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        語音互動靈敏、通話音質(zhì)清晰,MEMS 麥克風(fēng)技壓全場

        本文作者:任苙萍       點(diǎn)擊: 2021-02-22 11:08
        前言:
        降低道路和車內(nèi)噪音 (包括人際對話、信息娛樂應(yīng)用程序音源和空調(diào)通風(fēng)口等背景噪聲),接收語音命令的麥克風(fēng)位置、數(shù)字信號處理技術(shù)和濾波器至關(guān)重要。就系統(tǒng)層級來看,從接收端到音頻編/譯碼器、軟件算法、數(shù)字信號處理器 (DSP)、音頻放大器和揚(yáng)聲器 (喇叭) 的每個環(huán)節(jié),都將影響語音互動的結(jié)果。受惠于超靈敏的聲波傳感器和可解釋語音的復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)算法,語音識別技術(shù)的準(zhǔn)確性越發(fā)精進(jìn)。由上述可知,負(fù)責(zé)接收音頻的麥克風(fēng)裝置是第一道關(guān)卡,它是將聲波轉(zhuǎn)為電信號的"換能器"(Transducer)。

        對音質(zhì)、音場的要求越來越高,音頻信號鏈中所參與的電子組件也變多;為實(shí)現(xiàn)輕薄短小的緊湊設(shè)計(jì),微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)應(yīng)用漸廣。Market Reports World 平臺刊載一份研究預(yù)估,2024 年全球 MEMS 麥克風(fēng)市值將達(dá) 6.683 億美元,2020~2024 年期間年復(fù)合成長率 (CAGR) 為 8%;單是 2021 年就較去年同期增長 7.01%,主要供貨商有:瑞聲科技 (AAC)、思睿邏輯 (Cirrus Logic)、歌爾 (Goertek)、英飛凌 (Infineon)、樓氏電子 (Knowles)、奧姆龍 (OMRON)、羅伯特博世 (Robert Bosch)、意法半導(dǎo)體 (ST) 和東電化 (TDK)—應(yīng)美盛 (InvenSense)。

        模擬 vs. 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng),齊攻"主動降噪"
        坊間 MEMS 麥克風(fēng)組件可分為模擬、數(shù)字兩類,最大區(qū)別是:模擬麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)相對單純、尺寸較小,適用于空間有限的小型手持裝置;數(shù)字麥克風(fēng)則是將模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換功能從編譯碼器移至麥克風(fēng),打造從麥克風(fēng)至處理器的"全數(shù)字音頻信道"以降低噪聲,有利于應(yīng)對信號干擾較大的電路設(shè)計(jì),但整個器件尺寸自然也較大。若麥克風(fēng)收音僅用于靜默監(jiān)聽、無需播放,音頻鏈后端不必有編譯碼器或音頻轉(zhuǎn)換器,那么,數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)顯然是首選;反之,牽涉到音頻播放或語音交互,模擬 MEMS 則當(dāng)仁不讓。

        就整個 MEMS 麥克風(fēng)出貨市況來看,市調(diào)顧問公司 Omdia 在去年底發(fā)布的報(bào)告指出,英飛凌已躍居 MEMS 麥克風(fēng)芯片市場龍頭,囊括 43.5% 市占率,且領(lǐng)先第二名將近 4%、更遠(yuǎn)超第三名 37% 以上。日前,英飛凌再推出新一代模擬式 MEMS 麥克風(fēng)──XENSIV IM73A135,讓設(shè)計(jì)人員再也不必在高信噪比 (SNR)、精巧封裝、高聲學(xué)過載點(diǎn) (AOP)、低功耗,或 MEMS 與駐極體電容式麥克風(fēng) (ECM) 麥克風(fēng)之間做取舍。IM73A135 可達(dá)到 ECM 獨(dú)有高水平的音頻效能,兼具 MEMS 技術(shù)固有優(yōu)勢,可增強(qiáng)耳機(jī)主動降噪 (ANC) 功能。
         
