德州儀器在嵌入式產品領域已經有35年的經驗，產品廣泛應用在汽車、工業、醫療、通訊等領域，嵌入式產品累計出貨量已達100億件。
在MCU部分，德州儀器擁有廣泛的產品組合，包括低功耗、高性能以及無線MCU產品，并在近三年的時間里快速成長。
德州儀器（TI）副總裁兼微控制器事業部總經理Ray Upton
剛剛履新上任的德州儀器（TI）副總裁兼微控制器事業部總經理Ray Upton表示：“我們在MCU中最主要的部分是在低功耗領域里，擁有超過500款低功耗MCU可供用戶選擇，這其中還包括了全球唯一一款嵌入式鐵電MCU；另外一些產品線覆蓋了高性能MCU，我們有275個不同產品在高性能MCU部分，主要應用在控制回路部分，比如馬達應用、安全性應用，支持多種安全標準，比如IEC61508，26262安全標準；在無線MCU部分，我們擁有支持超過14個無線標準的多標準無線MCU平臺，讓用戶可以更容易，更方便地設計IoT產品，這方面我們覆蓋的范圍包括樓宇控制、可穿戴部分、傳感應用。”
MSP432—延續MSP430的傳奇
在德州儀器廣泛的MCU產品線中，MSP430家族無疑是明星產品，德州儀器超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair表示：“在過去20年里我們都保持了16位單片機全球最低功耗的標桿，就是我們MSP430品牌。擁有超過1.3萬名客戶。”
但是隨著工業、物聯網技術的發展，客戶需求開始超越MSP430的能力范圍。
“原來客戶的應用可能只需要一個簡單的MCU搭配2個傳感器，可是當新的產品出來時他們需要把傳感器增加到5個，這樣的情況下他們需要強大的MCU幫他們做運算功能，同時他們還是希望用同樣的電池，使得電池壽命不會減短，這樣對MSP430和未來的MSP產品會有更高的性能要求。這就是我們為什么考慮推出MSP432的產品。” Miller Adair介紹說。
德州儀器日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識，實現優化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器 (ADC) 等行業領先的集成模擬器件進一步優化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設計人員開發工業和樓宇自動化、工業傳感、工業安防面板、資產追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應用，此類應用中高效的數據處理和增強的低功率運行至關重要。
MSP432兼具超低功耗和高性能
MSP432 MCU在同類產品中的ULPBench™得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。集成式DC/DC優化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375µA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內全速運行。作為TI持續發展的32位超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發展方向。
MSP432 MCU在同類產品中的ULPBench™得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。集成式DC/DC優化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375µA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內全速運行。作為TI持續發展的32位超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發展方向。
MSP432 MCU在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數字信號處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內核中的浮點內核 (FPU) 適用于諸如信號調節和傳感器處理等眾多高性能應用，同時為產品差異化的開發預留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存，并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標準 (AES) 256硬件加密加速器使得開發人員能夠保護器件和數據安全，而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數據和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數據吞吐量，更加完整的高級算法和有線或無線物聯網 (IoT) 堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現有的功率預算中實現。
“我們很榮幸看到德州儀器MCU業務在中國區獲得大力發展，包括工業類應用，比如樓宇自動化、工廠自動化、智能電網、家電、馬達控制、醫療、可穿戴應用等。我們會不斷地去開發通用MCU市場，不光是本地的團隊，美國TI員工都會很專注于拓展中國市場，做更好的MCU，為中國市場服務。” Ray Upton表示。
附：
TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優勢
• MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的兼容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼。
• EnergyTrace+™ 技術和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監視功耗。
• 廣泛且功率優化的MSPWare™ 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進行在線訪問。此外，IAR Embedded WorkBench®與ARM Keil® MDK IDEs還能提供額外的支持。
• 開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕松導入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫。
• 開發人員可以創建連接IoT的設計，這些設計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。
• MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的兼容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼。
• EnergyTrace+™ 技術和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監視功耗。
• 廣泛且功率優化的MSPWare™ 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進行在線訪問。此外，IAR Embedded WorkBench®與ARM Keil® MDK IDEs還能提供額外的支持。
• 開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕松導入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫。
• 開發人員可以創建連接IoT的設計，這些設計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。
