安森美半導體即用的方案使工程師能加速基于云的物聯網(IoT)開發項目
前言：
新的IoT開發套件有擴展的軟件應用程序陣容，用于基于ARM? Cortex?-M3技術的IoT物件，提供廣泛的互聯、傳感器和驅動器選擇
2017年3月15日--推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，以變革性的物聯網開發套件(IDK) 的演進繼續引領物聯網（IoT）技術的進展。該多功能的產品包括硬件和軟件兩方面的元素，有一個獨特的模塊化結構，提供了一個可配置的平臺，使工程師能在盡可能短的時間內評估、開發和推出高度差異化的IoT系統。IDK固有的靈活性意味著它適用于解決廣泛的行業領域，包括環境監測、醫療保健、家居/樓宇自動化、工業控制和可穿戴式電子產品。
IDK的主板采用安森美半導體先進的NCS36510系統單芯片（SoC），及低功耗的優化的32位ARM Cortex-M3內核，運行ARM mbed™操作系統。通過將不同的子板連接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗無線電支持的一系列豐富的互聯協議（SIGFOX，Thread、EnOcean、無線Mbus、藍牙低功耗、ZigBee、以太網供電PoE、CAN等）、傳感器（溫度、濕度、環境光、距離和壓力，及心率監測和生物傳感器接口）和驅動器（步進電機和無刷電機驅動，及驅動LED串的能力）就能被添加到系統中。此外，該陣容包括支持許多對安全實施很重要的功能，包括加密、安全調試、安全啟動和身份驗證。
在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開發環境（IDE），包括一個C++編譯器、調試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應用實例、用例和相關的庫，以促進物聯網設計從最初的概念階段到全面部署的進程。除了默認的云端軟件平臺，支持行業標準的云互聯協議（MQTT和REST）支持采用其他廣泛使用的IoT云服務提供商。
安森美半導體IoT策略師Wiren Perera說：“到目前為止，半導體廠商還沒有完全抓住物聯網涵蓋的所有機會，只提供有固定的互聯和傳感器選擇的單板方案。這是遠遠不夠的。我們需要的是更少的限制、完全模塊化的方案。安森美半導體為一些重要客戶提供了IDK樣品，收到了強烈的反饋，大家都認可其創造的價值。它不僅凸顯了安森美半導體產品陣容的優勢，還體現了我司將各種不同技術集成到一起的獨一無二的能力，以創建結合感測、通信、驅動、電源管理和處理的更高能效、易于實施的方案。”
ARM物聯網業務副總經理兼市場營銷和銷售副總裁Michael Horne說 ：“促進即用的原型廣泛的配置需要寬廣的傳感器、互聯和驅動器陣容。安森美半導體的物聯網開發套件（IDK）采用ARM mbed 操作系統，簡化了物聯網開發的復雜度，使客戶能夠專注于物聯網方案的關鍵差異化因素。”
供貨
IDK產品建議工具為您的設計選擇正確配置并訂購提供了一個方便、分步的進程 。安森美半導體可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互聯；運動、環境光和觸摸墊傳感；步進電機、無刷直流(BLDC)電機和雙LED驅動器。公司計劃于2017年第二季度提供EnOcean、Thread和無線Mbus支持，然后在2017年第三季度提供藍牙低功耗(BLE)支持。還有獨特的溫度、濕度、距離和壓力感測器件也計劃在第二季度提供。
欲了解更多，請訪問IoT開發套件頁，觀看網上廣播/視頻簡介和閱讀博客《物聯網開發的模塊化方案》。
關于安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，一套強有力的守法和道德規范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。
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