2003 年10月31日，北京訊
為幫助移動設備制造商與無線運營商降低部署移動數據服務的成本及復雜性，Sun 微系統公司（Sun）與德州儀器 (TI) 通力合作，將于 2004 年第二季度共同為 2.5G 與 3G 網絡提供優化的端到端無線解決方案。這一行動標志著合作就此拉開帷幕，它將有助于增加對會聚語音與多媒體無線設備的需求，并且為 OEM 廠商、無線運營商及應用開發商創造全新的創收機遇。
TI 負責無線芯片組業務的副總裁兼總經理 Rick Kornfeld 說：“基于開放式標準平臺進行廣泛部署引人注目的新型應用將拉動消費者對 2.5G 與 3G 無線手持終端和服務的需求。我們非常高興與Sun進行緊密合作，通過提供用于 TI 的 TCS 無線芯片組及 OMAP™ 應用處理器上的全面端到端 Java 解決方案和優化的 Java 技術以加速無線市場的發展。”
作為此次合作的一部分內容，TI 特許 Sun 的 Connected Limited Device Configuration HotSpot™Implementation (CLDC HI) 集成到用于 GSM/GPRS、EDGE、CDMA 與 UMTS 手持終端的TCS 芯片組系列產品及無線 OMAP 應用處理器中，此舉旨在降低基于 Java™ 技術的手持終端產品的復雜性，并進一步確保增強消費者的體驗。TI 計劃于2004 年第二季度推出全面的 GPRS 芯片組和包括 Sun CLDC HI的手持終端參考設計。
Sun與 TI正鼎立合作，使移動信息設備功能概述 2.0 (MIDP 2.0) 在 TI 的 TCS 無線芯片組與 OMAP 處理器上得以最優化地實施。這些合作將可簡化那些經優化后,支持 Java 技術的設備的設計，從而不僅降低了移動設備制造商的開發成本，而且還加速了產品的上市進程。可與 TI OMAP 平臺上 CLDC HI 進行互操作的 MIDP 2.0 有望于 2004 年第二季度由 Sun 推出。
兩家公司計劃在帶有 Sun 內容交付服務器軟件 (Content Delivery Server)的 OMAP 平臺上驗證該款優化的 Java 實施狀況，以降低移動運營商在部署基于 Java 技術的移動數據服務過程中的復雜性。Sun 的 Java Mobility Advantage Program™ 及 Sun™ 內容交付服務器軟件與 TI 的 TCS 無線芯片組、OMAP 應用處理器和參考設計完美結合，將為部署 Java 應用與服務提供高性能的集成式端到端解決方案。
Sun 負責移動系統集團的副總裁 Alan Brenner 說：“移動設備制造商與無線運營商將 Java 視為能在開發及部署移動數據服務中提供極高價值的業界領先技術。Sun 與 TI 強強聯手，通過使用廣泛的 Java 應用與內容以加速部署支持 Java 技術的手持終端與服務，這將為OEM 廠商、無線運營商及開發商提供了全新的創收機遇。除此次合作外，我們還期待與 TI在將更高級 Java 內容應用于各種手持終端市場的項目上進行合作。”
Sun 日前宣布其移動 Java 設備的銷售量超過 1.2 億個，標志著銷售額上一個新的里程碑。該里程碑得益于全球 70 多家運營商提供了 200多種支持 Java 技術的手持終端，這個數字自六月以來增長了35%。
TI——打造無線核心技術的先鋒
TI 堪稱無線半導體領域的領先制造商，不僅提供當今無線領域的核心技術，而且還構建了面向未來的解決方案。TI 提供了適用于所有通信標準、無線局域網、藍牙與超寬帶的廣泛芯片及軟件，并擁有馳騁手持終端與基站領域達 15 年之久精深的無線系統專業技術。從定制解決方案到交鑰匙解決方案，其中包括全套芯片組與參考設計、OMAP 應用處理器、核心數字信號處理器以及基于先進半導體工藝的模擬技術等， TI 傾力打造了一個極具個性化的、智能的、無縫的無線世界。