        圖1:IM73A135 麥克風(fēng)具備 73 dB 的 SNR 和較高的 AOP (135 dB SPL),功耗僅有 170μA
        資料來源:英飛凌提供

        IM73A135 麥克風(fēng)具備 73 dB 的 SNR 和較高的 AOP (135 dB SPL),擁有高動態(tài)范圍和緊密的頻率曲線匹配,可實(shí)現(xiàn)最有效的音頻信號處理并達(dá)到業(yè)界最低的 170μA 功耗,且體積小巧。此外,其低自有噪聲,特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機(jī)或錄音機(jī)所需的高質(zhì)量音頻擷取。XENSIV MEMS IM73A135 將于 2021 年 3 月進(jìn)入經(jīng)銷市場,適用穿戴裝置的全新 MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)將由"Infineon-inside"合作伙伴隨后推出。事實(shí)上,模擬式 MEMS 麥克風(fēng)輸出阻抗相對較低,搭配數(shù)字式 MEMS 麥克風(fēng)輸出,更適合電氣噪聲充斥的環(huán)境。

        在模擬 ANC 揚(yáng)聲器驅(qū)動芯片穩(wěn)定出貨逾十年的艾邁斯半導(dǎo)體 (ams),雖已將 MEMS 麥克風(fēng)專用芯片 (ASIC) 業(yè)務(wù)售予樓氏,仍致力耕耘數(shù)字 ANC 技術(shù)——其 AS3460"數(shù)字音頻放大器"協(xié)助全球首款雙芯片降噪爆款耳機(jī)"Padmate PaMu Quiet"協(xié)調(diào)管理 ANC 和聲音通透性,可放大語音、自動無縫執(zhí)行預(yù)設(shè)交叉淡入、淡出,實(shí)現(xiàn) 40dB ANC 噪音消除和音頻播放 (未來上看 50dB+),與藍(lán)牙 (Bluetooth) 搭配使用無須犧牲音頻或降噪效能。ams 強(qiáng)化聽覺引擎平臺可為入耳式/半入耳式耳機(jī)導(dǎo)入自適應(yīng)泄漏補(bǔ)償 (ALC)、自動預(yù)設(shè)選擇 (APS) 等功能。

        TDK InvenSense 在今年 CES (國際消費(fèi)電子展) 推出一款 PDM (脈沖密度調(diào)變) 數(shù)字 MEMS麥克風(fēng) T5838,是其 SmartSound 產(chǎn)品系列最新技術(shù)突破,具有 68dB SNR、133dB AOP,號稱業(yè)界功率最低——130µA 低功耗模式,330µA 高質(zhì)量模式,新功能"聲學(xué)活動檢測"(AAD) 支持 20µA 的可配置的聲音喚醒功能,以因應(yīng)常時(shí)啟動 (Always-On) 所需。TDK 表示,聲學(xué)活動檢測是一項(xiàng)新的超低功耗邊緣處理功能,以監(jiān)視聲學(xué)環(huán)境并在檢測到活動時(shí)喚醒系統(tǒng)單芯片 (SoC) 或應(yīng)用處理器 (AP);T5838 還提供用戶可編程性,為不同應(yīng)用優(yōu)化性能。

        后起之秀:"壓電式"MEMS,耐用、啟動快且可自供電
        整體而言,MEMS 麥克風(fēng)由于較傳統(tǒng) ECM 擁有更好的音質(zhì)、靈敏度和定向性,便于從數(shù)據(jù)獲取上、下文進(jìn)行有效處理和渲染,且功耗、成本更低,體積也小巧得多。ECM 預(yù)先存在表面電荷,電容器可保持永久電壓以減少所需功率;然而當(dāng)收音設(shè)備越來越精巧,SNR 和穩(wěn)定性卻隨之下降,溫差大時(shí)尤其嚴(yán)重。于是,可在麥克風(fēng)內(nèi)部將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號、較不受噪聲影響、設(shè)計(jì)自由度高且易于制造的數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)日受歡迎。不過,為進(jìn)一步增強(qiáng)抵抗粉塵/微粒、雨水/汗水、震動及高分貝噪音能力,"壓電式"(Piezoelectric) 麥克風(fēng)成后起之秀。

