Cadence攜手CommSolid開發(fā)全新NB-IoT基帶IP,進(jìn)軍移動(dòng)IoT市場

        本文作者:Cadence       點(diǎn)擊: 2017-03-15 14:32
        前言:
        單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP運(yùn)行超低功耗modem和智能IoT應(yīng)用
        2017年3月15日--楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,將與移動(dòng)IoT公司CommSolid展開合作,為超低功耗移動(dòng)通訊環(huán)境開發(fā)度身定制的全新基帶 IP,并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)通訊標(biāo)準(zhǔn),發(fā)力迅速發(fā)展的移動(dòng)IoT市場。
         
              CommSolid將單顆Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成,用于超低功率modem運(yùn)行;以及包括語音觸發(fā)、音頻識(shí)別與傳感器融合在內(nèi)的智能 IoT 應(yīng)用。Tensilica解決方案易于和片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備集成,是經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證和授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP,可以降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
         
              “無論智能錢包、反射器接線柱,還是手提箱等其它創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,極短的上市時(shí)間,經(jīng)過認(rèn)證的技術(shù),以及靈活的modem解決方案都至關(guān)重要,”CommSolid總裁Matthias Weiss博士表示。“與Cadence合作,我們深感榮幸。雙方將協(xié)作開發(fā)領(lǐng)先的NB-IoT解決方案,實(shí)現(xiàn)傳感器與互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)。CommSolid的NB-IoT技術(shù)與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相結(jié)合,將為顛覆式智能應(yīng)用的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”
         
              “隨著窄帶通訊產(chǎn)品需求的不斷增加,越來越多的客戶力求尋找出色的低功耗IP解決方案,打造專屬SoC,滿足層出不窮的創(chuàng)新應(yīng)用,”Cadence公司音頻/語音IP市場部總監(jiān)Larry Przywara表示。“此次與CommSolid合作,我們將開發(fā)定制NB-IoT IP,為聚焦移動(dòng)IoT市場的半導(dǎo)體企業(yè)保駕護(hù)航,助其縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”
         
              Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗,高性能控制和信號(hào)處理等核心特性,是 IoT與可穿戴設(shè)備的理想解決方案。
        Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活,支持包括語音喚醒、語音預(yù)處理、傳感器融合、窄帶連接在內(nèi)的多種數(shù)字信號(hào)處理任務(wù);以及諸如通訊協(xié)議棧和RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))在內(nèi)的傳統(tǒng)控制代碼工作。所有的處理任務(wù)可以被一顆超低功耗,極小尺寸的處理器完成。。簡而言之,F(xiàn)usion F1 DSP專為智能家居、可穿戴設(shè)備、智能城市、醫(yī)療、耳機(jī)等其它互聯(lián)產(chǎn)品量身打造,是理想的 SoC解決方案。
         
              Cadence為片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)商提供完整解決方案,是領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商。Cadence的設(shè)計(jì)IP、驗(yàn)證IP和Tensilica® 處理器IP助力客戶簡化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程,已被用于汽車、移動(dòng)、企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)者應(yīng)用等領(lǐng)域的上千款 SoC。Cadence® IP為企業(yè)提供工具、設(shè)計(jì)內(nèi)容和服務(wù),推動(dòng)創(chuàng)新電子系統(tǒng)開發(fā),幫助制定整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略。
         
              如需了解Tensilica Fusion DSP系列產(chǎn)品的詳細(xì)信息,請?jiān)L問https://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/fusion
         
        關(guān)于楷登電子Cadence
        Cadence公司致力于推動(dòng)電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)創(chuàng)新的終端產(chǎn)品,以改變?nèi)藗兊墓ぷ鳌⑸詈蛫蕵贩绞健?蛻舨捎?Cadence的軟件、硬件、IP 和服務(wù),覆蓋從半導(dǎo)體芯片到電路板設(shè)計(jì)乃至整個(gè)系統(tǒng),幫助他們能更快速向市場交付產(chǎn)品。Cadence公司創(chuàng)新的“系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)” (SDE)戰(zhàn)略,將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品,無論是在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、云計(jì)算、汽車電子、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等其他的應(yīng)用市場。Cadence公司同時(shí)被財(cái)富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。了解更多,請?jiān)L問公司網(wǎng)站
        www.cadence.com
         
        關(guān)于CommSolid
        CommSolid聚焦移動(dòng) IoT 領(lǐng)域,為全球成熟和發(fā)展中移動(dòng) IoT市場提供先進(jìn)穩(wěn)定的通訊解決方案。CommSolid在無線通信領(lǐng)域擁有數(shù)十年豐富經(jīng)驗(yàn),專注于設(shè)計(jì)高容量、高度集成,且同時(shí)具備優(yōu)秀性能、尺寸與功耗表現(xiàn)的解決方案。CommSolid于2015年成立,總部位于德國德累斯頓 Silicon Saxony工業(yè)園區(qū)的中心地帶。如需了解更多內(nèi)容,請?jiān)L問www.commsolid.com
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