萊迪思半導體推出全新的iCE40 UltraPlus?器件

        本文作者:萊迪思       點擊: 2016-12-13 14:52
        前言:
        為客戶加速智能手機和物聯網邊緣產品創新
        2016年12月12日--萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,它是業界最高效節能的可編程移動異構計算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案之一。作為iCE40 Ultra產品系列的最新成員,該器件相比前幾代的產品可提供超過8倍的存儲器(1.1 Mb RAM)、2倍的數字信號處理器(8個DSP)以及增強的I/O,還提供多種封裝,而可編程特性使其成為智能手機、可穿戴設備、無人機、360度攝像頭、人機界面(human-machine interfaces, HMI)、工業自動化以及安防和監控產品的理想選擇。
         

         
        iCE40 UltraPlus器件開啟了一種全新的電子設備間的互動方式,適用于語音識別、手勢識別、圖像識別、力度感知、圖像加速、信號聚合、I3C橋接等??蔀橹悄苁謾C和物聯網邊緣產品實現更多智能功能,如為可穿戴設備和家庭語音輔助設備實現實時在線、實時聆聽以及無需連接云端的本地實時語音指令處理功能。
         

         
        理想的MHC是要以非常高效節能的方案為核心,其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進行快速運算,降低電池供電設備中功耗驚人的應用處理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更復雜的算法,而更多的存儲容量則能緩存更多的數據,實現更長時間的低功耗狀態。靈活的I/O可實現更優越的分布式異構處理架構。這款擁有諸多優勢的器件可為OEM廠商和制造商加速關鍵技術的創新,如實時的傳感器緩存和聲束形成。
         

         
        想象一下這樣一個場景,用戶無需觸碰移動智能產品即可與其進行互動。iCE40 UltraPlus器件可提供實現該功能所需的響應能力。適用于但不僅限于下列應用:
        • 適用于移動設備的實時傳感器緩存和分布式處理,功耗低于1 mW
        o 應用處理器處于睡眠模式下的實時傳感器功能
        o 手勢偵測、面部識別、聲音增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算(PDR)功能
        • 為可穿戴設備和家電產品實現幀緩存和圖形加速
        o 應用處理器處于睡眠模式下的實時工作顯示屏
        o MCU到顯示屏接口的橋接
        o 多層圖像加速,改善系統功耗
        • 麥克風陣列波束形成,用于電池供電的移動產品
        o 使用多個麥克風進行背景降噪以及音頻均衡,實現更高質量的音頻
        • 通過一條PCB走線即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種信號,消除布線連接問題,降低系統成本并簡化設計
         
        萊迪思半導體移動和消費電子市場高級總監C.H. Chee表示:“移動應用對于分布式處理的需求不斷增長,萊迪思的iCE40 UltraPlus器件專為滿足這些需求而優化。作為iCE40 Ultra™產品系列的最新成員,iCE40 UltraPlus FPGA面向的客戶更廣,特別是那些需要具備增強的DSP計算性能、更多數量的I/O以及更大緩存的FPGA器件的系統設計工程師。我們的解決方案能夠降低設計復雜性和系統功耗,加速產品上市進程,增強未來移動設備的響應能力。”
         
        iCE40 UltraPlus的主要特性包括:
        • 集成的1.1 Mb SRAM、8個DSP塊、高達5K LUT以及用于瞬時啟動應用的非易失性配置存儲器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)
        • 為低分辨率、實時攝像頭應用提供MIPI-I3C支持
        • 待機功耗低于100 mW
        • 多種緊湊的封裝選擇,尺寸小至為2.15 x 2.55 mm,適用于對空間要求嚴苛的消費電子市場
        • QFN封裝可滿足工業市場的需求
        • 適用于關鍵的低延遲加速功能
         
        iCE40 UltraPlus評估樣片和開發板現已推出。了解更多信息,請訪問:http://www.latticesemi.com/iCE40UltraFamily。
         
        關于萊迪思半導體
        萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP產品的智能互連解決方案,服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新,構建一個更好、更方便互連的世界。
         
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