        "壓電式"MEMS 麥克風(fēng)采用單層薄膜設(shè)計(jì)的壓電器件不會在背板間隙夾雜灰塵、空氣或雨水等污染物,影響靈敏度和頻率響應(yīng),亦避免膜片黏附于背板上。簡言之,它具備防水、防塵、超高聲學(xué)過載點(diǎn)、消除回聲特性,耐用、啟動快且可自供電,對于細(xì)微聲響的收音效果更好,更適用于背景噪音大的空間、長距離、戶外或低頻對話,應(yīng)用面廣泛,但薄膜器件制造不易是其缺點(diǎn)。可喜的是,美國 Vesper Technologies 借助石墨烯制程已有所突破,且已獲亞馬遜 (Amazon) Alexa 認(rèn)可。
         
        圖2:電容式 MEMS 麥克風(fēng)易受粉塵/微粒 (右上)、水份 (左下) 污染,或使膜片黏附于背板 (右下)

        2018 年,Vesper 宣布與 Unisem 合作開發(fā)壓電 MEMS 麥克風(fēng),次年即推出專為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備設(shè)計(jì)的 VM3000 數(shù)字麥克風(fēng)。Vesper 一語道破壓電和電容 MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的主要區(qū)別在于:壓電 MEMS 不需背板、不存在背板和氣隙,將為 MEMS 壓電式麥克風(fēng)提供可靠性和強(qiáng)固性。再者,壓電式的抑制超聲波頻率能力亦較優(yōu):MEMS 電容式麥克風(fēng)的信號是與移動的振動膜和固定背板之間的間隙變化成比例,但壓電式信號是在移動的振動膜中生成,利用壓電效應(yīng)將聲波能量直接轉(zhuǎn)為電信號,SNR 出色且可穩(wěn)定匹配,非常適合大型數(shù)組應(yīng)用。

        Vesper 先馳得點(diǎn),VM3011 將"音場背景"納入考慮
        反觀在電容式 MEMS 麥克風(fēng),振動膜片的剛度變化會顯著牽制麥克風(fēng)的 SNR,無法實(shí)現(xiàn)更高的 AOP;但壓電式傳感器在高聲壓級之前是高度線性 (極限聲壓約 170 dB SPL),故這些麥克風(fēng)上的 AOP 僅受 ASIC 電壓軌的限制。這種線性為壓電 MEMS 麥克風(fēng)提供較高的抗靜電能力。當(dāng)聲壓進(jìn)入壓電麥克風(fēng)的聲音端口,會使懸臂壓電振動板偏轉(zhuǎn)及彎曲,振動膜會產(chǎn)生應(yīng)力并根據(jù)電路的電邊界條件產(chǎn)生電場或電位移 (電場大小取決于聲壓和耦合系數(shù)所產(chǎn)生的應(yīng)力),將直接經(jīng)由壓電效應(yīng) (Piezoelectricity) 在 MEMS 換能器的輸出端產(chǎn)生電壓。

        然后,由封裝內(nèi)的 ASIC 電路放大。壓電材料乃響應(yīng)機(jī)械應(yīng)力而產(chǎn)生電荷,不需電荷泵即可產(chǎn)生偏置電壓,所以可以超低電流啟動并快速喚醒 (啟動速度僅約 200 微秒),不會遺漏關(guān)鍵詞;但電容式則需要時(shí)間才能將 MEMS 充電至高偏置電壓,啟動時(shí)間>250 倍!Vesper 自有 ZeroPower Listening (ZPL) 收聽技術(shù)便使用壓電效應(yīng)讓換能器充當(dāng)開關(guān)。ZPL 的工作原理是:當(dāng)聲波撞擊壓電懸臂時(shí)將移動懸臂、產(chǎn)生電壓,由非常低功耗的比較器電路感測到后,該電路將喚醒信號發(fā)送到系統(tǒng)的其余部分。
         
