控制，SARS風暴對亞太信息科技市場所造成的沖擊可望逐季紓緩，第二季市場總額的年成長率較原預估目標下修4.7%，第三季下修的幅度也大幅減少為0.9%，預計到了第四季，SARS沖擊將更為減弱。
由于越來越多的電視、游戲機、影像錄放機等消費性電子產品轉向數字科技化，全球MPEG芯片成長快速。以去(2002)年為例，數字科技大量運用在消費性產品及家電視聽娛樂產品，例如DVD Player、數字電視及MP3 Player等，使得2002年全球MPEG芯片市場成長幅度近30％。據市調機構Information Network指出，2002年全球MPEG芯片市場達1.5十億美元，預估2006年達到28億美元市場，年復合成長率（CAGR）達17％。
競爭態勢
依Information Network統計，2002年STM為全球MPEG芯片市場營收的第一名。此外，位居第二名的聯發科，自從成為業界第一個推出DVD 播放機整合芯片后，已拿下大陸將近70％的市占率，并占有全球DVD播放機芯片組市場的一半以上；全球MPEG芯片市場的第三名與第四名，分別由ESS科技與Zoran所分占，由于ESS科技在VCD產品方面下滑將近22％，使得ESS科技在DVD播放機芯片組的市占率下降了15.5％。Zoran與OAK于5月初宣布確定簽署合并合約，合并后Zoran將持有新公司三分之二的股權，OAK持有三分之一的股權，未來Zoran為存續公司，OAK為消滅公司，此一合并案的總金額為3.58億美元。
整合效益
OAK近年來在光儲存芯片市場，受到臺灣業者的挑戰，表現不佳，該公司近一年來呈現虧損之狀況，于2002年并購已有7年研發HDTV芯片經驗的TeraLogic，產品線轉向HDTV芯片及打印機及多功能事務機（MFP）等。
Zoran主要產品線，包括數字相機后段影像處理芯片（DSC Backend IC）與DVD播放機控制芯片，這部分與臺灣本土設計商凌陽、聯發科、揚智等相互競爭的態勢。Zoran原來獨占DSC后段芯片高、中、低階市場的龍頭地位，近年來在國內業者的攻勢下，已經轉往300萬、400萬畫素以上的中、高階市場。至于在DVD Player控制芯片市場方面，Zoran目前以日、韓DVD Player品牌客戶為主，占據的是中階DVD Player市場，但面臨聯發科、揚智等臺灣設計廠陸續推出整合型控制芯片，造成Zoran流失低階市場的威脅。此外，還有Image sensor 產品線皆與臺灣原相、銳相、宜霖、泰視等業者競爭。
在面臨臺灣業者強勢競爭之下，開發潛力產品成為不得不的法則，一方面避開低價競爭，削減毛利；二來新技術/產品的卡位，取得較高利潤外，同時取得相關專利保護也是關鍵。
因此，Zoran與OAK合并后，產品線將逐漸整合，包括原Zoran的DVD播放機控制芯片、數字相機（DSC）芯片，整合Zoran與OAK后的HDTV芯片產品線及原OAK旗下的打印機及多功能事務機（MFP）等為四大產品線。比對Zoran與OAK的產品與技術后，不難發現最大的合并綜效應為技術與市場的互補性。
同時，2007年后美國等地開始全面撥放數字電視訊號，這一商機，對于MPEG 2芯片業者來說，莫不積極爭取的目標。但Zoran目前在DVD Player的MPEG 2 Decoder技術，以MPML（Main Profile Main Level）規格為主，若要跨足HDTV市場，必須符合HDTV的MPEG2規格MPHL（Main Profile Main Level）。OAK的HDTV技術正好是Zoran不可或缺的一環。。
除此之外，Zoran在數字相機等影像技術著墨已久，除了數字相機后段影像處理芯片之外，若與OAK的打印機等影像輸出技術有所結合，可使Zoran數字相機直接透過打印機輸出的解決方案更趨于完整。Zoran購并OAK可擺脫與臺灣業者在各產品線的同構型，同時也為OAK的虧損劃下句點。
