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萊迪思推出ECP5-5G? FPGA,適用于通信和工業(yè)市場的優(yōu)化互連解決方案
前言：
開發(fā)套件、軟件和IP套裝限時促銷
2016年10月31日--萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的最新成員，適用于工業(yè)和通信應用。該產品可在各類應用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。
萊迪思的ECP5-5G產品系列經(jīng)過優(yōu)化，能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協(xié)議，包括外設部件互連（PCI）Express 2.0、通用公共無線電接口（CPRI）以及JESD204B串行接口。
與ECP5-5G器件相關的豐富資源，包括全新開發(fā)套件、軟IP、演示和升級的設計軟件等也同時發(fā)布。
• 全新的ECP5-5G Versa開發(fā)套件使得用戶能夠評估該產品系列包括PCI Express 2.0支持在內的關鍵互連特性。
• 全新的互連IP套裝包含一系列常用的接口IP核，如PCI Express、CPRI、JESD204B、以太網(wǎng)MAC和DDR3控制器。
• 萊迪思領先的Lattice Diamond設計軟件現(xiàn)已支持整個ECP5-5G產品系列。
• 作為新品促銷的一部分，ECP5-5G Versa套件、Lattice Diamond軟件以及互連IP套裝限時特惠，每樣99美元。更多詳情，請訪問http://www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5promo。
萊迪思半導體產品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“憑借5G SERDES互連支持，萊迪思的全新ECP5-5G產品系列是那些對于產品上市進程、尺寸和性價比有著嚴苛要求的應用的理想解決方案。此外，通過推出開發(fā)套件、IP套裝和設計軟件的特價優(yōu)惠活動，我們的用戶能夠以更實惠的價格開發(fā)各類工業(yè)和通信解決方案。”
關于萊迪思半導體
萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP產品的智能互連解決方案，服務于全球消費電子、通信、工業(yè)、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新，構建一個更好、更方便互連的世界。
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