        圖3:VM3011 支持不同 PDM 頻率速度的多種操作模式,若用于聲音活動檢測的 ZPL 模式需關(guān)閉頻率,可使用 I2C 數(shù)據(jù)交換動態(tài)更改 ZPL 觸發(fā)器的閾值

        Vesper 強(qiáng)調(diào),雖然任何聲音都會在壓電 MEMS 懸臂上產(chǎn)生電壓,但并非所有聲音都會啟動伴隨電路,該電路設(shè)計(jì)僅會響應(yīng) 250Hz~6kHz (包括人聲) 聲音,風(fēng)聲或空調(diào)聲等超出范圍者并不會讓麥克風(fēng)誤動作;要啟動麥克風(fēng),聲音還須超過 65~89 dB 的指定聲壓級 (SPL),可經(jīng)由外部電阻值設(shè)置。Vesper 于去年中推出世界首個具有自適應(yīng) ZPL 技術(shù)+I(xiàn)P57 防護(hù)等級的智能數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)——VM3011,會根據(jù)環(huán)境的背景水平自動調(diào)整聲學(xué)閾值,在同一封裝集成 ASIC 和壓電 MEMS 換能器,數(shù)字 PDM 接口可用于傳輸音頻數(shù)據(jù)。

        壓電式微機(jī)械超聲換能器,潛力大
        藉由 PDM 頻率速度更改設(shè)備模式,I2C 接口則允許"實(shí)時(shí)"配置自適應(yīng) ZPL。當(dāng)與壓電麥克風(fēng)的超快速啟動結(jié)合使用時(shí),系統(tǒng)可忽略背景噪音,僅在響應(yīng)關(guān)鍵詞或需要聲學(xué)觸發(fā)才喚醒,90% 時(shí)間皆處于休眠狀態(tài),可延長十倍電池壽命;搭配 DSP 還可運(yùn)行 Sensory Truly Handfree 算法做關(guān)鍵詞檢查。ST 亦加快壓電 MEMS 研發(fā)腳步,于去年底宣布與新加坡研究機(jī)構(gòu) A * STAR 的 IME 和日本制造工具供貨商 ULVAC 合作,共同在 ST 的現(xiàn)有制造工廠內(nèi)共同建立一條專注于 Piezo MEMS 技術(shù)的 8 吋 (200mm) 研發(fā)線——"Lab-in-Fab"。

        此舉意在促進(jìn)創(chuàng)新并加速新材料、制程技術(shù)及最終產(chǎn)品開發(fā),加速壓電 MEMS 致動器新應(yīng)用,包括:智能眼鏡、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 擬真音場耳機(jī)、光達(dá) (LiDAR) 系統(tǒng)的 MEMS 反射鏡、新興醫(yī)療應(yīng)用的壓電式微機(jī)械超聲換能器 (PMUT),以及商用/醫(yī)用壓電頭和工業(yè) 3D 打印。新廠擬于今年第二季投產(chǎn)、于 2022 年底量產(chǎn)。終端應(yīng)用亦有新創(chuàng)意,德國設(shè)計(jì)工作室 WertelOberfell 去年底推出可由太陽能自行采集能量的自行車頭盔 ESUB Tracks,集成印制壓電骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器,熱壓到帽帶壓紋內(nèi)層的皮帶上、再貼近騎士耳朵,以產(chǎn)生接近的聲音。
         
