Teledyne DALSA Semiconductor，Teledyne Technologies 的子公司，今天宣布推出其 DH9665A 采樣和保持精密線性放大器集成電路。 DH9665A 采用獲得專利的高壓 CMOS/DMOS 技術，使用靜電力 MEMS 或 MOEMS 激活，專為滿足新一代、高密度、小封裝、低功耗系統要求而設計。此元件的推出展示了 Teledyne DALSA Semiconductor 在 MEMS/CCD/HV-CMOS 解決方案方面的產品開發和生產能力。
"在大量通道需求非常關鍵時,我們尖端的高壓設計使我們可以實現令人難以置信的低功耗，"Teledyne DALSA 高級產品經理 Remi Meingan 表示。 "DH9665A 以每通道最小封裝面積實現了令人嘆為觀止的精度。"
DH9665A 延伸了 Teledyne DALSA 行業領先的 MEMS 和 MOEMS 能力，為高密度系統提供高效經濟的解決方案。它提供的電壓精度為 ±20mV，在 96 個獨立操作的采樣和保持放大器上提供高達 240V 的寬范圍線性輸出。兼容 RoHS 的 DH9665A 現已推出，17x17mm 的 BGA 封裝或帶凸塊芯片封裝（bumped die，每通道 0.8mm2 ）。
主要特性:
*96 個獨立的高壓采樣/保持放大器
*±20mV 的高精度電壓，高達 240V 的寬范圍線性輸出
*4 個可同時編程的模擬高壓輸出
*24 組可選的 4 個高壓輸出（四面）
*79V/V 的內閉環增益
*低于 500mW 的超低功耗
*小封裝： BGA 3.0mm2/ch，帶凸塊芯片 0.8mm2/ch
*集成溫度監測二極管
*單極低壓電源
*在保持相同大小的情況下，通道數量是 Supertex HV257 的 3 倍
*功耗低于 Supertex HV257
*上電/斷電配置比 Supertex HV257 簡化
產品詳情和推出
DH9665A 樣品將于 2012 年 4 月推出。要了解詳細信息，請訪問產品頁面或者參加 2012 年日本光電展 (Photonix 2012)（將于 2012 年 4 月 11-13 日降臨日本東京的東京有明國際展覽中心，光學與傳感技術展區 E30-24 展位），屆時將介紹有關使用 MOEMS 滿足新一代、高密度、低功耗光學系統需求的 DH9665A 采樣和保持精密線性放大器集成電路的詳細信息。
關于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大安大略省滑鐵盧，其屢獲殊榮的晶圓代工在諸如 MEMS、CCD 和高壓 CMOS 等專業領域有著令人驕傲的創新歷史。作為純粹的 MEMS 代工廠，我們的目標是提供創新的代工能力，成為無晶圓廠和輕晶圓廠半導體公司的制造伙伴，幫助他們在其先進的 MEMS 和高壓靜電致動器設計方面獲得成功。有關更多信息，請訪問 www.teledynedalsa.com/semi/。
關于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA，Teledyne Technologies 的子公司，是高性能數字成像和半導體行業的國際領先企業，總部位于加拿大安大略省滑鐵盧，在全球有大約 1,000 名員工。公司成立于 1980 年，設計、開發、生產和銷售數字成像產品和解決方案，同時提供 MEMS 產品和服務。有關更多信息，請訪問 Teledyne DALSA 網站 www.teledynedalsa.com。
"在大量通道需求非常關鍵時,我們尖端的高壓設計使我們可以實現令人難以置信的低功耗，"Teledyne DALSA 高級產品經理 Remi Meingan 表示。 "DH9665A 以每通道最小封裝面積實現了令人嘆為觀止的精度。"
DH9665A 延伸了 Teledyne DALSA 行業領先的 MEMS 和 MOEMS 能力，為高密度系統提供高效經濟的解決方案。它提供的電壓精度為 ±20mV，在 96 個獨立操作的采樣和保持放大器上提供高達 240V 的寬范圍線性輸出。兼容 RoHS 的 DH9665A 現已推出，17x17mm 的 BGA 封裝或帶凸塊芯片封裝（bumped die，每通道 0.8mm2 ）。
主要特性:
*96 個獨立的高壓采樣/保持放大器
*±20mV 的高精度電壓，高達 240V 的寬范圍線性輸出
*4 個可同時編程的模擬高壓輸出
*24 組可選的 4 個高壓輸出（四面）
*79V/V 的內閉環增益
*低于 500mW 的超低功耗
*小封裝： BGA 3.0mm2/ch，帶凸塊芯片 0.8mm2/ch
*集成溫度監測二極管
*單極低壓電源
*在保持相同大小的情況下，通道數量是 Supertex HV257 的 3 倍
*功耗低于 Supertex HV257
*上電/斷電配置比 Supertex HV257 簡化
產品詳情和推出
DH9665A 樣品將于 2012 年 4 月推出。要了解詳細信息，請訪問產品頁面或者參加 2012 年日本光電展 (Photonix 2012)（將于 2012 年 4 月 11-13 日降臨日本東京的東京有明國際展覽中心，光學與傳感技術展區 E30-24 展位），屆時將介紹有關使用 MOEMS 滿足新一代、高密度、低功耗光學系統需求的 DH9665A 采樣和保持精密線性放大器集成電路的詳細信息。
關于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大安大略省滑鐵盧，其屢獲殊榮的晶圓代工在諸如 MEMS、CCD 和高壓 CMOS 等專業領域有著令人驕傲的創新歷史。作為純粹的 MEMS 代工廠，我們的目標是提供創新的代工能力，成為無晶圓廠和輕晶圓廠半導體公司的制造伙伴，幫助他們在其先進的 MEMS 和高壓靜電致動器設計方面獲得成功。有關更多信息，請訪問 www.teledynedalsa.com/semi/。
關于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA，Teledyne Technologies 的子公司，是高性能數字成像和半導體行業的國際領先企業，總部位于加拿大安大略省滑鐵盧，在全球有大約 1,000 名員工。公司成立于 1980 年，設計、開發、生產和銷售數字成像產品和解決方案，同時提供 MEMS 產品和服務。有關更多信息，請訪問 Teledyne DALSA 網站 www.teledynedalsa.com。
