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        工業 4.0 非硬性規范,而是價值的創造&選擇

        本文作者:任苙萍       點擊: 2018-12-24 08:24
        前言:
        工業 4.0 與智能制造在全球蔓延至今,人們對于其必要性與適用性仍時有爭論。今年"SEMICON Taiwan 2018"期間,在臺灣物聯網產業技術協會 (TwIoTA) 主辦、國際半導體產業協會 (SEMI) 協辦的《AIOT 時代的驅動力——半導體應用發展論壇》會中,多位科技菁英亦對相關議題分享切身觀感。
         
        由鴻海和亞太電信轉投資的富鴻網,對智能制造和工業物聯網 (IIoT) 的實兵演練頗有心得;副總經理邱登崧借鏡富士康經驗表示,從獨善其身到物聯網示范工廠、創新中心、工業云基地、大數據 AI 研究院陸續成形,他們發現:設備機臺的數字化自動光學檢測 (AOI) 需要更精密 8K 高清攝像,不同設備需要不同傳感器將數據回傳,以數字雙胞胎先在虛擬產線環境建置、仿真,再做虛實整合;前端需要強大的邊緣計算能力,以便靈活調整參數,而 5G 傳輸可加速工業網關 (Gateway) 協助溝通不同設備的語言,機器學習可實現預知維護,降低停機成本。
         

        照片人物:富鴻網副總經理邱登崧
         
        "IIoT 生態系的核心是邊緣層,最重要、最扎實、最基本的數據皆來自于底層,應由下往上部署才實際",邱登崧說。最上層的應用端體現在人流、物流、制造工序、信息、資金和技術等六個面向,人臉辨識、區域控制、自動倉儲和 AOI 檢測是常見項目,意在"提質、增效、降本、減存"。經實證,供應鏈自動決策系統可將接單、生產、供貨的整體效率提升 30%,庫存周轉提升 15%;"柔性裝配"的人均產值可提升 30%、庫存減少 33%。
         
        AI數據驅動,異常偵測&根因分析更Easy
        臺達電子 (Delta) 處長劉慧瑾談到 AI 在智能制造的應用表示,少量多樣、缺工、人員流動大、訓練不及、分布式制造供應鏈、產品生命周期和交期縮短,以及環保意識高漲,都是催生智慧工廠的動力,須克服兩大難點:一是生產靈活度,易于重新配置、迭代;二是成本,著重軟、硬件整合及安全機制。自動化晉升到智能化的好處是可借助虛實整合、深度學習、機器視覺和數據分析做根因分析,優化生產機臺、偵測異常并降低損耗。以面板 AOI 為例,單一工序就有 80 個站點、40 萬個影像須檢核品管。
         
        如果以人工經驗辨識、找出缺陷工序恐有可靠度疑慮、過猶不及,且新人訓練廢時;若為降低誤判率而調低精準度參數,又恐有所遺漏。AI 的加入可回饋學習結果、取得平衡,且易于擴充系統、提高生產效率;在電子產品周期輪替快速的今天,得訓練好的 AI 模型之助,可及時搶市。不過劉慧瑾提到,就影像自動 AI 分類的方法,一旦訓練影像不夠多、周期又短,在辨認缺陷上會有限制;故力倡以數據代替影像,借由監控、收集數萬個機臺參數做異常偵測與根因分析。有鑒于機器可能也是異常導因,而參數優化需要時間收集完整、質量好的大量數據。
         

        照片人物:臺達電子處長劉慧瑾
         
        如此一來,可自動產生數據并找出對的參數,實時找出有問題的站點,再到現場實作、修正、及時修復,以提升良率、降低退貨率,不至于到最后統計過程控制 (SPC) 階段才驚覺異常而積重難返,且 AI 數據驅動 (data driven) 可產生新智慧。鈺創科技 (Etron) 董事長盧超群則拋出一個饒富省思的提問:為何看似走不下去的摩爾定律還能存活到今天?他揭密,其實半導體演進歷程正邁向第四個世代:
        1. 硅世代 1.0——線性微縮,每一節點線寬微縮 0.7 倍,30µm 至 28nm 共 20 節點,促使 IC 產業放量經濟成長,因而誕生"指數摩爾定律";
        2. 硅世代 2.0——面積微縮 (Area Scaling) 造就有效摩爾定律經濟 (Effective Moore's Las Economy, EME),晶體管從平放改成直立成 3D 鰭式場效晶體管 (FinFET),可容納更多晶體管;
        3. 硅世代 3.0——體積微縮,著眼于 DRAM 與邏輯組件因制造工藝不同、做在一起不合理,故采取堆棧方式因應,2014 年起,多芯片封裝 (MCP)、系統級封裝 (SiP)、多芯片模塊 (MCM)、3D 裸晶堆棧等異質整合受到重視;2016 年后更進化到不用基板、蛻變為 3D 晶圓級系統集成及體積微縮,如:CoWoS、InFO-PoP……;
        4. 硅世代 4.0——半導體將進入"功能X價值"微縮漲時代,遵循"硅X非硅異質性整合+功能X價值之微縮漲法則+納米級系統設計"公式,創新"類摩爾定律經濟"(Virtual Moore's Law Economy, VME),衍生巨大商機。
         

