Teledyne DALSA Semiconductor 發布高密度 MEMS/MOEMS 系統靜電激勵器集成電路

Teledyne DALSA Semiconductor 是 Teledyne Technologies 的子公司，今日宣布其 DH9685AB 靜電激勵器高壓集成電路上市。 DH9685AB 采用高壓 CMOS/DMOS 專利技術，旨在運用靜電力 MEMS 或 MOEMS 激活，來滿足下一代高密度、小體積、低功率的系統要求。 該設備展示了 Teledyne DALSA Semiconductor 針對 MEMS/CCD/HV-CMOS 解決方案的一系列成套產品的開發和制造能力。

 

Teledyne DALSA 的高級產品經理 Remi Meingan 說："通過復雜的高壓設計，我們能夠在提供大量溝道是關鍵需求的情況下，提供令人難以置信的低功耗。" "憑借我們先進的 BGA 封裝，DH9685AB 實現了令人印象深刻的每溝道最小體積的集成度。"

 

DH9685AB 增強了 Teledyne DALSA 行業領先的 MEMS 和 MOEMS 能力，并為高密度系統提供高性價比的解決方案。 在 17x17 mm BGA 封裝中，它擁有 96 個最高電壓240V 的高精度高壓溝道，并且符合 ROHS 標準。 它通過多功能數字 3 線接口工作。 

 

主要功能

§  240V，96 溝道，帶采樣保持的精密高壓 16 位 DAC

§  功耗極低，低于 500mW

§  4 條高壓溝道的 24 個可選線組，可使用 4 個低壓 16 位 可編程DAC 

§  通過參考輸入電壓 (VRef) 實現可調高壓輸出范圍

§  標準 SPI?/3 線串行接口，通過DAC可設定最高達 50MHz

§  在 BGA 封裝中達 3.0 mm2/ch 的最高集成

§  單極低壓電源

§  持續保持穩定的高壓輸出電壓

§  內部二極管，用于溫度監測

§  擁有三倍于亞德諾半導體（ADI）的 AD5535 的溝道數量，同時保持類似芯片尺寸

§  每溝道耗能低至AD5535 的四分之一

§  與AD5535 相同甚至更好的噪聲性能

產品詳細信息與供應情況

DH9685AB 樣品將于 2012 年第一季度上市。欲了解更多信息，請訪問產品頁面或參加 OFC/NFOEC 2012，屆時將會有詳細介紹關于這顆滿足下一代、高密度、低功率光學系統要求，使用 MOEMS 的 DH9685AB 靜電激勵器高壓集成電路。 介紹會將于 2012 年 3 月 6 日星期二下午 4:30 至 5:00 期間進行。 更多詳情將可在加利福尼亞洛杉磯洛杉磯會議中心 2628 號展位獲取。

有關產品規格、生產提前期、數量和價格的更多信息，請聯系：

Teledyne DALSA 半導體

Telephone: +1-450-534-2321 或 1-800-718-9701

傳真： +1-450-534-3201

電子郵件： sales.semi@teledynedalsa.com

網址： www.teledynedalsa.com/semi

 

關于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大魁北克省布羅蒙，其獲獎的半導體晶圓代工在 MEM、CCD 和高壓 CMO 專業方面擁有引以為傲的創新歷史。 作為純晶圓代工廠，我們的目標是作為無晶圓廠和輕晶圓廠半導體公司的制造合作伙伴，為其提供創新的晶圓代工能力，助其憑借先進的 MEMS 或高壓靜電激勵器設計取得成功。 有關更多信息，請訪問 www.teledynedalsa.com/semi/。

關于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA 是 Teledyne Technologies 公司旗下高性能數字成像和半導體領域的世界領導廠商，全球約有 1,000 名員工，總部設在加拿大安大略省滑鐵盧。 公司于 1980 年創建，除了提供 MEMS 產品和服務外，還設計、開發、生產及銷售數字成像產品和解決方案。 有關更多信息，請訪問 Teledyne DALSA 的網站 www.teledynedalsa.com。