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毫米波雷達為汽車和工業應用提供了一種主要的感應方式，即使在惡劣的環境條件下，它也能夠遠距離、以出色的角度和速度精度檢測距離為幾厘米至幾百米的物體。
典型的雷達傳感器包含一個雷達芯片組以及其他電子元件，例如電源管理電路、閃存和接口外設，所有這些都裝配在一個印刷電路板(PCB)上。發送天線和接收天線通常也在PCB上實現，但要提高天線性能，則需要使用高頻基板材料（例如Rogers RO3003），而這會增加PCB的成本和復雜性。此外，天線可能會占用多達30%的布板空間（圖1）。
圖1：PCB上的雷達傳感器天線占用約30%的布板空間
封裝天線技術
可以設計天線元件直接集成到封裝基板中的毫米波傳感器，從而減小傳感器的尺寸并降低傳感器設計的復雜性。圖2展示了一種背腔式E形貼片天線元件，該元件將60GHz或77GHz的毫米波輻射到自由空間中。通過在器件的封裝中布置多個上述天線元件，可以創建一個多輸入多輸出(MIMO)陣列，該陣列能夠感應三維空間中的物體和人。
圖2：背腔式E形貼片天線元件
圖3顯示了AWR6843AOP器件上三個發射器天線元件和四個接收器天線元件的布置情況。該天線可以在方位角和仰角方向上實現寬視野。
圖3：具有封裝天線元件的AWR6843AOP器件形成MIMO陣列
下表顯示了天線陣列的主要規格。
|
性能參數 |
性能值 |
|
元件增益 |
6.5dBi |
|
帶寬 |
5GHz |
|
E面波束寬度 |
144度 |
|
H面波束寬度 |
110度 |
|
方位角分辨率 |
29度 |
|
仰角分辨率 |
29度 |
|
視軸處的角度估算精度 |
3度 |
表1：天線元件性能數據
封裝天線技術可以為開發人員帶來以下優勢：
• 較小的尺寸，可實現超小型傳感器設計。采用TI封裝天線技術的雷達傳感器比在PCB上裝配天線的傳感器尺寸小約30%。
• 由于PCB層疊不需要昂貴的高頻基板材料（例如Rogers RO3003），因此可以降低物料清單成本。
• 由于不再需要天線工程師設計天線、通過工具仿真性能和設計實際電路板來表征不同參數的性能，因此可以降低設計成本。
• 由于從硅片到天線的布線更短，因此可以提高效率和降低功率損耗。
對于MIMO系統而言，在小型且經濟高效的封裝解決方案中實現高性能天線非常具有挑戰性。現有的解決方案是在塑封的頂部或底部布置天線元件；輻射信號穿過這種塑封材料時會產生損耗，從而降低效率并觸發產生雜散輻射的基板模式。另一方面，利用倒裝芯片封裝技術，可以將天線放置在無塑封的基板上。此外，天線和硅片可以在多層基板上重疊，從而使解決方案更加緊湊。
封裝天線技術如何幫助實現車內感應
隨著歐洲新車安全評鑒協會等全球監管機構致力于解決兒童因遺留在車內而中暑身亡的問題，汽車制造商和一級制造商開始使用60GHz毫米波傳感器，用于準確檢測車內、甚至處于惡劣環境條件下的兒童和寵物。
鑒于車輛的內部設計迥異，為了實現無縫集成，傳感器的外形尺寸必須非常小。例如，可能很難將傳感器集成到具有全景天窗的車頂中；相反，必須將其集成在空間受限的位置，例如后視鏡周圍的頂部控制臺或柱子上。
圖4：傳感器中PCB板載天線與封裝天線的對比
傳感器上的單貼片寬視野天線非常適于放置在車輛的頂篷內襯下方，甚至是柱的正面位置。該天線支持各種車內感應用例，例如對車內兩排座椅（包括擱腳空間）之間的兒童、寵物或乘客進行檢測和定位。該傳感器以低功耗模式運行，還可以在惡劣的環境條件下進行入侵檢測。
開發人員還能夠從集成式數字信號處理器(DSP)、微控制器單元(MCU)、雷達硬件加速器和片上存儲器中受益。通過將射頻、數字和天線元件集成在單個芯片上，可以顯著降低設計復雜性，有助于更快、更簡單地進行設計。
使用60GHz封裝天線毫米波傳感器的車內兒童和乘員檢測參考設計可提供對車內任何座椅位置兒童和成人的檢測結果。該傳感器放置于車頂位置。下方的圖5、6和7展示了相關結果。觀看視頻了解更多詳情。
圖5：檢測汽車后排座椅上的兒童（使用洋娃娃模擬正在呼吸的嬰兒）（視頻）
圖6：檢測并定位四個乘員：駕駛員、乘客以及位于后排座椅上的一名成人和一名兒童（視頻）
圖7：檢測車輛附近的入侵者（視頻）
封裝天線技術可幫助雷達傳感器設計人員創建和設計外形尺寸超小的傳感器，不僅減少了工作量、縮短了上市時間，同時還實現了系統級成本優勢。通過實現車內兒童檢測、安全帶提醒裝置、駕駛員生命體征檢測和手勢控制等多種應用，TI的60GHz AWR6843AOP傳感器可簡化車內感應。
其他資源
• 訪問AWR6843AOP產品文件夾以獲取數據表，并觀看視頻。
• 閱讀參考設計文檔，了解有關車內兒童和乘員檢測測試的更多信息（包括算法和處理鏈）。
• 購買AWR6843AOPEVM評估套件并測試參考軟件。
關于德州儀器(TI)
德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，創造一個更美好的世界。如今，每一代創新都建立在上一代創新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數十年來乃至現在一直在做的事。欲了解更多信息，請訪問公司網站www.ti.com.cn。
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