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芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破

本文作者：芯科科技點擊： 2025-05-26 13:22

前言：

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展

2025年5月26日--低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。

隨著智能設備越來越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發平臺SoC憑借先進的處理能力、靈活的內存選項、業界最佳的安全性和高集成度帶來的對外部元件的精簡，全面兌現了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無線開發平臺產品將繼續在市場上相輔相成，全面滿足物聯網應用的需求。

全新的第三代無線開發平臺SoC產品包括：

• SiXG301：針對線纜供電應用而進行了優化

SiXG301專為線路供電的智能設備而設計，包括一個集成的LED預驅動器，為先進的LED智能照明和智能家居產品提供理想的解決方案，支持藍牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴苛的物聯網應用需求不斷增長，SiXG301可幫助客戶進行面向未來的設計。該款SoC能夠同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網絡的并發多協議運行，這有助于簡化制造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多器件集成，并提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產品，預計將于2025年第三季度全面供貨。

• SiXG302：專為提高電池供電效率而設計

即將推出的SiXG302將第三代無線開發平臺產品擴展到電池供電應用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進的電源架構，設計僅使用15 µA/MHz的工作電流，比同類產品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中采用電池供電的無線傳感器和執行器的理想之選。SiXG302計劃于2026年向客戶提供樣品。

芯科科技產品線高級副總裁Ross Sabolcik表示：“智能設備正變得越來越復雜，設計人員面臨的挑戰是在保持能源效率的同時，將更多功能集成到更小的空間內。借助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產品，我們可以提供靈活、高度集成的解決方案，以支持下一代物聯網設備，無論它們的運行是靠電纜供電還是使用電池供電。

SiXG301和SiXG302系列產品起初將包括用于多協議的“M”類型器件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍牙（Bluetooth LE）通信優化的“B”類型器件SiBG301和SiBG302。

通過將22 nm工藝節點用于所有的第三代無線開發平臺產品，芯科科技正在從智慧城市和工業自動化到醫療保健、智能家居等各種物聯網應用領域中，滿足對更功能強大、更高效的遠邊緣（far-edge）設備日益增長的需求。這些全新的SoC為設備制造商提供了一個可擴展且安全的平臺，以打造下一波創新的高性能物聯網產品。

在2025年Works With開發者大會上了解更多有關第三代無線開發平臺的信息。

想要了解更多有關第三代無線開發平臺及其是如何推動無線連接發展的信息，請訪問以下網站：

• 了解更多有關第三代無線開發平臺的信息

• 了解更多有關SiMG301的信息

• 了解更多有關SiBG301的信息

點擊此處觀看第三代無線開發平臺產品組合視頻介紹。

此外，芯科科技還將在2025年Works With大會期間重點展示SiXG301，以及業界采用該芯片開發的各種領先的創新產品。這一全球性活動匯聚了行業專家，共同探討最佳實踐、新興技術和影響行業發展的變革性趨勢。Works With大會將在全球多個地區舉行，并設置在線形式的大會，以便觀眾更廣泛地參與：

• Works With峰會：10月1-2日，德克薩斯州奧斯汀

• Works With大會深圳站：10月23日

• Works With大會班加羅爾站：10月30日

• Works With在線大會：11月19-20日

即刻了解更多關于Works With大會的信息。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的領導性創新廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站：silabs.com和cn.silabs.com。

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