        圖4:印刷的壓電麥克風(fēng)能理解基本的語音命令并控制轉(zhuǎn)向信號燈

        揚(yáng)聲器與智慧手機(jī)的藍(lán)牙連接,以提供清晰音頻。在用戶的下巴下方,則有印刷壓電麥克風(fēng)可理解語音命令;若騎士必須轉(zhuǎn)彎,麥克風(fēng)可記錄轉(zhuǎn)彎信號等語音命令并在帽沿以閃燈表示,無需手部動作示意。要將實(shí)時(shí)語音生成文本有兩大步驟:一是傳感器必須將傳入的聲波轉(zhuǎn)換為電信號,二是使用軟件確定單詞——將電信號從模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字后,由快速傅立葉變換 (Fourier transform) 分析,以找出隨時(shí)間變化的頻率幅度;一旦聲音變化很大,必須通過機(jī)器學(xué)習(xí)提高時(shí)間準(zhǔn)確性。有鑒于此,韓國學(xué)術(shù)單位仿效人類耳膜構(gòu)造、用壓電式聲波傳感器收音。

        喚醒詞太枯燥?訂做一個喜歡的吧!
        沿著位于振膜上的各定點(diǎn)分析多個信號,較僅就一個信號做時(shí)間、頻譜轉(zhuǎn)換分析更準(zhǔn)確 (實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確率達(dá) 97.5%),且號稱可收到的信息量是傳統(tǒng)電容式傳感器的兩倍。解決了收音問題,要開啟語音互動前,如果厭倦了單調(diào)的喚醒詞,現(xiàn)在也可"訂做一個它"。交互式語音技術(shù)新創(chuàng)公司 Picovoice 將公開共享他們的平臺,并免費(fèi)為公司許可Alexa、Siri 和 Google Assistant 的喚醒詞模型。設(shè)備制造商既可提供自己的基于 Picovoice 平臺的語音助理、亦可與最受歡迎的語音助理連接,不必付費(fèi)使他們的設(shè)備了解喚醒詞。

        Picovoice 提供一個建構(gòu)自定義喚醒詞的平臺,樂金 (LG) 和惠而浦 (Whirlpool) 等公司已將其整合到其產(chǎn)品中,以替代 Amazon 或 Google 的服務(wù)。語音引擎可針對非常特殊的用例生成定制的助理,并帶有諸如洗衣服或打開微波爐等活動的命令。基于開放和可互操作愿景,Picovoice 可確保語音助理都在設(shè)備上運(yùn)行,而無需將任何數(shù)據(jù)發(fā)送到云端;此種基于邊緣的方式意味著制造商不必依靠遠(yuǎn)程服務(wù)器添加語音交互,也不必?fù)?dān)心發(fā)送到云端的數(shù)據(jù)受到破壞,所有數(shù)據(jù)都保留在本地和私有位置。
         
        圖5:Picovoice 平臺兩大功能:Porcupine 和 Rhino。前者負(fù)責(zé)傾聽并用于檢測熱門單詞;后者是語音到意圖引擎,可對語音數(shù)據(jù)執(zhí)行自然語言理解 (NLU) 并推斷意圖,無需中間語音到文本

        Picovoice 軟件幾乎可在微控制器 (MCU) 到 Web 瀏覽器的任何平臺運(yùn)行,通過設(shè)備上的語音識別和自然語言理解 (NLU) 為邊緣語音 AI 提供支持,包括行動平臺、桌面操作系統(tǒng) (Linux/Mac/Windows),以及 Raspberry Pi、BeagleBone 等嵌入式平臺。他們斷言,"針對目的和品牌的語音助理,是語音作為接口發(fā)展的下一個邏輯步驟",但這并不妨礙公司在設(shè)備上提供 Alexa 或 Google 助手,它只是不必自動執(zhí)行。免費(fèi)獲得喚醒詞模型許可讓設(shè)備制造商有更多選擇,例如,可為電梯和對講機(jī)等操作設(shè)備提供零接觸操作。
         
         
         
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