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        3D 機器視覺,商用價值勁揚

        本文作者:任苙萍       點擊: 2020-09-10 15:06
        前言:
        3D 感測大廠、甫完成收購歐司朗 (OSRAM) 的艾邁斯半導體 (ams),在主動立體視覺 (ASV)、結構光 (SL) 與飛時測距 (ToF) 皆有布局。ams 臺灣區總經理李定翰表示,現階段結構光因有消費電子加持、出貨量最大,工業應用則以立體視覺為主——預估不久后,外加一個投射器的 ASV 料將全面躍起;即使是全自動化的"關燈工廠",確認打件位置仍少不了 ASV 的輔助。ToF 則可視為長距離的結構光 (雖然分辨率遠不如正統結構光),成長力道正在增強;以前影像拍攝只在乎單點距離,如今講究的是"多區域"(Multi-Zone)、對比多層,意境已大不相同。
         
        照片人物:ams 臺灣區總經理李定翰

        ToF 測算景深,畫面生動、拉大可視距離
        李定翰以數字單眼相機為例,雖然更換大光圈 (光學組件) 也能拍出景深,卻無法隨即再抓取平衡。此時,借助 ToF 演算便可達陣;且過去軟件只能針對單幀影像修圖,ToF 可提供很多信息讓應用程序 (APP) 開發商利用,在直播中就可動態美化,例如,在位于畫面中的兩人"背后"營造某人走過的景象。工業應用因多為平面作業、且已知組件具體形象,實做上只須上/下二維運動、確定是否就定位即可,場景變動不大、毋需深度補償,但日后料將逐漸加入深度信息,有助于拉大可視距離。3D 感測另一個應用是模具制作,一分鐘就能完成掃描建模。

        他補充說,ASV 不是做不到上述要求,惟組件組成過于繁復,無法塞到空間有限的光學感測器件中,而這正是 ToF 的魅力所在;動輒須>200 公尺的汽車應用,ToF 更是基本元素。李定翰回顧 3D 感測真正受矚要歸功于蘋果手機的領航,吸引業界認真發想相關應用——機場將行李依材積大小分類便是一例。在航程中,行李堆棧必須把重的墊底或是將不規則對象置頂,以保持平穩飛行、避免擠壓損壞,并最大化可用材積空間的效率。早先缺乏深度信息時,需要根據不同場景做補償才能辨識;直到加入"紅外線投光器"組件的 ASV 出現,終于有解!

        ASV 不受環境光限制,判讀更精確
        李定翰解釋,立體視覺是依兩個攝影鏡頭拉出基線,控制擷取影像的燈光,目的是讓左右視覺差 (陰影) 更明顯,便于后續推算尺寸;但 ASV 是將紅外光打進目標物,產生均勻光點且會隨材積大小變化,判讀更精確,不必再為環境光源傷神,商用較一般消費產品擁有更強的需求。ams 用于 3D 立體成像的點圖案紅外照明器"BELICE-SD",具備高對比度度點圖案、高電光效率 (>90%) 及小尺寸封裝特性,可實現快速準確的深度感應、低功耗,易于在移動/物聯網/機器人各種平臺上實施。
         
        圖1:ASV 借助額外光圖樣光投影,能克服目標物顏色、紋理或表面特征不明顯的問題
        資料來源:ams 提供

        "原有立體視覺也能查看,但前提是對象本身要夠立體、且環境不能太暗才能清楚分辨,就像平放于桌面的紙張,除非有翹曲或色調區隔明顯,否則機器不易判別",李定翰強調。機器視覺的另一個挑戰是:看很多對象時,是否能辨識出細微差異?提高鏡頭的分辨率是手段之一,但這會消耗更多演算和存儲資源,負載重。李定翰提到,對企業來說,重要的是如何在效益、成本、應用場景之間取得平衡,最高規者不一定最好、也未必會成為主流。在彩色影像如此盛行的今天,安防監控之所以仍堅持采用黑白 CCD 攝像頭,就是著眼于"影像補償"。

        CCD vs. CMOS?Rolling Shutter or Global Shutter?
        李定翰指出,全天候的光源表現落差大,要擷取的要件特征也不同,當色階接近時,彩色渲染成像 (render) 易被誤認成同一色塊,不如黑白影像突出、清晰。這也是為何安控業寧可提高黑白分辨率,也不愿改用 RGB 鏡頭的原因。至于 CCD vs. CMOS 鏡頭何者較佳?李定翰直言,工藝和供應鏈是兩大決定要件,隨著兩者效能趨近,CMOS 工藝相對成熟、容易復制且底噪 (背景噪聲) 小,在黑暗 (低光源) 環境較有優勢;CCD 雖然調色范圍較大,但光學堆棧和材料工藝復雜得多,當分辨率提升,要把偌大畫素塞在同一個器件,噪聲就令人頭痛。

        更遑論同等分辨率下,兩者售價有天壤之別!成像技術也是關鍵,有卷簾快門 (Rolling Shutter) 和全局快門 (Global Shutter) 兩種:前者感光組件是逐一線性掃描,后者是一次抓取整幅圖像后再迭加,特別適合動態攝影。李定翰形容,全局快門拍攝風馳電掣的賽車時有瞬間凝結 (freeze) 效果,細節非常清楚;用于大量量產或打件速度快的工廠產線,可完美抓到每幀影像。例如,表面貼裝 (SMT) 從模具倒出的組件位置、順序不一,要讓機器手臂撿起后順利轉向、放到卷帶 (reel) 上,且后面的機器手臂可實時接棒,就得用 global 一眼掃過才來得及。
         
