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        高通:電腦手機(jī)化、"網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺"因應(yīng)碎片化局面

        本文作者:任苙萍       點(diǎn)擊: 2017-07-17 12:30
        前言:
        效應(yīng)2:多網(wǎng)融合,Modem 與 Hub 被歸化
        物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的特色是多元化,不同設(shè)備 (甚至是同一個(gè)設(shè)備) 常須使用不同的無線通信標(biāo)準(zhǔn),與隸屬不同網(wǎng)域的成員溝通,電信系統(tǒng)也是其中一個(gè)不可或缺的通道;素以"萬物聯(lián)網(wǎng)"(Internet of Everything, IoE) 為愿景的高通 (Qualcomm),當(dāng)然不會錯(cuò)過移動電信網(wǎng)絡(luò)這塊大餅。去年 8 月本刊制作《5G 鳴槍起跑,誰最早受益?》特輯時(shí)曾提出一個(gè)觀點(diǎn):隨著數(shù)字匯流、多網(wǎng)融合的浪頭推進(jìn),原本在電信、互聯(lián)網(wǎng)各雄霸一方的高通與英特爾 (Intel) 兩家芯片大廠,終將面臨近身對壘、短兵相接時(shí)刻;果不其然,今年高通已正式揮軍"踩線"泛電腦地盤。
         
        高通全球產(chǎn)品營銷副總裁 Don McGuire 直言網(wǎng)絡(luò)已成生活必需品,對 Z 世代的年輕族群而言更猶如呼吸般自然。他幽默地提起一段親身經(jīng)歷:全家乘車出游時(shí),11 歲的女兒開心帶著小筆電隨行,想在途中觀看串流電影。不過,當(dāng) McGuire 告知車上沒有連網(wǎng)環(huán)境,除非事先將影片下載至筆電、否則無法觀看時(shí),小女孩不解地問:"為什么?我的手機(jī)就不會這樣?。⒔o了 McGuire 很大的啟示。他援引全球電信商的市調(diào)資料指出,預(yù)估至 2022 年,電信移動上網(wǎng)的數(shù)據(jù)流量將成長十倍,屆時(shí)電信網(wǎng)速將提升三倍、但成本會持續(xù)下降。
         

        照片人物:高通全球產(chǎn)品營銷副總裁 Don McGuire
         
        Snapdragon 內(nèi)建 LTE 調(diào)制解調(diào)器,結(jié)親微軟進(jìn)軍"移動電腦"
        McGuire 進(jìn)一步指出,未來四年將有超過 11 億的因特網(wǎng)新進(jìn)人口加入,以東南亞、印度、拉丁美洲等新興市場為大宗,而智能型手機(jī)是他們最主要的連網(wǎng)工具;上述種種跡象皆促使高通興起開發(fā)新型變種"移動電腦"(Mobile PC)、將微軟 (Microsoft) Windows 10 放在驍龍 (Snapdragon) 架構(gòu)上執(zhí)行的念頭,冀藉此為用戶帶來新的娛樂體驗(yàn)。高通從市場反饋的信息發(fā)現(xiàn):電池續(xù)航力不足、過度仰賴 WiFi 的聯(lián)機(jī)效果不佳、公共場域 WiFi 恐有安全疑慮、開/關(guān)機(jī)時(shí)間太長,是消費(fèi)大眾最在意的痛點(diǎn)。
         
        McGuire 認(rèn)為,后 PC 時(shí)代,電腦除了計(jì)算快、易使用和可移動外,還應(yīng)像手機(jī)一樣隨時(shí)、隨地不斷線 (always- on)——"立刻喚醒、待機(jī)狀態(tài)可隨時(shí)連網(wǎng)是智能型手機(jī)的最大特色,而我們將這個(gè)強(qiáng)項(xiàng)擴(kuò)展至移動電腦";與微軟 Windows 10 的締結(jié)秦晉,便是在此背景下誕生。過去十年,高通在 3G、4G 通信市場戰(zhàn)果豐碩,業(yè)界不少處理器產(chǎn)品皆有與高通的通信芯片搭配;此次高通將 X16 LTE 調(diào)制解調(diào)器 (Modem) 與自家處理器整合成 Snapdragon 835 SoC 并"撈過界"直攻移動電腦腹地,別具指針意義,已有華碩、聯(lián)想和惠普等三家 OEM 廠商參與首發(fā)。
         

        圖1:10 nm FinFET 工藝的 Snapdragon 835 (左) 與市面上 14nm 工藝芯片 (右) 以及 1 美分硬幣的尺寸對比
        資料來源:筆者攝影
         
