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Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先進 5G 和 6G 應用
前言：
? 全新DSP通過可擴展架構和雙線程設計支持人工智能，滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎設施需求
? 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達2.4 倍，適用于更密集的應用-
? Ceva-XC21面向成本敏感型應用，性能和效率改善達 1.8 倍，所需面積減少48%
2025年3月4日--幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架構，已經獲兩家一級基礎設施 OEM 廠商合作設計用于先進5G增強版本 (5G-advanced)和預6G (pre-6G)處理器，能夠實現更快速、更高效的數據處理，同時降低延遲并提高吞吐量。兩款新型 DSP均支持人工智能，讓客戶應用機器學習來優化用戶設備(UE)和基礎設施的調制解調器算法性能和網絡效率，并使其設計能夠適應日后不斷發展的無線標準。
Ceva-XC21 5G IoT DSP 設計用于低功耗、成本和尺寸優化的蜂窩物聯網調制解調器、NTN VSAT 終端、eMBB 和 uRLLC 應用。Ceva-XC21是獲得廣泛采用的 Ceva-XC4500 DSP 的后繼產品，其體積比 Ceva-XC4500減小多達 48%，在保持性能不變的情況下，占用面積僅為Ceva-XC4500的63%。
Ceva-XC23 DSP 面向再生 NTN 衛星有效載荷、高端用戶設備 (UE) 和基礎設施基帶處理，包括基帶單元 (BBU)、分布式單元 (DU) 和無線電單元 (RU)。與 Ceva-XC4500 相比，它的性能改善達 2.4 倍，效率改善達 2.3 倍，從而為 5G增強版本和預6G應用提供了卓越性能。
Ceva副總裁兼移動寬帶業務部門總經理Guy Keshet表示：“我們最新的矢量 DSP 標志著先進 5G 和 6G 應用在性能和效率方面的重大飛躍，Ceva業界領先的 Ceva-XC4500已經為數以億計的設備賦能，而這些新型DSP構建在此成功基礎上，為開發下一代高效調制解調器和基礎設施 ASIC 提供了面向未來的強大平臺。憑借人工智能支持和可編程性，這些DSP不僅提高了調制解調器性能，還支持先進的人工智能和機器學習工作負載，提供最佳的網絡性能和效率來穩步邁向6G應用。”
Ceva-XC21 和 Ceva-XC23 DSP 建立在可擴展的多線程 Ceva-XC20 架構之上，針對各自的終端市場提供優化的成本、能耗、性能和性能組合(cost-power-performance)。
主要特點包括：
- Ceva-XC21：256b SIMD 矢量大小、單/雙線程選項和 64/32個16x16 位 MAC 選項
- Ceva-XC23：512b SIMD 矢量大小、雙線程設計和 128 個 16x16 位 MAC，適用于要求嚴苛的應用
兩款 DSP 均具有以下特點
- 第 5 代 Ceva-XC 通信矢量 DSP 架構
- 為 8 位神經網絡提供人工智能支持
- 具備動態矢量線程 (DVT) 的雙線程功能
- 用于加速 5G 信道處理的增強型 5G ISA
Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP與其他Ceva-XC20產品的代碼兼容，ISA則與流行的Ceva-XC4500兼容，確保現有Ceva-XC客戶無縫遷移。
如要了解更多信息，請訪問公司網頁：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-xc21/ 和 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-xc23/。
供貨：
Ceva將于今年第一季末提供Ceva-XC21和Ceva-XC23普通許可。
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Ceva熱忱地為智能邊緣帶來全新的創新水平。我們的無線通信、感知和邊緣AI技術是現今一些先進智能邊緣產品的核心。我們擁有更可靠、更高效地連接、感知和推理數據的廣泛IP 組合，包括用于藍牙連接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平臺 IP，實現無處不在的強大通信；以至可擴展的邊緣人工智能 NPU IP、 傳感器融合處理器和提升設備智能的嵌入式應用軟件。我們的差異化解決方案在極小的硅片尺寸內以超低功耗提供卓越性能。我們的目標簡單：為業界提供半導體產品和軟件 IP，創建更智能、更安全和更緊密互連的世界。今天，Ceva 正在努力踐行這一理念，支持全球超過 190 億個創新性智能邊緣產品，涵蓋從人工智能智能手表、物聯網設備和可穿戴設備，直到自動駕駛汽車和 5G 移動網絡。
Ceva總部位于美國馬里蘭州羅克維爾，公司遍布世界各地的運營機構為全球客戶群提供有力支持。我們的員工包括各專業領域的頂尖專家，能夠持續解決最復雜的設計難題，幫助客戶將創新的智能邊緣產品推向市場。
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