穩(wěn)健的汽車40V 功率MOSFET提高汽車安全性

        本文作者:Filippo, Scrimizzi       點(diǎn)擊: 2019-01-21 13:32
        前言:
        摘要
         
        意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的40V功率MOSFET可以完全滿足EPS (電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng))和EPB (電子駐車制動系統(tǒng)) 等汽車安全系統(tǒng)的機(jī)械、環(huán)境和電氣要求。 這些機(jī)電系統(tǒng)必須符合汽車AEC Q101規(guī)范,具體而言,低壓MOSFET必須耐受高溫和高尖峰電流。
         
        1. 前言
        EPS和EPB系統(tǒng)均由兩個主要部件組成:電動伺服單元和機(jī)械齒輪單元。電動伺服單元將電機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動傳給機(jī)械齒輪單元,進(jìn)行扭矩放大,執(zhí)行機(jī)械動作。電動伺服單元是用功率MOSFET實(shí)現(xiàn)的兩相或三相逆變器,如圖1所示。
         

        圖1. EPS和EPB系統(tǒng)的伺服單元拓?fù)?/span>
         
        圖中負(fù)載是一臺電機(jī),通常是永磁無刷直流電機(jī)(BLDC),由一個12V電池進(jìn)行供電。
         
        2. 汽車對功率MOSFET的要求
        EPS和EPB逆變器所用的40V功率MOSFET,要想符合AEC Q101汽車認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),必須滿足以下所有要求:
        1.開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗非常低
        2.輸出電流大
        3. Ciss/Crss比值小,EMI抗擾性強(qiáng)
        4.優(yōu)異的耐雪崩性能
        5.出色的過流和短路保護(hù)
        6.熱管理和散熱效率高
        7.采用穩(wěn)定的SMD封裝
        8.抗負(fù)載突降和ESD能力優(yōu)異
         
        2.1. AEC Q101功率MOSFET的參數(shù)測量值
        我們選擇一些符合EPS和EPB系統(tǒng)要求的競品,與意法半導(dǎo)體的40V汽車功率MOSFET進(jìn)行對比實(shí)驗。表1列出了意法半導(dǎo)體的STL285N4F7AG汽車40V功率MOSFET和同級競品的主要參數(shù)測量值。

         

        BVdss (V) @250µA

        Vth

        (V) @250µA

        Vsd

        (mV) @48A

        RDSon

        (m?) @10V,48A

        Rg (?)

        Ciss (pF) @25V

        Crss

        (pF) @25V

        Coss (pF) @25V

        競品

        46.80

        2.89

        755

        0.6

        2.5

        8450

        136

        4350

        STL285N4F7AG

        46.34

        3.43

        790

        1.0

        1.2

        5600

        38

        2350

        表1. STL285N4F7AG與競品參數(shù)測量值比較表
         
        由于兩個安全系統(tǒng)的工作電壓都是在12V-13.5V區(qū)間,功率MOSFET的標(biāo)稱電壓是40V,因此,只要確保擊穿電壓(BVdss)接近46V,就能正確地抑制在開關(guān)操作過程中因寄生電感而產(chǎn)生的過壓。為抑制導(dǎo)通期間的壓差,靜態(tài)導(dǎo)通電阻(RDSon)最好低于1mΩ。只有本征電容和Rg都很小,開關(guān)損耗才能降至最低,從而實(shí)現(xiàn)快速的開關(guān)操作。Crss/Ciss比率是一個非常敏感的參數(shù),有助于防止米勒效應(yīng)導(dǎo)致的任何異常導(dǎo)通,并可以更好地控制di/dt和dV/dt速率,配合體-漏二極管Qrr反向恢復(fù)電荷和反向恢復(fù)軟度,可顯著降低器件對EMI的敏感度。