挑戰Qualcomm霸權 德儀、意法、諾基亞聯推CDMA芯片
 行動電話市場
探討這一主題前，我們先看看整個手機市場表現。隨著GSM日趨普及，以及對于頻寬的需求與日俱增的市場需求下，現階段可以滿足需求的產品非CDMA莫屬，若我們將GSM/GPRS與CDMA2000 1x的市場做一比較，不難發現GSM/GPRS自去年達到高峰后，受到無線寬頻應用的市場需求，市場逐步下滑，而CDMA2000 1x市場卻上揚。
就現階段來看，CDMA2000芯片組售價普遍高于GSM芯片組，其背后導因除CDMA芯片組供貨商為數較少，尚因芯片商需支付Qualcomm權利金，以2.5G規格來看，CDMA2000 1x芯片組價格約20美元，GSM/GPRS芯片組則為12美元左右。
將時間拉近至2003年第一季手機出貨狀況，據IDC公布2003年第一季全球手機銷售量統計顯示，當期全球手機出貨量達1.08億支，較2002年同期的9,200萬支成長16％，IDC指出，預估全年手機出貨將有良好表現；附有數字相機的新機種熱賣，是手機銷售成績傲人的主因。
在各供貨商中，諾基亞（Nokia）仍舊是最大的供貨商，市占率高達35.5％，出貨量達3,800萬支，幾達排名第二業者摩托羅拉（Motorola）的2倍。摩托羅拉市占率為15.5％，其后依序是三星、西門子（Siemens）及LG電子，市占率分別為12.3％、7.4％及5.2％。值得注意的是，SonyEricsson在這場行動電話爭霸占中以滑落至五名以外，但是三星與LG這兩家韓國業者，分別達到4.1%與30.7%的QoQ成長，顯示了韓國業者不可忽視的實力，同時也提醒Nokia對CDMA市場的重視。
我們以2002年南韓手機制造業者支付給美國CDMA技術大廠Qualcomm權利金總額達3.29億美元，較2001年1.8億美元成長高達82％，可知南韓CDMA手機全球銷量激增所致。CDMA系統發展經由大陸、韓國及美洲地區需求帶動，及第三代無線通訊系統CDMA2000穩定度優于WCDMA等考量，讓CDMA應用成長快速，據統計，至2002年底，全球CDMA用戶數已達1.47億戶，其中美洲用戶數達8,900萬戶最大。亞洲地區在韓國及大陸的力拱下，也占相當的比重。盡管CDMA系統應用市場不若GSM/GPRS廣大，但對過去于GSM／GPRS系統發展，占有極大優勢的德儀、Nokia等業者來說，面臨市場的占有率逐漸趨于和緩的瓶頸，且后頭有不少的追兵追趕。而反觀CDMA市場培養了全球排名第一的IC設計公司Qualcomm和三星、LG等快速竄起的CDMA手機制造業者，在這因素下促使Nokia協其老搭當德儀與意法跨足CDMA市場。
鐵三角的合作
據德儀本身的估計，其約占有10%的CDMA市場，而Qualcomm約占九成。在GSM/GPRS市場上，德儀與意法皆與Nokia有密切的合作經驗，未來CDMA市場上德儀與意法將與Nokia一起開發，或向自Nokia授權，投入包含模擬基頻/電源管理、數字基頻、相關通訊協議軟件、射頻芯片及參考設計等開發，預計樣品將于2003年第三季完成；另外，德儀與意法也將提供包含RF、應用處理器的硬件開放式接口，以及開放式的應用程序界面，協助產品客制化，讓產品的設計擁有更大的彈性及更有效率的設計。同時藉由開放式的接口，將領域延伸至無線局域網絡（WLAN）、藍芽和GPS等應用。由于德儀早于2年前，便曾與Qualcomm締結交叉授權協議，因此德儀決定發展CDMA2000芯片，將無須額外給付Qualcomm權利金。
Qualcomm端出啥牛肉
