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TE Connectivity宣布推出Sliver內部電纜互連產品
前言：
靈活的解決方案可提供25 Gbps的板上數據傳輸速率
2017年1月18日--全球連接和傳感器領域領軍企業TE Connectivity (TE）今日宣布推出新型Sliver內部電纜互連產品，作為市面上最靈活的解決方案之一，該產品可在電路板上實現內部輸入/輸出（I/O）連接。這項新技術無需使用復位定時器以及價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料，從而可簡化設計流程，有助于降低整體成本。新款Sliver互連產品采用TE高速電纜，其數據傳輸速度最高可達每秒25千兆位(Gbps)。
TE Connectivity 數據與終端設備事業部產品經理Melissa Knox表示：“我們全新推出的Sliver內部電纜互連系統已受到我們首批客戶的熱烈追捧，幫助他們應對數據傳輸速率不斷提高所帶來的挑戰。這種靈活、堅固耐用、性價比高的連接器和電纜組件解決方案可提高產品性能并擴大接線范圍，節省空間并降低設計成本，適用于數據網絡應用中的多種數據傳輸速率信號。”
隨著服務器、交換機、路由器和存儲設備等數據通信設備的數據傳輸速率不斷提高，標準PCB材料的不受控信號損耗過大，以至于無法通過PCB布線清晰地傳輸這些信號。然而，TE推出的Sliver互連產品系列提供的性價比高、堅固耐用的解決方案采用小尺寸高密度連接器和電纜組件，可將高速信號從微型控制器連接至其它位置（例如，連接至其它板件、其它微型控制器芯片、背板、I/O）。
TE推出的Sliver產品適用于多個應用、數據傳輸速率和協議（包括PCI express、SAS、以太網），且能夠提供多種互連選項，包括芯片對芯片、板對板、芯片對前面板I/O和高速卡緣。Sliver產品是一種可擴展平臺，每次擴展時可增加八個差分信號對，從而可方便、高效地進行引腳配置。
全新Sliver內部接線互連產品還有助于將產品端子間距減小為0.6mm。這種超薄式設計在連接器籠上采用極為堅固耐用的金屬外殼，以承受電纜牽引力，同時，外殼上的主動閉鎖可提高連接安全性。
有關TE的Sliver內部接線互連產品的詳細信息，敬請訪問www.TE.com/sliver
關于TE CONNECTIVITY
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導者，年銷售額達 120 億美元。我們秉持著創新的承諾，持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證，助力于創造更安全、綠色、智能和互聯的世界。TE在全球擁有約 75,000 名員工，其中 7,000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。更多信息，請訪問www.te.com.cn。
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