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2016年11月1日--大聯大控股宣布，其旗下世平推出TI的業內最完整的USB Type-C局端、客戶端解決方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、業界首款USB Type-C 交叉點開關HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）邏輯和端口控制的TUSB320等等。
使用大聯大世平代理的TI全新USB Type-C產品，設計人員能提供的終端設備可讓消費者無需再為各類USB埠配備多根線纜。每個TI的新裝置均符合USB Type-C 規格 1.1， TI是USB-IF（USB Implementers Forum---通用接口業界聯合組織，簡稱USB IF）中的長期參與者。TI提供了最完整的主機和周邊解決方案，這些解決方案具有可加快 USB Type-C 產品上市時程的效能和工具。
圖示1-大聯大世平推出TI USB Type-C完整解決方案系統架構圖
大聯大世平代理的德州儀器（TI）的TPS65982是業界首款集全部功能于一體的USB Type-C 和USB電力輸送（PD）控制器，該裝置整合了端口電源開關和端口數據多任務器。該控制器還是唯一可提供完整電源路徑的集成電路（IC），可作為單一用途埠或雙重用途埠運行，并能支持各種主機和設備電源實施方案。
對于要求更高數據速率的應用，TPS65982可與業界首款USB Type-C交叉點開關的5.4 Gbps HD3SS460 結合使用。該解決方案能使電纜兩端的 USB 連接器被上下翻轉，還能提供高達 100 W 的功率并支持交替模式，以便透過主機到終端設備的 DisplayPort 發布影片。
對于要求最大功率達15 W的USB Type-C系統，工程師可選擇業界首批可提供 USB Type-C 配置信道（CC）邏輯和端口控制的 TUSB320 產品系列裝置。這些裝置使系統有可能探測插頭的方向，并為終端設備確定適當的 USB 規格和模式設置。
TI 全新 USB Type-C 裝置的主要特性與優勢
• 單一 USB PD 控制器可在多種模式下提供電源和數據：TPS65982 整合式 PD 控制器和電源開關能以多種交替模式提供電源和數據。TPS65982 可作為單一用途埠或雙重用途埠（DRP）來運行，適用于電源；支持數據時，該裝置可被配置為針對下游的端口（DFP），也可被配置為針對上游的端口（UFP），或既可作為主機端口又可作為設備埠，又稱為 DRP ；
• SuperSpeed 開關能以很低的功耗傳輸影片數據：HD3SS460 USB Type-C 交叉點開關可支持高達5.4 Gbps 的數據傳輸速率；同時能讓待機功耗僅為40μW，比同類競爭產品的待機功耗低 50%以上，以延長電池壽命；
• USB Type-C CC 邏輯：TUSB320產品系列可支持USB2.0、USB3.1和VCONN，使設計人員能在許多USB功能設計中彈性使用這些裝置。其8 mW的低關機功耗使各種電池供電型應用大獲裨益。
• 單一 USB PD 控制器可在多種模式下提供電源和數據：TPS65982 整合式 PD 控制器和電源開關能以多種交替模式提供電源和數據。TPS65982 可作為單一用途埠或雙重用途埠（DRP）來運行，適用于電源；支持數據時，該裝置可被配置為針對下游的端口（DFP），也可被配置為針對上游的端口（UFP），或既可作為主機端口又可作為設備埠，又稱為 DRP ；
• SuperSpeed 開關能以很低的功耗傳輸影片數據：HD3SS460 USB Type-C 交叉點開關可支持高達5.4 Gbps 的數據傳輸速率；同時能讓待機功耗僅為40μW，比同類競爭產品的待機功耗低 50%以上，以延長電池壽命；
• USB Type-C CC 邏輯：TUSB320產品系列可支持USB2.0、USB3.1和VCONN，使設計人員能在許多USB功能設計中彈性使用這些裝置。其8 mW的低關機功耗使各種電池供電型應用大獲裨益。
圖示2-大聯大世平推出TI USB Type-C完整解決方案示意圖
適用于 TI 全新 USB Type-C 裝置的工具與支持
使用包含適用于 TI 低成本 LaunchPad 生態系統的 BoosterPack 接腳標準的TPS65982-EVM、HD3SS460EVM-SRC和TUSB320EVM等評估模塊（EVM），工程師可加快自己的USB Type-C系統設計。
使用包含適用于 TI 低成本 LaunchPad 生態系統的 BoosterPack 接腳標準的TPS65982-EVM、HD3SS460EVM-SRC和TUSB320EVM等評估模塊（EVM），工程師可加快自己的USB Type-C系統設計。
借助USB Type-C 基座參考設計（TIDA-00630），設計人員可使自己的設計實現快速起步。
使用USB Type-C裝置進行設計的工程師還可在TI E2E™社群 USB 論壇搜尋解決方案、獲得幫助、共享知識并與同行工程師及TI專家一起解決問題。
供貨情況
采用6 mm × 6 mm MicroStar Junior™球柵數組（BGA）封裝的TPS65982。采用3.5 mm × 5.5 mm四方扁平無引線（QFN）封裝的HD3SS460，以及采用1.6 mm × 1.6 mm QFN封裝的TUSB320，上述現已開始供貨。
采用6 mm × 6 mm MicroStar Junior™球柵數組（BGA）封裝的TPS65982。采用3.5 mm × 5.5 mm四方扁平無引線（QFN）封裝的HD3SS460，以及采用1.6 mm × 1.6 mm QFN封裝的TUSB320，上述現已開始供貨。
更多的產品及方案信息，請洽大聯大世平集團TI技術人員：TI.cn@wpi-group.com。或參考大聯大官方網站，并歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。
關于大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約65個），2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約65個），2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
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為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。
