2014年12月18日--全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產生噪音干擾的零部件的家電和工業設備,開發出超強抗噪音干擾/高溫環境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
ML620150家族是今年9月推出的ML620500系列的后續16bit低功耗微控制器產品。LAPIS Semiconductor在所擅長的低功耗設計技術優勢基礎上,利用獨有的抗噪音干擾電路,在國際標準“IEC61000-4-2”的抗噪度測試中成功達到最高水平。由于微控制器本身的抗擾性能優異,因此無需多余的抗噪音對策。另外,工作溫度范圍也非常寬,覆蓋-40℃~+105℃,即使在高溫環境下也可放心使用。不僅如此,由于可通過4通道16bit PWM(注1)輸出來控制功率半導體IGBT(注2),因此也是大功率電飯煲、面包機、IH烹飪加熱器等應用的最佳選擇。
現在,該產品的樣品正在出售中,預計從2015年3月份開始投入量產并批量供貨。生產基地為LAPIS Semiconductor宮城。
今后,LAPIS Semiconductor將面向家電、工業設備領域,繼續擴充超強抗噪音干擾/高溫環境的微控制器產品陣容,為各種家電和工業設備打造安心、安全的系統而貢獻力量。
<背景>
家電、工業設備多使用電機、壓縮機、加熱器等產生噪音的零部件,尤其是在廚房中,同一電源線上多個家電同時工作,這種環境要求必須采取抗電源噪音干擾的對策,比如在系統整體上添加屏蔽層等。另外,家電和工業設備多是會因為電機和加熱器等的發熱使環境溫度增高的設備,因而要求產品在高溫環境下也可穩定工作。
另一方面,以往家電中多使用8bit微控制器,但為追求舒適性和便利性,正在向自動化、高性能化方向發展,這要求所使用的傳感器精度更高,同時也要求微控制器的處理能力更強,因此,8bit微控制器已逐步被16bit微控制器所取代。
LAPIS Semiconductor擁有解決這些噪音、溫度問題的16bit低功耗微控制器產品陣容,含3種存儲器容量、3種封裝尺寸共計9種產品,可為客戶提供最適合客戶規格的產品。
<新產品特點>
1. 突破IEC61000-4-2抗擾度測試最高等級4的超強抗噪音干擾性能
沿用8bit MCU ML610100系列的電路方式,在國際電工委員會(IEC)頒布的標準IEC61000-4-2的測試中,突破間接放電最高等級4(±8kV),成功達到測量極限±30kV。
2. 支持105℃工作,可適應嚴苛的溫度環境
使用溫度范圍支持-40℃~+105℃,最適合電飯煲、面包機等烹調家電和各種工業設備等在高溫環境下的應用。
3. 含寬引腳間距封裝,支持家電、工業設備中使用的波峰焊
P-TQFP52 10x10mm 0.65mm pitch, P-QFP64 14x14mm 0.8mm pitch
4. 4通道16bit PWM,支持功率半導體IGBT的控制
具備自動重載定時器功能、軟件觸發/外部觸發的啟停功能、計數時鐘可選擇外部事件的功能等對PWM控制
有效的各種定時器功能,還可進行功率半導體IGBT的控制。
5. 完善的支持體制
本LSI還具備完善的支持體制,備有可輕松開始評估的“ML620150家族”參考板和軟件開發環境。不僅如此,還設有 "用戶支持頁面" ,登錄LAPIS Semiconductor官方網站即可利用各種手冊和工具等。
【ML620150家族?規格概要】
項目
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規格
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MCU內核
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LAPIS Semiconductor獨有的16bit RISC內核 (內核名稱:nX-U16/100)
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工作時鐘
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低速時鐘/ 外部晶振 (32.768kHz)、內置低速RC振蕩 (32.768kHz)
高速時鐘/ 內置PLL振蕩 (8.192MHz)、內置RC振蕩 (2.097MHz)
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內部存儲器
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ROM (Flash) 32K-64KByte, Data Flash 2Kbyte
RAM 2KByte
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定時器
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16bit x4, 8bit x2
16bit PWM x4 (可IGBT控制)
低速側TBC x1, WDT x1
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通用端口
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最大41(48pin), 45(52pin), 57(64pin) *未使用外部晶振時
LED顯示用端口x4(通用端口輔助功能)
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外部中斷
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7 (48pin), 8 (52/64pin)
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串行接口
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I2C(Master) x1, UART(全雙工) x1((半雙工)x2), SSIO(SPI) x1
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模擬接口
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10bit逐次比較型ADC x12
轉換器 x1
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其他功能
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電源電圧檢測、上電復位、時鐘輸出等
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工作頻率