        為滿足低耗散功率和電磁干擾的要求,STL285N4F7AG優(yōu)化了電容比值(Crss/Ciss)。圖2是STL285N4F7AG與競品的電容比值比較圖。
         

        圖2. STL285N4F7AG與競品的Crss/Ciss電容比測量值比較
         
        此外,圖3所示是意法半導(dǎo)體的STL285N4F7AG的體-漏二極管與競品的性能測量值比較圖。


        圖3:STL285N4F7AG與競品的體-漏二極管性能測量值比較
         
        測量參數(shù)表明,對于一個固定的di/dt值,STL285N4F7AG的反向恢復(fù)電荷(Qrr)和恢復(fù)時間(Trr)都小于競品,這個特性的好處歸納如下:
        - 低Qrr可降低逆變器在開啟時的動態(tài)損耗,并優(yōu)化功率級的EMI特性;
        - 更好的Trr可改善二極管恢復(fù)電壓上升速率(dv/dt)的動態(tài)峰值。在續(xù)流期間電流流過體 漏二極管時,Trr是導(dǎo)致電橋故障的常見主要原因。
        因此,dv/dt是保證閂鎖效應(yīng)耐受能力的重要參數(shù),測量結(jié)果顯示,意法半導(dǎo)體產(chǎn)品的dv/dt性能(圖4)優(yōu)于競品(圖5)。
         

            圖4. STL285N4F7AG的dv/dt t測量值


             圖5. 競品的dv/dt測量值
         
        2.2. 短路實(shí)驗性能測試
        我們通過一個短路實(shí)驗來測量、驗證意法半導(dǎo)體40V汽車功率MOSFET在汽車安全應(yīng)用中的穩(wěn)定性。電子系統(tǒng)可能因各種原因而發(fā)生短路,例如,存在濕氣、缺乏絕緣保護(hù)、電氣部件意外接觸和電壓過高。因為短路通常是意外造成的,所以短路很少是永久的,一般持續(xù)幾微秒。在短路期間,整個系統(tǒng),特別是功率級必須承受多個高電流事件。我們用STL285N4F7AG和測試板做了一個短路實(shí)驗,測量結(jié)果如圖6所示:
         

        圖6:測試板
         
        按照以下步驟完成實(shí)驗:
        1)用曲線測量儀預(yù)先測試主要電氣參數(shù);
        2)測試板加熱至135°C,并施加兩次10μs的短路脈沖,間隔小于1s。限流器保護(hù)功能激活做一次實(shí)驗,不激活做一次實(shí)驗。
        3)對器件進(jìn)行去焊處理,并再次測量主要電氣參數(shù),檢查功率MOSFET的完整性或性能衰減。
        測量結(jié)果如圖7所示。
         

        圖7:STL285N4F7AG短路測試

        在短路事件過程中測量到的實(shí)際電流值是在2000A范圍內(nèi),脈沖持續(xù)時間為10μs。我們進(jìn)行了十次測試,Tperiod = 5s。STL285N4F7AG成功地承受住短路沖擊,未發(fā)生任何故障;但當(dāng)電流值大于2400A時,出現(xiàn)故障(圖8)。
         

        圖8. STL285N4F7AG失效時的電流測量值(Id > 2400A)
         
        3. 結(jié)論
        實(shí)驗數(shù)據(jù)表明,意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的AEC-Q101 40V功率MOSFET可輕松符合汽車安全系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。因此,意法半導(dǎo)體的新溝槽N溝道器件是汽車EPS和EPB系統(tǒng)的最佳選擇。

        4. 參考文獻(xiàn)
        [1] F. Frisina " Dispositivi di Potenza a semiconduttore". Edizione DEL FARO Prima Edizione Giugno 2013
        [2] B. Jayant Baliga, Fundamentals of Power Semiconductor Devices, Springer Science, 2008
        [3] N. Mohan, T. M. Undeland, W. P. Robbins: "Power Electronics Converters, Applications and Design" 2nd edition J. Wiley & Sons NY 1995
        [4] B. Murari, F. Berrotti, G.A. Vignola " Smart Power ICs: Technologies and Applications" 2nd Edition
         
        本文作者:
        Filippo, Scrimizzi, 意法半導(dǎo)體,filippo.scrimizzi@st.com
        Giuseppe, Longo, 意法半導(dǎo)體,giuseppe-mos.longo@st.com
        Giusy, Gambino, 意法半導(dǎo)體s,giusy.gambino@st.com

         
         

         

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