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2025年5月7日--Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合，包含16款優化低VF平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業級產品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產品發布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發展趨勢，特別是在汽車應用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉換、續流、防反保護、或打嗝電路等場景。
為盡可能實現設計靈活性，新產品組合中提供20 V至60 V的反向電壓VR(max)和1 A至2 A的正向電流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散熱器，因此能在小封裝尺寸下提供超高水平的散熱效率(Ptot)。CFP2-HP封裝尺寸為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳）。
Nexperia功率雙極分立器件產品組經理Frank Matschullat表示：“隨著高性能微控制器日益普及，業界正在向多層印刷電路板轉變，封裝因此成為散熱系統中的關鍵部分。CFP等更小型的封裝可提供更高效的散熱性能，Nexperia在積極推動多層印刷電路板轉變的過程中，也以此為核心。最新的CFP封裝技術專為多層PCB設計，能以更小的占板面積上提供同等的電氣性能，降低部件成本和系統成本。通過大量投資擴充產能，我們已做好充足準備，滿足市場對CFP封裝產品日益旺盛的需求。CFP封裝產品對于保障汽車和工業應用適應未來不斷增長的需求并維持市場競爭力至關重要。”
CFP封裝采用銅夾片設計，可滿足對高效及小型化設計的苛刻要求。如今，CFP封裝已可用于不同的功率二極管技術，例如Nexperia的肖特基整流二極管和恢復整流二極管，不久后還將拓展至雙極性晶體管，使產品多樣性大大提升。由此將進一步鞏固Nexperia在封裝創新領域的優勢，憑借Nexperia作為半導體制造商所建立的可靠供應鏈，為客戶提供豐富多樣的器件選擇。
專為汽車和工業應用設計的低IR優化平面肖特基二極管產品組合將于五月發布。如需詳細了解采用CFP2-HP封裝的Nexperia平面肖特基二極管，請訪問：www.nexperia.com/cfp
關于Nexperia
Nexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有商業電子設計的基本功能提供支持。
Nexperia為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。