Qualcomm擬將CDMA芯片提升制程到0.13微米，以提高市場競爭力，目前臺積電與IBM兩大晶圓代工業者皆積極爭取Qualcomm提高投片比重。在新增產品線部分，Qualcomm也推出幾款更先進傳輸速率更快的產品及更平價的產品；據Forward Concept市調機構預測Qualcomm極可能繼德儀推出整合一個CPU及二個DSP單芯片后，推出整合二個CPU及二個DSP的單芯片，用以處理1.6Mb/s的傳輸頻寬和每秒30個VGA分辨率的畫面，此外，還支持GPRS系統。在低檔部分也推出與GPRS相近傳輸速度的產品，期望網羅所有高中低產品線。
德儀與意法打入CDMA市場，打亂了CDMA一池春水，勢必會對Qualcomm市占率及CDMA芯片售價造成影響，同時也拓展CDMA普及程度。
晶圓出貨Q1衰減5％ 后勢需求仍看好
全球無晶圓廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association, FSA）最新報告顯示，2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季縮減5％，在業界普遍認為復蘇時程將近的情況下，業者將自第二季起增加下單，預估第二季CMOS晶圓需求成長31%，第三季至2004年第一季分別成長20%，16%，3%。
而晶圓制程需求方面，2003～2004年間晶圓制程仍將以0.18微米制程為主流，大約維持35%~41%的比重。值得注意的是，0.13微米制程使用比重則將一路上揚，第一季的八吋與12吋的0.13微米制程分別占6％與2%，預第四季估八吋與12吋的0.13微米制程將分別提升到15％與4%，并于2004年提高至八吋的20%與12吋的9％。相反地，0.35微米與0.25微米制程陸續朝高階制程轉進，使其比重將自2002年的15%與23％，大幅縮減為2004年的9%與10％。而在低階制程部分，因模擬IC產品的持續需求，仍能維持一定水準。
在先進90奈米制程方面，2003年第四季量產才會逐漸開出，2004年采90奈米制程之8吋、12吋晶圓實際需求量，將各占整體晶圓需求的1％和2％。
IBM進入晶圓代工前三名
根據Semico Research最新報告，IBM于2002年首度擠入全球前3大晶圓代工廠之林，其年度營收成長率高達109％，遠超越其它市占率居領先地位的晶圓代工業者。盡管臺積電、聯電仍為全球最大及第二大晶圓代工廠，但IBM以黑馬之姿快速在晶圓代工領域竄起，受到業界高度矚目。
晶圓代工后起之秀IBM在2002年營收超越特許，除因IBM自2002年下半積極擴充晶圓代工事業，主要系IBM掌握市場呈爆炸性成長的硅鍺（SiGe）等無線通訊射頻芯片必要制程，反觀特許主流制程多集中在0.35及0.25微米等成熟制程，在虧損連連的情況下，無法有足夠的資本支出來提升技術，不僅遭受大陸晶圓廠競價壓力，且在晶圓代工市場逐漸被邊緣化；以營收規模而言，IBM晶圓廠挾0.13微米以下高階制程的價格較高優勢，在產品結構上享有較高利潤。
中芯0.18微米制程 獲MoSys的1T-SRAM認證
上海晶圓代工廠中芯國際已經成功利用0.18微米制程試產單晶體管靜態隨機存取內存（1T-SRAM），并通過MoSys的認證，中芯下半年就可在大陸直接提供客戶1T-SRAM制程與代工產能。
由于行動電話、PDA等可攜式電子產品整合了多項功能，對內建內存容量與數據存取速度要求更高，然因過去含有四至六個晶體管的SRAM晶立面積不易縮小，制造成本較高，所以大部份的手機與PDA業者已開始采用成本較低、單位容量較大的1T-SRAM。
中芯國際表示，中芯獲得MoSys的1T-SRAM內存技術認證，可以使中芯的客戶開始采用相關技術生產SRAM產品，中芯也與MoSys合作，為客戶提供從設計到生產的完整解決方案，并以MoSys的1TSRAM高密度內存結構來生產系統級組件。
