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CEVA發布業界首個高性能傳感器中樞DSP架構
前言：
? SensPro?系列用作傳感器中樞，處理和融合來自多個傳感器(包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元)的數據
? 高度可配置且獨立的體系結構，浮點和整數數據的標量計算和并行計算能力，深度學習訓練和推理支持
2020年4月16日--CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA) 發布業界首個高性能傳感器中樞DSP架構SensPro™，設計用于處理情境感知設備中的多種傳感器處理和融合工作負載。
SensPro專用處理器可以滿足業界對高效處理日益增多的各類傳感器的需求，這些傳感器是智能手機、機器人、汽車、AR / VR耳機、語音助手、智能家居設備，以及正在通過工業4.0等舉措進行革新的新興工業和醫療應用所需要的。這些傳感器包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時間(ToF)、麥克風和慣性測量單元(IMU)，它們從圖像、聲音、RF和運動中生成多種類型和比特率的數據，可用于創建完整的3D情境感知設備。
為了以最高的每瓦性能處理復雜的多傳感器處理用例，SensPro的全新架構結合了高動態范圍信號處理、點云創建(point cloud creation)和深度神經網絡(DNN)訓練的需求，支持高性能單精度和半精度浮點數學功能，并且為語音、圖像、DNN推理處理和同時定位和映射(SLAM)提供大量8位和16位并行處理能力。SensPro集成了廣泛使用的CEVA-BX標量DSP，它提供了從單傳感器系統設計到多傳感器的情境感知設計的無縫移植路徑。
Yole Développement (Yole)傳感技術部門技術和市場分析師Dimitrios Damianos表示：“各種傳感器在智能系統中的使用持續增加，為環境和環境感知提供了更精確的建模。傳感器正在變得越來越智能，目標不是獲取更多數據，而是獲得更高質量的數據，尤其是在環境/周圍感知的情況下，例如：使用結合了麥克風、壓力、濕度、慣性、溫度和氣體傳感器的環境傳感器中樞(智能家居/辦公室)，以及ADAS/AV中的環境感知(situational awareness)，其中許多傳感器(雷達、LIDAR、攝像頭、IMU、超聲波等)必須協同工作以了解其周圍環境”(1)。
Yole計算和軟件技術與市場分析師Yohann Tschudi表示：“挑戰在于處理和融合來自不同類型傳感器的不同類型數據。通過結合使用標量和矢量處理、浮點和定點數學運算以及先進的微體系結構，SensPro為系統和SoC設計人員提供了統一的處理器體系結構，以滿足任何情境感知多傳感器設備的需求。”
SensPro使用高度可配置的8路VLIW架構，因而易于調整以適應廣泛的應用。它采用了先進的微體系架構，該架構結合了標量和矢量處理單元，并集成了先進的多級流水線，在7nm工藝節點處的運行頻率為1.6GHz。SensPro集成了用于控制代碼執行的CEVA-BX2標量處理器，性能達到4.3 CoreMark / MHz。它采用寬SIMD可擴展處理器架構進行并行處理，可配置多達1024個8x8 MAC、256個16x16 MAC，專用的8x2 二進制神經網絡支持，以及64個單精度和128個半精度浮點MAC，使得SensPro在8x8網絡推理、二進制神經網絡推理和浮點運算的性能分別高達3 TOPS、20 TOPS和400 GFLOPS。SensPro的其他主要特性包括提供每秒400GB帶寬的內存架構、4路指令緩存、2路矢量數據緩存、DMA以及用于從數據交換中減輕DSP負荷的隊列和緩沖區管理器。
為以加快系統設計，SensPro隨附一套先進的軟件和開發工具，包括LLVM C / C ++編譯器、基于Eclipse的集成開發環境(IDE)、OpenVX API、OpenCL軟件庫、帶有CDNN-Invite API以加入自定義AI引擎的CEVA 深度神經網絡(CDNN)圖形編譯器、CEVA-CV 圖像功能、CEVA-SLAM 軟件開發套件和視覺程序庫、ClearVox降噪功能、WhisPro語音識別、MotionEngine 傳感器融合 以及SenslinQ 軟件架構。
最初，SensPro DSP將提供三種配置，每種配置均包括一個CEVA-BX2標量處理器和各種矢量單元，經配置用于實現最佳的用例處理：
? SP250 –具有256個8x8 MAC的單矢量單元，瞄準圖像、視覺和以聲音為中心的應用
? SP500F –具有512個8x8 MAC和64個單精度浮點MAC的單矢量單元，瞄準以SLAM為中心的應用
? SP1000 –具有1024個8x8 MAC和二進制網絡支持的雙矢量單元，瞄準以AI為中心的應用
? SP500F –具有512個8x8 MAC和64個單精度浮點MAC的單矢量單元，瞄準以SLAM為中心的應用
? SP1000 –具有1024個8x8 MAC和二進制網絡支持的雙矢量單元，瞄準以AI為中心的應用
CEVA研究與開發副總裁Ran Snir表示：“隨著現代化系統中傳感器的數量和種類不斷增多，而且它們的計算需求大不相同，我們著手從頭開始設計一種全新的體系結構以應對這個挑戰。我們將SensPro構建為高度可配置的整體架構，可以結合標量、矢量處理和AI加速功能來處理這些繁重的工作負載，同時利用了多級流水線、并行處理和多任務處理的最新微架構設計技術，其成果就是用于傳感器中樞的功能最強大DSP架構，并且我們非常高興與客戶和合作伙伴一起工作，將基于SensPro的情境感知產品推向市場。”
供貨
CEVA將從2020年第三季開始提供SensPro架構和內核的普遍授權許可。如要了解更多信息，請訪問公司網頁
https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-SensPro/.
https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-SensPro/.
(1)資料來源：MEMS行業現狀報告，Yole Développement 2019 – 面向消費者AI報告， Yole Développement，2019
關于CEVA公司
CEVA是無線連接和智能傳感技術的領先授權公司。我們提供數字信號處理器、AI處理器、無線平臺以及用于傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能的配套軟件，所有這些都是支持智能互聯世界的關鍵技術。我們與全球的半導體公司和OEM合作，為包括移動、消費、汽車、機器人、工業和物聯網的各種終端市場創建高效和智能的連接設備。我們的超低功耗IP包括面向移動設備和基礎設施中的5G基帶處理的基于DSP的全面平臺，適用于任意相機設備的高級成像和計算機視覺，適用于多個物聯網市場的音頻/話音/語音以及超低功耗Always-On/感應應用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術為AR / VR、機器人、遙控器和IoT提供了廣泛的傳感器融合軟件和IMU解決方案。對于人工智能，我們提供一系列AI處理器，能夠在設備上處理完整的神經網絡工作負載。對于無線物聯網，我們提供業界最廣泛采用的藍牙IP(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)和NB-IoT。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。
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