美高森美全新智能存儲輸入/輸出控制器釋放數據中心服務器的閃存性能

        本文作者:美高森美       點擊: 2017-04-05 10:36
        前言:
        最新存儲控制器平臺提供業界領先的性能、功耗和安全性
        2017年4月5日--致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布推出新一代存儲輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由公司統一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智能存儲平臺的推出,顯著增強了美高森美數據中心應用服務器存儲解決方案的產品陣容。
         

         
        美高森美的智能存儲堆棧是業界性能最高并且最可靠的存儲控制器軟件平臺之一,到目前為止的出貨量超過了3000萬個。現在,生產版的智能存儲平臺具有先進的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企業級數據保護支持,同時具有極高性能,與前一代產品及競爭產品相比,功耗明顯降低,并具有顯著的運營成本優勢。該解決方案隨機讀取I/O運作每秒高達160萬次,與競爭性解決方案相比,功耗節省35%以上。
         
        美高森美副總裁兼擴展存儲業務部經理Pete Hazen稱:“我們的新一代服務器存儲解決方案為主機總線適配器(HBA)、獨立磁盤冗余陣列(RAID)和其它應用提供通用的固件和軟件堆棧,使我們的原始設備制造商、原始設計制造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的定制主板。隨著今年年底的下一代服務器平臺的發布,我們的主要客戶落實了生產推出的設計資格,所以他們的反饋結果非常好。

        美高森美的智能存儲解決方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)的服務器存儲應用中使用。據市場研究公司IDC預測,一直到2020年年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將占所有企業硬碟的80%。美高森美的智能存儲解決方案圍繞SSD性能進行性能優化及針對基于HDD的冷存儲進行功耗優化。除各種混合SSD/HDD應用之外,還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支持多種數據保護方案,包括RAID、糾刪碼和數據復制。
         
        IDC還預期到2020年服務器每年出貨量將增長到近1200萬臺。據市場研究公司Gartner的報告指出,惠普企業 (Hewlett Packard Enterprise) 是公認的服務器市場領先公司,以收入計算,市場份額占18%以上。
         
        惠普企業DCIG固件、軟件及選項副總裁Scott Farrand稱:“今日的數據密集應用大行其道,惠普企業致力于提供客戶所需的性能、可靠性、安全性和效率,讓他們應對數據存儲的要求。通過與美高森美這些技術提供商攜手合作,加上他們的先進存儲控制器架構,惠普企業能夠創建基于服務器的創新性存儲功能,以期提供擴展規模、速度和復原力,使得我們的客戶能夠快速地從其數據中獲得新的見解,助力他們超越業務目標。”
         
        美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與公司的統一智能存儲堆棧相結合,與其前一代存儲控制器相比,在以下方面得到了增強:
        • 針對所有不同產品型款的通用固件和軟件堆棧,提高了可靠性,并改善了終端客戶體驗和減少了資格工作量
        • 密度優化,可提供8、16、和24端口配置,適用于12Gbps SAS和6Gbps SATA
        • 16和24端口型款還可提供兩個額外的專用啟動硬碟端口
        • 支持最新存儲介質,包括面向高性能應用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD,及面向冷存儲應用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟
        • 符合基本規范3.1的PCIe Gen 3 x8主機接口
        • 適用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強硬件加速
        • 第三代靜態數據控制器加密引擎maxCrypto
        • 針對RAID應用,大幅集成節省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件,且具有保護寫入緩存
         
        公司的統一智能存儲堆棧、SmartRoC和SmartIOC產品系列相輔相成,加上美高森美 SXP系列SAS擴展器組合,為存儲管理和連接性提供全面的服務器解決方案。

        產品供貨
        美高森美的統一智能存儲堆棧以及第四代SmartRoC 3100和SmartIOC 2100控制器產品系列已可提供生產批量。如要了解更多信息,請訪問:https://www.microsemi.com/products/storage/smart-solutions,或聯系sales.support@microsemi.com。美高森美Adaptec SmartRAID、美高森美Adaptec SmartHBA和美高森美Adaptec HBA系列適配器將于今年年底供貨。
         
        關于美高森美超大規模數據中心產品組合
        美高森美是用于企業和超大規模數據中心之創新半導體、電路板、系統、軟件和服務的重要供應商,針對可擴展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎設施。美高森美技術推動各種應用創新,包括存儲系統、服務器存儲、NVM解決方案、以太網交換、機架式架構、數據中心互連、網絡定時和電源子系統。以技術領導的往績為基礎,美高森美數據中心基礎設施產品組合正在改變連接、存儲和移動大數據的網絡,同時降低部署下一代服務的總體擁有成本。
         
        產品組合包括高性能NVMe存儲控制器、NVRAM硬碟、實現高容量存儲架構的RAID控制器和SAS/SATA主機總線適配器、用于機架式架構的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉接驅動器和用于機架內連接的以太網PHY。美高森美的產品組合還包括時鐘和電源管理、IEEE1588集成電路(IC)和數據中心同步NTP服務器,以及執行安全的服務器和存儲系統管理的現場可編程邏輯器件(FPGA)和系統級芯片(SoC) FPGA器件。如要了解更多信息,請訪問公司網頁:http://www.microsemi.com/applications/data-center
         
        關于美高森美公司
        美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為航空航天和國防、通信、數據中心和工業市場提供全面的半導體與系統解決方案,產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統級芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產品;時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準;語音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業存儲和通信解決方案;安全技術和可擴展反篡改產品;以太網解決方案; 以太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品;以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數約4,800人。欲獲取更詳盡信息,請訪問網站:http://www.microsemi.com
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