2017年2月22日--Molex 推出 Impact™ zX2 背板連接器系統，該產品具有行業領先的速度與信號完整性 (SI) 性能，同時以模塊化的設計支持高達 28 Gbps 的數據速率。該系統采用 Impel™ 的專利接地屏蔽和足跡技術，可增強 SI 性能。
對于尋求升級線卡以滿足日益增長的數據速率要求的客戶，現在可以滿足這一目標而無需對現有的基礎設施進行重大的修改。zX2 系統向下兼容標準的 Impact 接頭，使當前的 Impact 產品用戶可以保存現有的架構，同時升級自身機架的數據速率。
Molex 全球產品經理 Liz Hardin 表示：“我們一直發現，穩步增長的數據速率要求正在推動著數據通信設備的開發商推出各種速度越來越快的系統。Impact 連接器系統使客戶可以在設計中導入高密度的連接器解決方案。Impact zX2 的信號完整性性能經過優化，能夠支持對信號損耗更為嚴格的要求，從而客戶可以延長 Impact 機架的壽命。”
基礎相同的結構可以改善串擾的隔離效果，提高近端串擾 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值后，通過信號通道可以將不連續性降至最低。背板和子卡上縮小尺寸的順應針（0.36 毫米）可以優化印刷電路板的尺寸，有助于降低體積上的阻抗，從而進一步的增強連接器系統的 SI 性能。
Impact 的升級版本，即 Impact zX2，可理想用于包括電信、數據/計算、航天和防務以及醫療在內的眾多市場。
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