為幫助移動設備制造商與無線運營商降低部署移動數據服務的成本及復雜性，Sun 微系統公司（Sun）與德州儀器 (TI) 通力合作，將于 2004 年第二季度共同為 2.5G 與 3G 網絡提供優化的端到端無線解決方案。這一行動標志著合作就此拉開帷幕，它將有助于增加對會聚語音與多媒體無線設備的需求，并且為 OEM 廠商、無線運營商及應用開發商創造全新的創收機遇。
TI 負責無線芯片組業務的副總裁兼總經理 Rick Kornfeld 說：“基于開放式標準平臺進行廣泛部署引人注目的新型應用將拉動消費者對 2.5G 與 3G 無線手持終端和服務的需求。我們非常高興與Sun進行緊密合作，通過提供用于 TI 的 TCS 無線芯片組及 OMAP™ 應用處理器上的全面端到端 Java 解決方案和優化的 Java 技術以加速無線市場的發展。”
作為此次合作的一部分內容，TI 特許 Sun 的 Connected Limited Device Configuration HotSpot™Implementation (CLDC HI) 集成到用于 GSM/GPRS、EDGE、CDMA 與 UMTS 手持終端的TCS 芯片組系列產品及無線 OMAP 應用處理器中，此舉旨在降低基于 Java™ 技術的手持終端產品的復雜性，并進一步確保增強消費者的體驗。TI 計劃于2004 年第二季度推出全面的 GPRS 芯片組和包括 Sun CLDC HI的手持終端參考設計。
Sun與 TI正鼎立合作，使移動信息設備功能概述 2.0 (MIDP 2.0) 在 TI 的 TCS 無線芯片組與 OMAP 處理器上得以最優化地實施。這些合作將可簡化那些經優化后,支持 Java 技術的設備的設計，從而不僅降低了移動設備制造商的開發成本，而且還加速了產品的上市進程。可與 TI OMAP 平臺上 CLDC HI 進行互操作的 MIDP 2.0 有望于 2004 年第二季度由 Sun 推出。
兩家公司計劃在帶有 Sun 內容交付服務器軟件 (Content Delivery Server)的 OMAP 平臺上驗證該款優化的 Java 實施狀況，以降低移動運營商在部署基于 Java 技術的移動數據服務過程中的復雜性。Sun 的 Java Mobility Advantage Program™ 及 Sun™ 內容交付服務器軟件與 TI 的 TCS 無線芯片組、OMAP 應用處理器和參考設計完美結合，將為部署 Java 應用與服務提供高性能的集成式端到端解決方案。
Sun 負責移動系統集團的副總裁 Alan Brenner 說：“移動設備制造商與無線運營商將 Java 視為能在開發及部署移動數據服務中提供極高價值的業界領先技術。Sun 與 TI 強強聯手，通過使用廣泛的 Java 應用與內容以加速部署支持 Java 技術的手持終端與服務，這將為OEM 廠商、無線運營商及開發商提供了全新的創收機遇。除此次合作外，我們還期待與 TI在將更高級 Java 內容應用于各種手持終端市場的項目上進行合作。”
Sun 日前宣布其移動 Java 設備的銷售量超過 1.2 億個，標志著銷售額上一個新的里程碑。該里程碑得益于全球 70 多家運營商提供了 200多種支持 Java 技術的手持終端，這個數字自六月以來增長了35%。
TI——打造無線核心技術的先鋒
TI 堪稱無線半導體領域的領先制造商，不僅提供當今無線領域的核心技術，而且還構建了面向未來的解決方案。TI 提供了適用于所有通信標準、無線局域網、藍牙與超寬帶的廣泛芯片及軟件，并擁有馳騁手持終端與基站領域達 15 年之久精深的無線系統專業技術。從定制解決方案到交鑰匙解決方案，其中包括全套芯片組與參考設計、OMAP 應用處理器、核心數字信號處理器以及基于先進半導體工藝的模擬技術等， TI 傾力打造了一個極具個性化的、智能的、無縫的無線世界。
