新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布采用先進融合技術的創新型IC Compiler™ II布局布線解決方案已在瞻博網絡(Juniper Networks)部署,為瞻博實現了更好的功耗和面積結果。此外,在IC Compiler II布局布線解決方案內執行時,工程變更指令(ECO)周轉時間可縮短40%以上。新思科技Fusion Design Platform™的關鍵組成部分IC Compiler II和先進融合技術通過執行過程中的金牌signoff精確度實現獨特的優化能力,從而帶來更好的結果質量。采用先進融合技術的設計大大提高了功耗、時序和電源網格signoff引擎之間的相關性,同時盡量減少設計收斂所需的ECO迭代次數。
瞻博網絡正在拓展對采用先進融合技術的IC Compiler II的使用,為其由數十億個晶體管組成的新一代7納米網絡系統級芯片(SoC)設計提供所需的額外功耗和可靠性。為了節約6%的面積和14%的功耗,瞻博網絡部署了數項IC Compiler II技術,如多位寄存器、低功耗布局、時鐘數據同步優化(CCD)和基于網格的時鐘樹綜合等。瞻博網絡部署的具體的先進融合(Advanced Fusion)技術包括使設計面積縮小了多達3%,而且不影響時序的邏輯重構,以及提高可靠性的電源網格增強功能(PGA)。在7納米流片設計的局部使用了PGA,動態壓降改善了22.5%。瞻博還評估了在有挑戰性的設計模塊上使用ECOFusion的情況,其得出結果的速度提高了43%,同時還節省了2%的功耗。
瞻博網絡ASIC負責人Narayan Subramaniam表示:“芯片是瞻博所有高性能網絡產品的核心,這些產品的耗電量往往超過100瓦,因此我們的主要目標是顯著降低設計功耗。基于最新IC Compiler II和先進融合技術的部署,幫助我們實現了最佳PPA,降低了面積和功耗,且不影響7納米流片的時序。此外,“開箱即用”清除signoff時序違例是我們的又一個主要目標,因此期望ECO Fusion有助于進一步縮短得到結果的時間,同時帶來更多結果質量的改進。”
大約一年前發布的先進融合技術最近得到了提升,包含了更多的優化功能,如為實現最優功耗、性能和面積(PPA)而進行的邏輯重構、IR電壓降驅動的布局和優化、基于窮舉路徑分析(PBA)的PrimeTime®時延計算以及signoff精度的ECO。在IC Compiler II環境內使用,先進融合技術帶來了無與倫比的結果質量和設計收斂。
新思科技芯片設計事業部高級營銷總監Sanjay Bali說:“采用先進融合技術的IC Compiler II提供了最好的PPA,同時證明了ECO迭代和周轉時間可以減少40%。瞻博網絡是提供先進網絡解決方案方面的領導者,他們對采用先進融合技術的IC Compiler II的部署是幫助以更低成本提供對環境更有利的低功耗芯片的關鍵。”
新思科技簡介
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息,請訪問 www.synopsys.com。