        圖2:ams 首款可集成于 3D/ASV 之高量子效率 (QE) CMOS 全局快門近紅外 (NIR) 圖像傳感器 CGSS130,可實現高性能的臉部識別和 AR/VR 應用
        資料來源:ams 提供

        從"應用場景"切入,找到最佳解決方案
        這在每秒須拍攝 120 幀圖像的工業應用是必備條件。ams 很早就洞悉此趨勢而著手并購相關廠,其所有 CMOS 皆是全局快門,且每個畫素尺寸較同類產品大,意味著感光能力較佳、對環境光要求沒那么嚴苛,亦即:同樣分辨率下,畫素 2μm 在低光源環境中的"視力"會優于 1μm。ams 的策略是針對客戶的應用場景提供最佳方案,而非盲目向高規發展;再者,成像技術的選擇與后續處理環環相扣,須做整體考慮。另一方面,為加速處理,上述 SMT 混線生產會將擷取到的 120 幀圖像放在 CPU 暫存區。

        近來業界興起的整合式"智能相機",亦是仿效當初 PC 分散處理概念,既減輕中央主機的負載、又兼顧隠私和風險。李定翰認為,投資決策者 (客戶) 最在意的其實是"某個時間點的性價比",通常比所謂數年后的投資報酬率更有說服力。因為:時間就是最大的變量,市場和技術隨時有翻轉可能。他透露,許多企業在評估投入成本時,會細拆成很多零碎的面向;如何在供應鏈中找到立足點,協助客戶最大化效益、最小化成本,就揮棒得分了。供貨商本身通過數據匯總 (Data aggregation) 不僅能賺取加工和時間所得,還能回頭為自己精簡工藝。

        車用 3D 感測想象空間大
        整體而言,機器視覺系統設計從鏡頭、濾光片、堆棧模塊,每一層都是專業——操作場景?成本、重量、耐溫?是否太厚重或有溢光、散光、繞射現象?例如,無人商店也會用到 3D 感測,但感測技術因用途而異。李定翰分析,辨識拿取、選購商品用 ToF 即可,ASV 可用來大范圍偵測商場,判斷商品的銷售熱度,而可細辨五官、穿著的高階結構光,適合用于刷臉支付。他自評,光學組件與電子不同,需要長期累積,并購便成了立竿見影的快捷方式;逾二十年模擬組件經驗加上先知的適時并購,正是 ams 成為手機廠首選 3D 傳感器供貨商的本錢。
         
        圖3:ams 新型 ToF 距離測量模塊 TMF8801,可提供 2 公分~2.5 公尺的精確測量,讓智慧手機相機的雷射檢測"零距離"自動對焦
        資料來源:ams 提供

        放眼未來,ams 相當看好 3D 感測在汽車的應用。李定翰斷言,就算車聯網到位,有些需就地處理的突發事件仍十分需要光達 (LiDAR) 護持,兩者將并行發展。光達系統乃經由發射激光脈沖來評估各種物體的反射光——根據 ToF 或反射的激光脈沖再次到達傳感器所花費的時間,軟件會計算到周圍物體的距離,可并行處理許多激光脈沖,進而形成一個環境 3D 模型以識別碰撞障礙、道路標記、汽車、自行車騎士和行人的位置和動作。光脈沖發送和接收之間的時間,取決于光達系統和物體之間的距離,最簡單的就是以"直接飛時測距"(dTOF) 測量。

        不受光束轉向制約,"固態光達"迅速崛起
        李定翰剖析,不同波長、不同類型的光達,產業自會歷經幾番演進優化:置于車頂、360°運轉的機械光達仍有死角,且晃動大和極端環境溫度將使組件可靠度備受考驗,例如,天氣太冷,馬達軸承會半凝結,重新暖機需要時間恐造成空檔,因而催生"固態光達"興起。ams 自 2018 年攜手 Ibeo 公司共同開發用于先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的固態光達技術,近日宣布基于 ibeoNext 固態光達傳感器將于今年 10 月向全球客戶供樣,擬于 2022 年量產。ams 強調,"固態光達沒有移動的光束轉向機制,無論在可靠度和復雜性皆略勝一籌"。

        為解決投射光束發散及耦合性欠佳的問題,發散角度小的"垂直腔面發射激光器"(VCSEL) 是現階段 ToF 主流紅外光源 (參閱:《3D感測,你在意的是真相、速度 OR 距離?》http://compotech.com.cn/a/feature/catalog_feature/2019/0318/59797.html 一文);特別一提的是,ams 的 VCSEL 對單一發射器故障不會過于敏感、溫度范圍內穩定且易于整合,更適合用于掃描和閃光 (flash)。他們的 VCSEL 還能組合成發射器數組、易于擴展,且這些 VCSEL 數組具有極佳功率密度,允許尋址 (addressability) 或為晶粒的選擇性區域供電,實現真正的固態拓樸。
         
        圖4:結合遠程和高空間分辨率的精確度,是光達技術的關鍵優勢
        資料來源:ams 提供

        簡言之,ams VCSEL 數組功率密度、轉換效率和間距方面表現出色,其 VCSEL 制造工藝為布局設計留有極大的靈活性,例如:像素數量、尺寸與間距,以及共陽極/陰極與特定行、列、段的可尋址模式。ams 還提供整合功能安全標準和人眼安全功能等強化功能,使可靠度再升級。最后李定翰重申,汽車售價區間大、成本結構亦不同,很多技術彼此非單純競爭、而是競合狀態,一如短、中、長距的無線通信技術互補。只要有本事預見商機就有獲利機會,當然,更高竿的是做"造市"領頭羊;換個角度思考,最可怕的敵人,往往不是當前所見者。
         
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