2017年3月9日--全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產品系列整體解決方案。這些產品專為 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器而設計。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在處理器和印刷電路板(PCB)之間提供全面的電氣互連。LGA 3647 插座作為首款采用兩片式設計的 LGA 插座,適用于較大規格的處理器,并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。
TE 的 LGA 3647 產品系列包括:
• LGA 3647 P0插座和P1插座能夠兼容 Intel 最新型處理器
• 夾具能夠更好地實現對齊,并使手指遠離插座接觸區
• 墊板可為 PHM 提供定位和對齊,并可在裝入插座時提供必需的彈簧承載力
• 背板可為墊板組件提供安裝點
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TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術領導者,年銷售額達 120 億美元。我們秉持著創新的承諾,持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證,助力于創造更安全、綠色、智能和互聯的世界。TE在全球擁有約 75,000 名員工,其中 7,000 多名為工程師,合作的客戶遍及全球近 150個國家。TE相信“無限連動,盡在其中”。更多信息,請訪問www.te.com.cn。
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