2019年6月27日--針對GLOBALFOUNDRIES 12LP FinFET工藝的DesignWare IP組合包括多協議25G、USB 3.0和2.0、PCI Express 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC轉換器
新思科技DesignWare IP經過優化,可在人工智能、高端智能手機和網絡基礎設施等計算密集型應用中實現高性能和低延遲
兩家公司經過長期合作,已成功開發出從180納米到12納米的DesignWare IP
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,針對GF的12納米領先性能(12LP) FinFET工藝技術,開發覆蓋面廣泛的DesignWare® IP組合,包括多協議25G、USB 3.0和2.0、PCI Express® 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY、SD-eMMC和ADC/DAC轉換器。新思科技基于GF 12LP工藝的DesignWare IP使設計人員能夠借助GF的12LP技術,在其人工智能(AI)、云計算、移動和消費片上系統(SoC)中實現最新的接口和模擬IP解決方案。與前幾代FinFET相比,12LP技術在邏輯密度上提高了10%,性能提高了15%以上。基于兩家公司長期伙伴關系,雙方已聯手開發出針對GF從180納米到12納米工藝的DesignWare IP。
GF生態系統副總裁Mark Ireland表示:“為了滿足對差異化、功能豐富的FinFET產品日益增長的需求,我們正在與新思科技合作,在GF的工藝中提供高質量的IP,使設計人員能夠將差異化產品推向廣泛的細分市場。我們的12LP工藝與3D FinFET晶體管技術和新思科技高性能DesignWare IP的結合,使我們的共同用戶能夠加速實現量產。”
新思科技IP營銷副總裁John Koeter表示:“作為接口IP的領先供應商,新思科技繼續與GF等主要代工廠合作,提供面向最新FinFET工藝技術的DesignWare IP解決方案。通過新思科技針對GF 12LP工藝的DesignWare IP組合,設計人員能夠有效地將必要的功能整合進復雜的芯片中,同時滿足其移動和高端計算應用的帶寬和功耗要求。”
上市
DesignWare多協議25G PHY和 ADC/DAC轉換器IP解決方案現已上市。DesignWare USB 3.0和2.0、PCI Express 2.0、DDR4、LPDDR4/4X、MIPI D-PHY和SD-eMMC IP解決方案正在開發中,計劃于2019年下半年上市。
DesignWare IP簡介
新思科技是面向芯片設計提供高質量硅驗證IP解決方案的領先供應商。DesignWare IP組合包括邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試、模擬IP、有線和無線接口IP、安全IP、嵌入式處理器和子系統。為了加速原型設計、軟件開發以及將IP整合進芯片,新思科技IP Accelerated計劃提供IP原型設計套件、IP軟件開發套件和IP子系統。新思科技對IP質量的廣泛投資、全面的技術支持以及強大的IP開發方法使設計人員能夠降低整合風險,并加快上市時間。垂詢DesignWare IP詳情,請訪問http://www.synopsys.com/designware。
新思科技簡介
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息,請訪問www.synopsys.com。