圖1:Rambus HBM4控制器
2024年11月13日--作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出業界首款HBM4內存控制器IP,憑借廣泛的生態系統支持,擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集, 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器(GPU)對內存帶寬所提出的苛刻需求。
Rambus高級副總裁兼半導體IP部門總經理Matt Jones表示:“隨著大語言模型(LLMs)的參數量已跨越萬億大關,并持續呈現增長態勢,在此背景下,突破內存帶寬與容量的固有瓶頸,對于滿足AI在訓練和推理過程中對實時性能的迫切需求,顯得尤為關鍵。作為引領AI 2.0時代的半導體IP供應商,我們即將推出業界首款HBM4控制器IP解決方案,幫助客戶在其最先進的處理器與加速器中實現性能的突破式提升。”
Cadence芯片解決方案事業部協議IP營銷高級總監Arif Khan表示:“隨著異構計算架構的規模不斷擴展,以支持有著海量數據移動的多樣化工作負載,HBM IP生態系統必須持續提升其性能,并推出可互操作的解決方案,以滿足客戶日益增長的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態系統,并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領域的領導地位相結合,共同推動行業向開始新一代HBM內存過渡。“
三星電子執行副總裁兼晶圓代工IP生態系統負責人Jongshin Shin表示,:“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應用在內存技術方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性,對于為HBM4在市場上的廣泛采用奠定堅實基礎而言具有至關重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態系統密切合作,共同為AI新時代開發全新的HBM4解決方案。“
西門子EDA 副總裁兼設計驗證技術總經理Abhi Kolpekwar表示:“在當前復雜多變且快速發展的半導體設計領域,預驗證的IP解決方案對于實現芯片一次流片成功來說非常關鍵。Rambus與西門子之間建立的長期且成功的合作關系,一直致力于協助我們的共同客戶達成其產品與商業目標。我們希望能夠繼續攜手合作,推出新一代的、經西門子高質量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內存控制器。”
IDC使能技術和半導體集團副總裁Mario Morales表示:“HBM是AI的關鍵賦能技術。原因在于,AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內存,以滿足AI工作負載所帶來的龐大計算需求。隨著AI處理器和加速器的進步,它們也會需要HBM的進步。如今,市場上HBM4 IP的出現將作為一個不可或缺的賦能構建模塊,為那些正致力于開發前沿AI硬件的設計人員提供支持。“
Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內存部署,適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用,共同構建出完整的HBM4內存子系統。
供貨情況和更多信息
Rambus HBM4控制器IP是Rambus領先的數字控制器解決方案組合中的最新產品。該控制器現已開放授權,早期設計客戶可立即申請。
JEDEC正在制定HBM4內存標準。JEDEC標準在制定過程中和制定后可能會發生變化,包括被JEDEC董事會否決。
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Rambus是一家業界領先的芯片和半導體IP提供商, 致力于使數據傳輸更快、更安全。憑借30多年先進的半導體研發經驗,我們成為高性能內存子系統解決方案的先驅,為數據密集型系統解決內存與數據處理之間的瓶頸問題。無論是云端,邊緣,或手中的互聯設備,這些實時且沉浸式的應用均依賴于數據的吞吐率和完整性。Rambus的產品和創新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性,以滿足全球的數據需求并驅動著前所未有的用戶體驗。更多相關信息,請訪問rambus.com網站。
前瞻性聲明
本新聞稿中包含的信息,包括有關 Rambus 前景和財務估計的聲明,以及有關 Rambus 產品的預期時間和效果的聲明,均構成 1995 年《私人證券訴訟改革法案》安全港條款所指的前瞻性聲明。
這些聲明基于各種假設和 Rambus 管理層當前的預期,由于圍繞這些假設和預期的風險和不確定性,可能并不準確。下面列出的因素以及其他因素可能會導致實際結果與這些前瞻性聲明存在重大差異。不保證這些前瞻性聲明所預期的任何事件都會發生,也不保證這些事件會對 Rambus 的運營或財務狀況產生何種影響。本中文的前瞻性聲明僅截止至本新聞稿發布之日,除非聯邦證券法要求,否則Rambus不承擔公開更新或修改任何前瞻性聲明的義務。
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