高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導體產業盛會SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產業伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡稱LTS）焊接工藝，這是一種創新性的表面焊接技術，能夠有效減少電子產品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業生產成本。這項關鍵突破性技術將為制造業發展注入新動能，在中國全力推動產業升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節能減排的環保目標和低碳經濟做出貢獻，是創新驅動發展的有力體現。
作為半導體行業的領軍者，英特爾一直以來都是企業社會責任領域的表率。英特爾不僅在提供綠色環保的最終產品方面身體力行，在產品的研發、制造、回收等各個環節也引領業界，并推動整個產業鏈使用更環保、更綠色的材料、技術、工藝和生產制造流程。新型低溫錫膏焊接工藝就是英特爾踐行企業社會責任、推動綠色發展的又一成果。
新型低溫錫膏焊接工藝的研發由英特爾啟動，并攜手戰略合作伙伴聯想集團以及錫膏廠商共同推進。開發與驗證所需要的科學原理與測試方法都體現了真正的創新，通過不同的合金焊接材料配比（錫、鉍）以及助焊劑的調整，結合回流焊溫度與時間的組合，數千次的試驗最終成就了這項業界領先的創新工藝。由于用鉍替代銀、銅作為錫膏的金屬成分，不僅降低了生產成本，而且節約了寶貴的銀、銅資源。
新型低溫錫膏焊接工藝與采用表面貼裝技術（SMT）的標準電子組裝技術相同，但通過新型低溫錫膏焊接工藝，原件焊接最高溫度只有180攝氏度左右，比傳統方法降低了大約70度。整個測試和驗證過程使用低溫焊料，利用現有回流焊設備，在降低生產成本的同時成功實施新工藝。
聯想旗下生產研發基地聯寶承擔了該工藝的實際驗證，發現其碳排放顯著減少。聯想計劃2017年在8條SMT生產線實施新型低溫錫膏焊接工藝，預計可減少35％碳排放。截至2018年底，聯想將有33條SMT生產線（每條生產線配備兩部焊接爐）采用新工藝，預計每年可減少5,956噸CO2排放，相當于670,170加侖汽油燃燒產生的二氧化碳排放量。新工藝在“烘烤”過程中減少了熱應力，進一步提高了設備可靠性。在早期部署階段，聯想發現制造過程中印刷電路板翹曲率降低了50％，每百萬零件的缺陷率也有所減少。
低溫錫膏焊接的峰值溫度由250°C降至180°C左右，并將印刷電路板翹曲率降低了50％以上。
新型低溫錫膏焊接工藝可廣泛應用于所有涉及印刷電路板的電子行業制造流程，更為產品集成化拓展了更大的設計自由度和想象空間。英特爾將與合作伙伴以及業界同行一道，推動這項技術的普及應用，助力集成電路產業創新，支持“中國制造2025”實施，促進綠色發展，共建生態文明。
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