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Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節省空間并增強可靠性
前言：
節省75%的PCB面積，并具有側邊可濕焊盤，支持光學檢測
2024年12月9日--Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測(AOI)。
此次產品發布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業中的領先地位，其創新型封裝技術滿足了汽車行業日益增長的需求。帶有側邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術檢查焊點質量，從而提高生產可靠性，并加快電路板生產速度。這不僅有助于降低成本，同時還能確保焊點飽滿焊接以符合嚴格標準。
Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車應用。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時具備優異的焊接耐久性能和增強的電氣性能。
為了滿足汽車行業對微型邏輯IC日益增長的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝的器件。如需進一步了解Nexperia的微型邏輯IC產品組合，請訪問https://www.nexperia.cn/packages/SOT8065-1.html
關于Nexperia
Nexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有14,000多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有商業電子設計的基本功能提供支持。
Nexperia為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。
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