智原科技采用新思科技SpyGlass Design Handoff套件確保高設計質量
前言：
新套件提供檢查、報告和封裝ASIC設計所需的基礎框架
2019年7月1日--新思科技(Synopsys, Inc.) (Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，領先的無晶圓ASIC和IP提供商智原科技(Faraday)采用了新思科技SpyGlass® Design Handoff套件。智原科技部署了SpyGlass Design Handoff套件，在開始ASIC設計服務和生產之前確保ASIC設計能滿足設計質量要求。該套件提供移交給設計服務團隊之前檢查、報告和設計封裝所需的基礎框架。SpyGlass Design Handoff套件還將整合執行智原科技IP和片上系統(SoC)設計資格要求所需的軟件和方法。
智原科技研發高級副總裁助理Kun-Cheng Wu表示：“我們與新思科技密切合作，改進RTL級第三方硅IP和片上系統設計交付質量驗證工藝。智原科技正使用SpyGlass Design Handoff套件來保證從IP提供商和用戶移交時的設計質量，減少ASIC生產前的錯誤和迭代，并為用戶縮短上市時間。”
智原科技要求IP提供商和用戶使用SpyGlass Design Handoff套件驗證他們的設計，以確保移交前的最低完整性水平。行業領先的靜態解決方案SpyGlass是用于規則檢查的工具。SpyGlass Design Handoff套件附帶了必要的方法學和腳本，用于生成設計摘要、儀表板和數據手冊，詳細說明所有要求的執行情況。
新思科技芯片驗證事業部工程副總裁Sridhar Seshadri表示：“高質量的IP和設計交付產品是高效ASIC生產的關鍵要求。我們相信SpyGlass產品能夠改善IP和ASIC設計在半導體生態系統成員之間的移交。”
上市
SpyGlass Desgin Handoff Kit現已上市。
更多資源
了解SpyGlass詳情，請訪問：https://www.synopsys.com/verification/static-and-formal-verification/spyglass.html。
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software™（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問www.synopsys.com。
