2016年11月9日--Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package,SiP)模塊,其內(nèi)置芯片型天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝,使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、無線傳感器節(jié)點(diǎn)和其他空間受限的可連接設(shè)備。
有關(guān)Silicon LabsBGM12x Blue Gecko SiP模塊的詳細(xì)信息,包括價(jià)格和供貨、藍(lán)牙4.2協(xié)議棧、開發(fā)工具和數(shù)據(jù)手冊(cè),請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站:www.silabs.com/bgm12x。Silicon Labs將在德國所舉辦的慕尼黑電子展(electronica)A4.212展位上,通過創(chuàng)新的心率監(jiān)測可穿戴設(shè)備展示來揭開新型BGM12x SiP模塊的面貌。
BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC,提供了一體化藍(lán)牙連接解決方案,它包含ARM®Cortex®-M4處理器、高輸出藍(lán)牙功率放大器、高效率內(nèi)置天線、外部天線選項(xiàng)、振蕩器和無源器件,以及可靠安全的藍(lán)牙4.2協(xié)議棧和一流的開發(fā)工具。BGM12x模塊的高級(jí)別SiP集成方案使開發(fā)人員無需擔(dān)憂RF系統(tǒng)工程、協(xié)議選擇和天線設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,使他們能夠更專注于最終的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊尺寸極小,易于在重視空間的電池供電的應(yīng)用中使用,包括那些低成本、雙層PCB設(shè)計(jì)。
Silicon Labs高級(jí)副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示:“對(duì)于IoT終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)來說,小尺寸與超低功耗、低系統(tǒng)成本和高集成度一樣重要。小封裝而有大驚喜,在低功耗藍(lán)牙市場沒有什么產(chǎn)品能夠與BGM12x模塊媲美。憑借集成所有需要的硬件和軟件組件(包括藍(lán)牙4.2兼容協(xié)議棧),BGM12x SiP模塊使開發(fā)人員能夠快速輕松開發(fā)出緊湊的藍(lán)牙設(shè)計(jì)。”
與Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模塊一樣,BGM12x模塊為開發(fā)人員提供了基于模塊設(shè)計(jì)的靈活性,而且它能夠以最小的系統(tǒng)重設(shè)計(jì)代價(jià)和完全的軟件重用轉(zhuǎn)換到Blue Gecko SoC。為了幫助開發(fā)人員進(jìn)一步小型化可穿戴設(shè)計(jì)和其他藍(lán)牙使能的IoT產(chǎn)品,Blue Gecko SoC采用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)。
BGM12x模塊是預(yù)先認(rèn)證的,可用于全球許多關(guān)鍵的市場,從而最大限度地降低開發(fā)成本,同時(shí)也大大減少了開發(fā)人員為兼容RF規(guī)范而做的工作。所有應(yīng)用代碼都可以在BGM12x模塊上運(yùn)行,無需外部MCU,這有助于降低系統(tǒng)成本、電路板面積,且能加快上市時(shí)間。此外,低功耗藍(lán)牙應(yīng)用配置文件和示例也有助于簡化開發(fā)。
BGM12x Blue Gecko模塊和WLCSP SoC產(chǎn)品由相同的軟件架構(gòu)所支持,而此軟件架構(gòu)是為Silicon Labs廣受歡迎的BGM11x模塊,以及采用QFN封裝的EFR32BG SoC而開發(fā)的。Silicon Labs的無線軟件開發(fā)套件(SDK)為開發(fā)人員提供了開發(fā)靈活性,可以使用外部主機(jī),或者通過易于使用的BluegigaBGScript™腳本語言或ANSI C編程語言實(shí)現(xiàn)完全的獨(dú)立運(yùn)行。Silicon Labs的藍(lán)牙SDK已升級(jí)并且支持新的藍(lán)牙4.2功能,例如其中用于更安全的藍(lán)牙綁定的LE安全連接,用于提高吞吐量的LE數(shù)據(jù)包長度擴(kuò)展,以及用于多個(gè)同時(shí)存在中央和周邊功能的LE雙拓?fù)洹?/span>
BGM12x模塊擁有不同的發(fā)射輸出功率選項(xiàng),從3dBm(BGM123)到8dBm(BGM121),以支持具有不同范圍要求的可連接設(shè)備應(yīng)用。
BGM12x Blue Gecko模塊主要特性
·最佳的SiP模塊尺寸:6.5mm x 6.5mm x 1.5mm
·集成具有出色RF性能(70%天線效率)的內(nèi)置芯片型天線,或者連接到外部天線的RF焊盤選項(xiàng)
·輸出功率:+3dBm到+8dBm,支持范圍從10米到200米
·基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC,集成2.4GHz收發(fā)器、40MHz ARM Cortex-M4處理器內(nèi)核以及256KB閃存和32KB RAM
·節(jié)能的藍(lán)牙解決方案僅消耗9.0mA(峰值接收模式)和8.2mA @ 0dBm(峰值發(fā)射模式)
·硬件加密加速器,支持高級(jí)AES、ECC和SHA算法
·業(yè)界認(rèn)可的Silicon Labs藍(lán)牙4.2協(xié)議棧,及時(shí)的功能增強(qiáng)更新
·全球RF認(rèn)證,快速產(chǎn)品上市
·易于使用的開發(fā)工具:Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript
·全球應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)支持
價(jià)格和供貨
BGM12x Blue Gecko模塊已經(jīng)量產(chǎn),且可提供樣片。在一萬片采購量時(shí)BGM12x模塊單價(jià)為4.17美元起。WLCSP版本的Blue Gecko SoC計(jì)劃將在本月稍晚推出。SLWSTK6101C Blue Gecko無線入門套件價(jià)格為99美元,免費(fèi)的無線SDK也已供貨。訂購BGM12x模塊樣片和入門套件,請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站:www.silabs.com/bgm12x。
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Silicon Labs公司(NASDAQ:SLAB)是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子和汽車等市場領(lǐng)域中的芯片、軟件和系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)先提供商。我們解決電子行業(yè)各項(xiàng)難題,在性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡約設(shè)計(jì)等方面為客戶帶來顯著優(yōu)勢。Silicon Labs擁有世界一流的、具有卓越軟件和混合信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程團(tuán)隊(duì),為設(shè)計(jì)人員提供把最初想法快速、簡便地轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品所需的工具和技術(shù)。有關(guān)Silicon Labs公司的更多信息,請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站:http://cn.silabs.com/。
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