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        Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合,推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案,可搭載NVIDIA HGX? B300 NVL16與GB300 NVL72

        本文作者:Supermicro       點擊: 2025-03-27 15:09
        前言:
        此氣冷與液冷優化解決方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e內存容量,并支持最高800 Gb/s Direct-to-GPU連接效能
        2025年3月27日--Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平臺的全新系統和機架解決方案,這些系統和解決方案可支持NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平臺。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢,并提供突破性效能,以應對計算密集度最高的AI工作負載,包括AI推理、代理式AI,以及視頻推理應用。

        Supermicro總裁兼首席執行官梁見后表示:"Supermicro很高興與NVIDIA共同持續長期合作,并透過NVIDIA Blackwell Ultra平臺為市場帶來最新AI技術。我們的數據中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®)簡化了新一代氣冷及液冷系統開發模式,可為NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72實現散熱與內部拓撲的優化。我們的先進液冷解決方案提供卓越的散熱效率,使8節點機架配置能搭配40℃溫水運行,而雙倍密度16節點機架配置則可使用35℃溫水,充分發揮我們最新冷卻液分配單元(CDU)的優勢。這項創新解決方案可降低高達40%的能耗,同時節約水資源,為企業級數據中心帶來環境和運營成本方面的優越效益。"

        欲了解更多信息,請瀏覽: https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia 

        NVIDIA Blackwell Ultra平臺可解決因GPU內存容量和網絡帶寬限制產生的效能瓶頸,適用于最嚴苛的集群規模AI應用。NVIDIA Blackwell Ultra每顆GPU具有空前的288GB HBM3e內存量,能為最大型AI模型的AI訓練和推理大幅強化AI FLOPS效能。與NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與Spectrum-X™以太網絡平臺進行整合后可使計算結構帶寬加倍,最高可達800 Gb/s。

        Supermicro將NVIDIA Blackwell Ultra整合至兩種解決方案:適用于各種數據中心的 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統,以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架構的NVIDIA GB300 NVL72。

        Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統

        Supermicro NVIDIA HGX系統是業界標準型AI訓練集群建構組件,配備能讓8顆GPU互連的NVIDIA NVLink™域,并具有1:1的GPU對網卡比例配置,可適用于高效能計算集群。全新Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統亦基于該項經驗證的架構所開發,具有液冷和氣冷優化式散熱設計的兩類機型。

        Supermicro為B300 NVL16推出全新8U平臺,可最大化NVIDIA HGX B300 NVL16基板的輸出效能。每組GPU皆透過1.8TB/s 16-GPU NVLink域互連,使每系統可提供2.3TB的高HBM3e容量。Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16將8組NVIDIA ConnectX®-8 NIC直接整合至基板,大幅提升網域效能,并可透過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™ 以太網絡支持800 Gb/s的節點間傳輸速度。

        NVIDIA Supermicro AI Solutions B300
         
        Supermicro NVIDIA GB300 NVL72

        NVIDIA GB300 NVL72可在單一機架內搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace™ CPU,提供百萬兆級計算能力,并具有經升級且超過20 TB的HBM3e內存,可通過1.8TB/s的72-GPU NVLink域進行互連。NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC則提供800Gb/s傳輸速度,可用于GPU對網卡,以及網卡對網絡間的通訊,能大幅提高AI計算結構的集群級效能。

        液冷AI數據中心建構組件解決方案

        Supermicro透過液冷散熱、數據中心部署和建構組件技術的專業優勢,以領先業界的部署速度提供NVIDIA Blackwell Ultra。Supermicro也具有完整的液冷產品組合,包括新開發的直達芯片液冷板、250kW機架內建式冷卻液分配單元,以及冷卻水塔。

        Supermicro 的現場機架部署服務可協助企業從零開始打造數據中心,包括規劃、設計、啟動上線、驗證、測試、安裝、機架配置、服務器、交換器及其他網絡設備,以滿足不同的企業需求。

        8U Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統 — 專為各種數據中心設計,采用改良式散熱優化型機箱,且每系統具有2.3TB HBM3e內存。

        NVIDIA GB300 NVL72 — 單一機架式百萬兆級AI超級計算機,其HBM3e內存容量和網絡速度比較早的機型高出幾乎一倍。

        關于Super Micro Computer, Inc.

        Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州圣何塞,致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商,提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產,為我們的全球客戶實現從云端到邊緣的新一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造(在美國、亞洲及荷蘭),經由產品設計優化降低總體擁有成本(TCO),并透過綠色計算技術減少環境沖擊,且在全球化運營下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型,進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成,而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷)。
         
         
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