Intel金援茂硅
緣由
茂硅四月初獲證期會審核通過的一億二千萬美元海外有擔保轉換公司債（ECB），據報載，其中的三千萬美元將由英特爾（Intel）認購，但茂硅必須以茂硅與茂德二家公司的股票做為擔保品。回顧去（2002）年10月，有消息指出英特爾將在臺灣選擇一家DRAM廠合作，以利英特爾未來開發的新芯片組產品，能有相互搭配的DRAM產品，當時英特爾曾分別與世界先進、茂德、南亞科、力晶等國內DRAM廠洽談過可能的合作事宜。
一切都是為了CPU
目前英特爾已經投資了韓國三星、美國美光、日本爾必達（Elpida）等DRAM廠，臺灣地區則已選擇與茂硅集團合作。其目的有二，一為DRAM產能供應無虞匱乏，為了確保其CPU得以順利且大量出貨，市場上DRAM顆粒供應必須無虞匱乏，甚至越多越好，價格呢？越低越好，以繼續維持其CPU的獨霸格局，畢竟萬一缺貨DRAM，將連帶使CPU出貨受阻。
二為技術規格：三年前，英特爾在芯片組策略上，全力支持Rambus規格的DRAM，因此Intel全力投資三星（Samsung），全力發展Rambus DRAM。但因Rambus制造成本過高且良率不易提升，后來除三星以外的全球DRAM廠都不太愿意與英特爾合作，轉而推動DDR成為DRAM主流規格。臺灣芯片組因勢而起，失去DRAM廠支持的英特爾，芯片組市占率一度大幅滑落。因此，英特爾為了主導整體PC架構，開始透過投資DRAM廠方式，間接掌控DRAM規格發展。
除在先進制程研發與取得上可以得到英特爾的奧援外，資金、市場，也讓茂硅得以絕地逢生。這也讓我們看到，危機就是轉機，從茂德與英飛凌決裂后，走到技術幾近無援的地步，恰巧日系DRAM廠重組后的Elpida，急需市場擴張，茂德也因此找到了他市場上的定位。而茂硅的斷炊事件，又何嘗不是轉機呢？
疲弱不振的終端市場 DRAM業者壓力大
近期DRAM市場疲軟，主要是需求與供給兩大因素使然；以需求面來看：亞太地區SARS疫情無法控制，特別是PC第二大市場的中國大陸地區，由于疫情一直無退燒跡象，大大降低人們采購意愿，直接沖擊終端市場銷售，造成計算機需求停滯，引起PC等終端消費市場需求大幅衰退的因素，間接造成亞太地區市場的庫存是處于緊縮減少狀態。而大陸地區DRAM現貨市場因SARS關閉后，許多原本供應大陸市場所需的DRAM，也已開始流向臺灣、香港等其它亞太地區現貨市場。
以供給面來看：除了之前原本通路商的DRAM到處流竄外，美國與歐盟決定對韓國DRAM大廠Hynix課征懲罰性關稅，造成Hynix大量將DRAM產出銷往亞太地區，以及出現財務危機的茂硅，兩家公司大量在現貨市場中低價傾銷。因此，在需求不振，市場不明，以及供給共剩的情況下，近一、二個月DRAM價格會面臨更大的跌價壓力。而根據DRAMeXchange數據顯示，原廠256Mb DDR現貨價已跌破三美元價位，未來不排除往下探的可能。
市場數據
FSA公布前10大IC設計公司
FSA近日公布2003年第一季前10大IC設計公司排名，同時也表示，由于美國經濟復蘇緩慢、聯軍對伊拉克戰爭、傳統淡季的季節性因素和電信市場的財務丑聞及過度投資造成產能過剩等因素的影響之下，2003年第一季IC設計業營收較前一季（2002年第四季）微幅衰退1.8﹪，整體營收達40億美元。與同期整體半導體市場衰退3.2﹪的表現來比較是好多了。而前十大IC設計公司占了整體的70.5%營收。
從新出爐的排名當中，我們從Broadcom及Marvell的成長率來看，似乎嗅出因無線局域網絡市場的需求所帶動寬頻通訊有緩步復蘇的味道；但是從Xilinx與Altera的表現來看，電信市場真的不理想。此外，如果將臺灣的IC設計業者也加入排名比較，我們發覺聯發科第一季營收達新臺幣85.97億，排名第六，在Xilinx之后；威盛第一季營收達新臺幣66.42億，在Altera之后，排名第八。