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32.768kHz~8.192MHz
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工作溫度
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-40~105℃
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電源電壓
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1.8~5.5V
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封裝
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P-TQFP48 7x7mm 0.5pitch, P-TQFP52 10x10mm 0.65pith,
P-QFP64 14x14mm 0.8pitch, TQFP64 10x10mm 0.5pitch
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【銷售計劃】
-產品名 ROM/ 32KByte, 48KByte, 64KByte
48pin/ ML620Q151, ML620Q152, ML620Q153
52pin/ ML620Q154, ML620Q155, ML620Q156
64pin/ ML620Q157, ML620Q158, ML620Q159
-樣品出貨時間 樣品出貨中
-樣品價格(參考) ML620Q151 100日元起(不含稅)
-量產出貨計劃 2015年 3月開始
-量產規模 月產15萬個
【應用例】
電飯煲、吸塵器、烤箱、烘干機、剃須刀等各種家電、所有工業設備
【術語解說】
注1 PWM (Pulse Width Modulation) : 脈寬調制
注2 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) : 絕緣柵雙極晶體管
注3 EMC (Electro-magnetic Compatibility) : 電磁兼容性
【關于ROHM(羅姆)】
ROHM(羅姆)創立于1958年,是全球著名半導體廠商之一。作為知名跨國集團公司,"品質第一"是ROHM的一貫方針。我們始終將產品質量放在第一位。無論遇到多大的困難,都將為國內外用戶源源不斷地提供大量優質產品,并為文化的進步與提高作出貢獻。
歷經半個多世紀的發展,ROHM的生產、銷售、研發網絡遍及世界各地。產品涉及多個領域,其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品以及醫療器具。在世界電子行業中,ROHM的眾多高品質產品得到了市場的許可和贊許,成為系統IC和最新半導體技術方面首屈一指的主導企業。
ROHM十分重視中國市場,已陸續在全國設立多家代表機構,在大連和天津先后開設工廠,并在上海和深圳都設有設計中心和品質保證中心,提供技術和品質支持。
【關于ROHM(羅姆)在中國的業務發展】
作為在中國市場的銷售網點,最早于1974年成立了ROHM半導體香港有限公司。隨后,在1999年成立了ROHM半導體(上海)有限公司,2003年成立了ROHM半導體貿易(大連)有限公司,2006年成立了ROHM半導體(深圳)有限公司。為了迅速且準確應對不斷擴大的中國市場的要求,ROHM在中國構建了與ROHM總部同樣的集開發、銷售、制造于一體的一條龍體制。作為ROHM的特色,積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動,力求向客戶提供周到的服務。繼2010年下半年至今增設西安、成都、重慶、武漢、長春等5家內陸地區的分公司以來,目前在全國共設有21處銷售網點,其中包括香港、上海、大連、深圳這4家銷售公司以及其17家分公司(分公司:北京、天津、青島、長春、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門、珠海、成都、重慶)。并且,正在逐步擴大分銷網絡。
作為技術基地,在上海和深圳設有設計中心和QA中心,提供技術和品質支持。設計中心配備精通各類市場的開發和設計支持人員, 可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式,針對客戶需求進行技術提案。并且,當產品發生不良情況時,QA中心會在24小時以內對申訴做出答復。
作為生產基地,1993年在天津(ROHM半導體(中國)有限公司)和大連(ROHM電子大連有限公司)分別建立了生產工廠。在天津進行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器、光傳感器的生產、在大連進行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感頭、圖片鏈接模塊、LED照明模塊、光傳感器、LED顯示器的生產,作為ROHM的主力生產基地,源源不斷地向中國國內外提供高品質產品。
此外,作為社會貢獻活動中的一環,ROHM還致力于與國內外眾多研究機關和企業加強合作,積極推進產學研聯合的研發活動。2006年與清華大學簽訂了產學聯合框架協議,積極地展開關于電子元器件最尖端技術開發的產學聯合。2008年,在清華大學內捐資建設“清華ROHM電子工程館”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清華大學設立了“清華-ROHM聯合研究中心”,從事“微能量裝置、硅發光體、生物傳感器、中國數字廣播(解調器)”等聯合研究項目。除清華大學之外,ROHM還與西安交通大學、電子科技大學、浙江大學和同濟大學等高校進行產學合作,不斷結出豐碩成果。
ROHM將以長年不斷積累起來的技術力量和高品質以及可靠性為基礎,通過集開發、生產、銷售為一體的扎實的技術支持、客戶服務體制,與客戶構筑堅實的合作關系,作為扎根中國的企業,為提高客戶產品實力、客戶業務發展以及中國的節能環保事業做出積極貢獻。
【關于LAPIS Semiconductor】
LAPIS Semiconductor是一家在不斷成長的數字通信市場方面領先的整體硅芯片解決方案供應商。1961年作為OKI Electric Industry Co., Ltd.開始半導體制造,2008年(由OKI Electric Industry Co., Ltd.)分離重組,作為OKI SEMICONDUCTOR 成為羅姆集團的一員,2011年更名為LAPIS Semiconductor。擅長低功耗技術、數字模擬混載技術,高頻電路技術、存儲器設計技術、耐高壓工序技術,超小型封裝技術等,提供邏輯IC、存儲器IC、顯示屏驅動IC、晶圓代工服務。LAPIS Semiconductor在技術開發及產品制造方面擁有豐富的專業技術和經驗,以此服務廣大客戶并滿足多樣的需求。發揮羅姆集團增效,面向新數字市場,LAPIS Semiconductor今后將繼續研發并提供創新產品。