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安森美半導(dǎo)體和Hexius半導(dǎo)體擴(kuò)展下一代混合信號ASIC的模擬功能

本文作者：安森美點擊： 2017-01-10 09:21

前言：

新的知識產(chǎn)權(quán)(IP)將加速產(chǎn)品面市時間并降低開發(fā)周期風(fēng)險

2017年1月10日--推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，宣布與Hexius半導(dǎo)體合作，從而使其部分模擬知識產(chǎn)權(quán)(IP)能用于受歡迎的ONC18 0.18 µm CMOS工藝中。這使安森美半導(dǎo)體能更好地服務(wù)客戶，提供經(jīng)證實的模擬IP，可最終減少設(shè)計周期和產(chǎn)品面市時間。由該合作產(chǎn)生的八個初始設(shè)計包括各種不同的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器、電壓基準(zhǔn)和電流基準(zhǔn)。視乎需要，這些設(shè)計可按規(guī)定定制，以滿足特定的應(yīng)用需求。進(jìn)一步的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)(PLL)設(shè)計目前正在開發(fā)中，將于今年晚些時候內(nèi)推出。

安森美半導(dǎo)體的ONC18工藝基于一個0.18微米（µm）CMOS結(jié)構(gòu)，由于具備高電壓能力，特別適用于汽車、工業(yè)、軍事和醫(yī)療的使用。客戶獲得權(quán)限使用支援該工藝的寬廣陣容的合格IP，將受益于為其特定要求而高度優(yōu)化的專用集成電路(ASIC)的實施，而無需為設(shè)計項目分配太多自己的工程資源。因此，可實現(xiàn)更快的設(shè)計周期、降低重新設(shè)計的風(fēng)險并減少相關(guān)成本。

安森美半導(dǎo)體定制代工業(yè)務(wù)部總監(jiān)Rocke Acree說：“由于系統(tǒng)需要利用由傳感器和用戶接口捕獲的真實數(shù)據(jù)，混合信號ASIC市場持續(xù)增長。OEM正尋求集成更高效的專有設(shè)計，而不是依靠標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成元器件，以提高性能水平，節(jié)省板空間和顯著降低單位成本。通過合作，安森美半導(dǎo)體和Hexius半導(dǎo)體提供所需的合格的模擬IP，以促進(jìn)這一轉(zhuǎn)變，并實現(xiàn)一個混合信號設(shè)計的新時代。”

Hexius半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Chris Cavanagh說：“通過結(jié)合我們兩家公司各自擁有的技能，我們能為行業(yè)提供出色半導(dǎo)體工藝的合格模擬IP宏單元，帶來明顯的性能和物流優(yōu)勢。這將支持OEM廠商更快地應(yīng)對他們已確定的市場機(jī)會，在盡可能短的時間內(nèi)令產(chǎn)品從概念到投入全面商業(yè)化生產(chǎn)。”

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關(guān)于安森美半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機(jī)、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項目，一套強(qiáng)有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。

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關(guān)于Hexius半導(dǎo)體
Hexius半導(dǎo)體位于亞利桑那州坦佩市，專注于模擬集成電路(IC)的IP開發(fā)。其經(jīng)驗豐富的工程師團(tuán)隊在廣泛的模擬和RF功能方面具備深厚的知識，使公司能夠提供完整的模擬IP宏單元，可隨時集成到代工合作伙伴的工藝。

了解更多信息請訪問http://www.hexiussemi.com。

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