此外，我們也發覺這些進入排名的公司相當專注于其核心技術，如Qualcomm的CDMA技術，NVIDIA與ATI的繪圖芯片，Xilinx與Altera的FPGA市場，Broadcom與Marvell的寬頻網絡市場，以其擁有的核心技術建立單一產品且不斷擴張市場，也建立了競爭者不易跨越的高技術門坎。
以臺灣IC設計公司而言，除了聯發科以單一產品線獲得高市場占有率與高獲利之外，其余，如威盛、瑞昱、凌陽等，產品線不斷的擴充，公司的資源無法有效聚焦。因此，威盛逐步將光儲存與網絡事業部獨立，同樣情形瑞昱也將多媒體技術獨立，揚智也將芯片組與無線通訊事業獨立，硅統將其繪圖芯片事業分割成獨立公司。從一些事件來看，單一的技術或產品更能專注應付市場上詭譎的變化。
大陸2003年第一季IC出口成長79%
據大陸信息產業部公布，大陸2003年第一季IC產量達30.4億顆。同時，芯片出口值達10.6億美元，較去年同期成長79%，所有IC出口顆數達23.7億顆，這也顯示大陸超過2/3的IC是以出口為主。
在電子產品生產與市場銷售部分，2003年第一季大陸行動電話生產達36.3百萬支，成長81%；銷售達34.4百萬支，成長76%。在桌上型計算機方面，生產5.92百萬臺，銷售5.76百萬臺，成長97%。
3C產品快速成長刺激 大陸IC市場Q1成長37.5％
據CCID報告指出，拜消費、電子、通訊等3C電子產品產業快速成長所賜，2003年第一季大陸IC市場回復至37.5％的高成長率。
據半導體產業協會（SIA）統計，同一時期全球半導體市場銷售額約為364億美元，較上一季微幅下滑3.2％。盡管全球半導體市場仍舊疲弱，大陸市場卻總能一枝獨秀地大幅度的成長。
據CCID統計，2003年第一季大陸IC市場銷售額為人民幣531.8億元，較2002年第四季大增37.5％，亦較2002年同期增長49.3％。而銷售量則為103.8億顆，亦較上一季成長7.7％。大陸IC市場僅然已成為僅次于美國、日本的全球第三大市場。
從應用產品方面來看，2003年第一季3C產品對IC需求量即占總需求量的72.7％，達75.5億顆。其中，計算機類對IC需求則保持在20%的成長率，而通訊產品對IC成長率達25％，消費性電子產業對IC的需求量亦較去年同期下滑20.5%。
而CCID亦預估，2003下半年大陸IC市場主要成長動力仍舊集中在消費、通訊、計算機及IC卡領域。消費性電子產業以彩色電視、數字相機、MP3等最被看好，通訊產業則以手機、無線局域網絡、寬頻最具潛力，計算機方面則仍舊是以計算機、LCD監視器、計算機外設產品需求最大。IC卡方面，因大陸各大城市正推動使用非接觸式IC卡，預計下半年度該市場需求將爆量成長。
IDC下修亞太IT市場成長率 由7.6%調降為6.1%
香港、大陸下修幅度最大
五月起，SARS疫情范圍擴及日本以外的整個亞太地區，信息科技市場的反應也趨于明朗，此時，在SARS疫情影響下，IDC也提出了最新的數據。日本以外的亞太市場全年信息科技市場總額將由原本預估的771億美元調降為761億美元，而年成長率也隨之減少，由原本預估的7.6%降為6.1%；其中以家用市場所受沖擊最大。
以地區別來看，SARS對香港的沖擊最大，年成長率下修幅度高達2.9%，其次依序是中國大陸2.1%．新加坡2%、臺灣及馬來西亞各1.9%、韓國1.3%。
同時IDC也認為，疫情將逐步獲得控制，SARS風暴對亞太信息科技市場所造成的沖擊可望逐季紓緩，第二季市場總額的年成長率較原預估目標下修4.7%，第三季下修的幅度也大幅減少為0.9%，預計到了第四季，SARS沖擊將更為減弱。
