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2016年10月13日--2016年10月12-13日，“中國集成電路設計業(yè)2016年會暨長沙集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（簡稱“ICCAD 2016”）在湖南國際會展中心舉行。全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）攜最新技術應用解決方案亮相一年一度的IC大盛宴，向客戶傳遞“科技創(chuàng)芯、智造未來”的美好愿景。
本屆年會以“湘江芯硅谷，成就芯夢想”為主題，向國內、外同行業(yè)展示了中國“芯”未來。作為中國“芯”一員的華虹宏力，以創(chuàng)新、先進的差異化晶圓代工解決方案，在嵌入式非易失性存儲器、功率器件以及電源管理技術領域占據著世界領先地位。0.11微米超低漏電嵌入式閃存平臺，支持RF-CMOS設計，是物聯網MCU應用的最佳方案之一。針對下一代智能卡、金融卡芯片的90納米eFlash/eEEPROM工藝已陸續(xù)投產，市場前景可觀。在分立器件領域，聚焦新興應用市場，推出了更高性能的超級結MOSFET和IGBT技術。新一代超高壓700V BCD技術為LED照明應用提供了低功耗、低成本的解決方案。
在今天的“FOUNDRY與工藝技術”專題論壇上，華虹宏力銷售與客戶支持副總裁陳衛(wèi)先生發(fā)表了題為“聚焦新業(yè)態(tài)，引領‘芯’發(fā)展”的演講，生動地勾勒出華虹宏力的物聯“芯”夢想。陳衛(wèi)表示在科技新業(yè)態(tài)層出不窮的今天，物聯網（IoT）作為其主要代表，已從各方面逐漸融入到我們的生活中，比如智慧醫(yī)療、智能家居、智慧城市和智能制造等。作為支撐物聯網的底層建筑，智能硬件被用來奠定其基礎，其中最重要的核心應用就是多維感知、無線互聯、智能控制和電源管理。在這些智能硬件基礎設備中，芯片制造技術就變得尤為重要，因此這也給晶圓廠帶來了巨大的需求潛力和龐大的市場空間。華虹宏力的特色工藝在這些新興應用上具有明顯的優(yōu)勢，在為客戶提供高整合度、高可靠性、低功耗和低成本的解決方案的同時，也為客戶創(chuàng)造更多的價值，實現雙贏發(fā)展。
華虹宏力精彩亮相ICCAD 2016
關于華虹宏力
上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”），由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成，是世界領先的200mm純晶圓代工廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產線，月產能達15.2萬片，工藝技術覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、混合信號、射頻、圖像傳感器、電源管理、功率器件工藝等領域形成了具有競爭力的先進工藝平臺，并正在建立微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝平臺。公司總部位于中國上海，在中國臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術支持。
