2014年10月14日--在外部聲壓極高的情況下，意法半導體 MP23AB02B MEMS 麥克風能夠保持 10% 以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為 125dBSPL，信噪比為 64dBA，大小僅為 3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和效果更加出色。此外，全指向靈敏度確保麥克風總體性能出色，可在移動應用領域擁有更多用途。
MP23AB02B 很容易設計到客戶的系統內。采用 1.8V-3.6V 單電源電壓，生成單端輸出。150µA 典型工作電流確保麥克風擁有超低功耗，簡化熱管理設計，最大限度延長電池壽命。新麥克風的 -40°C 至 +85°C 寬工作溫度范圍，確保應用具有優異的工作穩定性和可靠性。
MP23AB02B 現已量產，采用 RHLGA 3引腳金屬蓋式封裝。
關于意法半導體
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意法半導體2013年凈收入80.8 億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。
