2016年8月19日--8月24日到26日,在Touch Taiwan2016智慧顯示與觸控展覽會上,賀利氏推出了一種新型觸控板工藝,該工藝采用感光膠膜(DFR)光刻技術對Clevios導電聚合物薄膜進行圖案化處理,所得到的高分辨率圖案能夠滿足柔性智能手機和平板電腦用先進觸摸傳感器的設計需要。賀利氏與Intego緊密合作,研發出一種能夠將Clevios傳感器薄膜上的不可見圖案可視化的新型檢測方法。“正是有了Intego這樣的杰出合作伙伴,我們才得以順利推出這一解決方案,使客戶在柔性觸摸屏的大規模生產中更加積極地采用Clevios觸摸技術。”賀利氏顯示屏技術服務總監Armin Sautter博士說道。觸摸傳感器的高分辨率圖案化處理是制造高級觸控板的先決條件,特別是對于柔性觸摸屏和可折疊觸摸屏來說,更是不可或缺。Intego公司首席執行官Thomas Wagner博士強調說:“這是一個重要的里程碑。我們現在能夠為客戶量身定制適用于大規模生產環境中傳感器圖案化處理的檢測與質量控制工具及工藝。”該工具的縮小版樣機將在臺北世界貿易中心南港展覽館4樓N1029號賀利氏展臺展示。
圖案化ITO(氧化銦錫)薄膜需要額外的光學補償層來隱藏觸控板上的可視圖案。而如果采用Clevios薄膜,則分辨率高且面積較大的Clevios圖案在觸摸傳感器生產之后將完全不可見。這樣,在觸控板生產工藝中就無需額外的光學補償層,從而幫助客戶節省成本,簡化工藝。Clevios導電聚合物是生產下一代柔性智能手機和平板電腦用可折疊觸摸傳感器的關鍵材料。Clevios薄膜能夠以彎曲半徑為1 mm折疊超過30萬次以上,而且不會出現電光特性衰減現象。
關于Intego GmbH
位于德國埃朗根的Intego GmbH專門開發用于自動生產線的檢測系統。其產品廣泛應用于玻璃及藍寶石、太陽能、LED/OLED、電子、汽車、塑料及醫療技術等眾多工業領域。(www.intego.de/en)
Clevios可折疊觸控面板制程的主要優點:
柔韌性強,高透明性,和高導電
完整的工藝優化服務
涂布和印刷的低成本解決方案
運用DFR(干膜光阻)黃光蝕刻技術或絲網印刷實現隱形圖案化
在1mm半徑內薄膜可承受30萬次彎曲且不產生損傷
7英寸可彎曲的觸摸模組
賀利氏是一家總部位于德國哈瑙市的科技集團,公司成立于1851 年,如今已成為了一家全球領先的家族企業。憑借專業的技術、創新的理念、卓越的運營以及具有企業家精神的管理,我們不斷提升業績表現。
我們通過發揮材料與科技方面的專長,致力于為客戶創造高價值的解決方案,持續幫助他們提升市場競爭力。我們的市場集中在環保、能源、健康、機動車及工業應用等領域。我們擁有豐富的產品組合,涵蓋了從組件到集成系統,廣泛應用于鋼鐵、電子、化工、汽車和通信等行業。
2015 年財年,賀利氏集團取得了 19 億歐元的銷售收入(不含貴金屬),以及 129 億歐元的總收入(含貴金屬)。賀利氏目前在38 個國家擁有約 12,500 名員工和100多 家子公司,在全球市場上占據領導地位。