        照片人物:鈺創科技董事長盧超群
         
        機器視覺當道,3D感測迎風展翅
        盧超群主張,礙于先進工藝成本過高,將系統板整合到芯片里是變通的折衷方案——3DX3D 視覺微系統被異質整合到納米系統中即為先例,在 AI 邊緣節點應用極廣。例如,來飛眼 (LyfieEye) 全景攝影機+虛擬現實+3D 建模+量測結合室內導航,記錄旅宿或觀光景點特征制作影音地圖 (AV MAP),其組合還能用于醫療手術。看好視覺商機,鈺創力圖轉型"IDATE"(Intelligence Data Acquisition Transmission Enterprise,智能數據取得及傳輸企業);盧超群笑說,這個詞也隱含"與創新來場智慧約會"之意。
         
        鈺創立足于機器人和 AI,往上迭加內存 (攜手力晶合作,工藝目標從大容量轉為小尺寸) 與擴增/虛擬/混合實境 (AR / VR / MR);再往上延伸,以物聯網與邊緣計算為雙手,最后是靈魂之窗——眼睛,由兩部分構成:一是 USB 等各式傳輸接口,二是 3D 深度地圖 (Depth-Map)、360°球形攝影機,外加 3D 影像/VR/AR 和 3D"ThingCapture"平臺——可將環景拍攝的立體對象快速轉換成"點云"(point cloud) 之數字坐標數據,再以軟件及算法回推。盧超群透露,2020 年日本東京奧運的 4K / 8K 影像就有采用鈺創產品。
         
        此外,Amazon GO 無人商店有 6,000 支監視器亦是采用鈺創產品,可顯示 3D 景深;盧超群介紹,3D 感測技術主要有三種:蘋果 (Apple) 采用雷射掃描、英飛凌 (Infineon) 采用飛時測距 (ToF)、英特爾 (Intel) 和鈺創則是以 AI 演算。類似規劃用于智慧工廠,360°球形攝影機可做全廠巡視,以記錄工安事件、食安環境、警示漏水/害蟲出沒或監看工人作業情況。與此同時,廣義 AI 不只有外環境、還包括內環境和微生物環境,即使微小如細胞、細菌,就是一臺可感測、計算的微型電腦,重點是要能掌握領域知識。
         


        圖:鈺創科技 3D 感測廣角測距/手勢辨識模塊 EX8036 獲頒 2018 COMPUTEX《Best Choice Award》殊榮;其內建自主研發 eSP876 HD Depth-Map 單芯片,可取得被攝景物深度距離及深度圖像、供機器視覺之用
        資料來源:
        https://www.tca.org.tw/tca_news1.php?n=1205&a=y
         
        微機電入列,語音互動拉近人機距離
        盧超群總結:只做 IC,就只能乖乖受限于摩爾定律;若加入系統和軟件概念,可進階硅世代 3.0;但欲再往上突破,必須加入微機電 (MEMS) 才行,且只有 AI 還不夠,得有"HI"(人類智慧,Human Intelligence) 加持。循此路線,未來半導體整體產值仍有成長空間,預估 12 年后將是現今水平的 2.5 倍。然而,他也感嘆:隨著微米技術向先進節點推移,半導體組件的制造費用越來越高,以往的大眾創新平臺似乎已變成貴族創新平臺,不免會讓創新受限于財力;所幸,40 納米以上的工藝已足夠 AI 應用,視可用資源量力而為即可,不必盲目跟風。
         
        最后,盧超群宣示,廿世紀是科技革命,而廿一世紀的今天正引爆科技多元化應用革命,人工智能+硅電子的智能時代已來臨!隨著各行各業的智能化,半導體除了電子業大本營之外,也須廣泛涉獵各個終端產業。聯發科技 (MediaTek) 副總經理暨智能裝置事業群共同總經理徐敬全則認為,AI 與 IoT 彼此具有相關性——AI 有助于提供服務來源,讓物聯網更合理化;例如,臉部身份辨識 (Face ID) 要精準,須仰賴 AI 訓練;而內建七個麥克風收音的 Alexa,經語音處理后連到后臺網絡、轉化成聽得懂的語意以啟動各式服務。
         

        照片人物:聯發科技副總經理暨智能裝置事業群共同總經理徐敬全
         
        經由 AI 語音互動,能讓人機距離更近、互動更自然,體現個人化。成立近 35 年、在全球擁有 18 個工廠、7 萬名員工的封測大廠日月光,本身正是絕佳 IoT 實驗場域;通過實時收集環境參數,分析時間對時間、機器對機器的變異性,后經無線技術整合連接操作面信息,優化環安和制造過程。系統整合研發中心處長鄭民耀表示,日月光近年積極拓展 SiP 開發及系統整合;例如,將天線射頻 (RF) 整合在封裝中,并利用嵌入式基板壓縮 Z 軸垂直高度、增加密度,極小化堆棧元器件尺寸并提供"虛擬參考設計平臺"供客戶從云端做功能驗證。
         

        照片人物:日月光集團系統整合研發中心處長鄭民耀
         
        該平臺包括三部分:整合不同微控制器 (MCU)/RF/傳感器等硬件設計指引、應用程序 (APP) 軟件以及無線網絡/邊緣計算/機器學習等協同開發,還能對接環境/生物/運動傳感器 (motion sensor) 等。開發者可在一周內完成原型與手機 APP 驗證、三個月內走完開發到認證的完整工程。鄭民耀指出,日月光基于無線傳輸可靠度起見,特別在邊緣節點加入 AI 演算,可確保傳輸的優先順位并減少 70% 封包傳輸。

         

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