        McGuire 概括 Snapdragon 835 特點(diǎn)如下:1.采用 10 nm FinFET 工藝,芯片體積小于 1 美分硬幣,方便做輕巧機(jī)身設(shè)計(jì),未來將繼續(xù)朝 7nm 工藝邁進(jìn);2.為主板多騰出 30% 空間,可容納更大電量的電池并提高散熱效率;3.擁有 ARM-based 低功耗優(yōu)勢,電池續(xù)航力逾 20 小時(shí);4.擁有 30 億個(gè)以上的晶體管,效能媲美入門級筆電;5.內(nèi)建 LTE 調(diào)制解調(diào)器,最高能提供 1 Gbps 的連接速度,持續(xù)連網(wǎng)速度亦維持在 100~150 Mbps,是美國家庭網(wǎng)絡(luò)平均下行速率 40 Mbps 的 3~4 倍;6.所搭載的 Windows 10 是消費(fèi)大眾熟悉的操作系統(tǒng)。
         
        不斷線!挑戰(zhàn)"Wintel"架構(gòu)
        "Snapdragon 835 非常省電,卻能將 Windows 10 觸控、手寫、生物辨識功能及 APP 商店完整呈現(xiàn),而微軟語音助理 Cortana 不斷精進(jìn)、在待機(jī)/喚醒之間可將電池續(xù)航力提升 4~5 倍",McGuire 說明。微軟首席團(tuán)隊(duì)計(jì)劃經(jīng)理 Pete Bernard 補(bǔ)充,目前全球已有逾 5 億人在使用 Windows 10;為兌現(xiàn)"不斷線"承諾,微軟與"載波偵聽多路存取"(Carrier Sense Multiple Access, CSMA) 電信組織合作,可將用戶聯(lián)機(jī)數(shù)據(jù)重新編程植入電路板,再經(jīng)由空中傳輸 (OTA) 核實(shí)用戶身份,提供將聯(lián)機(jī) SIM 卡放在移動電腦預(yù)留插槽之外的另一個(gè)選擇。
         

        照片人物:微軟首席團(tuán)隊(duì)計(jì)劃經(jīng)理 Pete Bernard
         
        欲取道電信網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng),只要在 Windows 10 輸入手機(jī)號碼就能鏈接手機(jī)費(fèi)率,不必將 SIM 卡在手機(jī)與移動電腦之間交替插拔,省去不少麻煩;何況,SIM 卡尺寸還有大小之分,未必一體適用。談到聯(lián)機(jī)質(zhì)量,McGuire 強(qiáng)調(diào),"持續(xù)連網(wǎng)的速度對于觀看 4K 串流影片、在線游戲或工作生產(chǎn)力十分重要;當(dāng)然,這還得依靠電信營運(yùn)商提供健全網(wǎng)絡(luò)環(huán)境"。全球現(xiàn)有 183 個(gè) LTE-A 商用網(wǎng)絡(luò),其中約 86% 是 Cat. 6 以上規(guī)格;繼澳洲電信商 Telstra 運(yùn)作 Gigabit 等級的 LTE 網(wǎng)絡(luò)后,今年預(yù)估將有 10 個(gè)國家、15 個(gè)電信商相繼投入建置,將創(chuàng)造更好的體驗(yàn)。
         
        他并透露,第二代 Gigabit 等級的 Snapdragon X20 與另一款 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組 Snapdragon X50,將在 2018 年亮相。X20 支援 LTE Cat. 18、可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1.2 Gbps 的下行速率;后者將新增 LTE 廣播、超高清語音 (EVS編碼) 及"雙卡雙 VoLTE"(DSDV) 功能——即兩張 4G 卡都可實(shí)現(xiàn)高清語音。雖然回顧過往,非"Wintel"體系鮮少有大成就;然而時(shí)移勢易,隨著移動網(wǎng)絡(luò)的成熟,輕量級"移動電腦"或許真能獲得市場青睞;若"Snapdragon + Windows 10"組合有望打破根深蒂固的"Wintel"架構(gòu),應(yīng)該會有更多家族產(chǎn)品問市,甚至外溢至整個(gè) ARM 生態(tài)系。
         

        圖2:采用 Snapdragon 835 的電路板 (右) 面積比同類型少了 30% 的面積
        資料來源:筆者攝影
         
        WiFi 居中帳,Bluetooth 與 802.15.4 左右護(hù)法
        除了移動芯片業(yè)務(wù)為人熟知外,事實(shí)上,高通也是 IoT 生態(tài)系的重要推手;特別一提的是,當(dāng)其他芯片商尚在為集成基于 IEEE 802.15.4 的不同協(xié)議而雀躍,高通已搶在今年初率先成功"跨域整合"2.4 GHz / 5 GHz 雙頻 Wi-Fi 802.11n、低功耗藍(lán)牙 (BLE) / Bluetooth 5 和 ZigBee / Thread 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) (Mesh),推出可應(yīng)用在控制中樞的 ARM- based 三模系統(tǒng)單芯片 (SoC)——QCA4020,以及客戶端集成 BLE / Bluetooth 5 和 802.15.4 的雙模 SoC——QCA4024;此兩款芯片正在向選定的 OEM 廠送樣,預(yù)計(jì) 2017 下半年商用量產(chǎn)。
         
        家用控制及自動化產(chǎn)品經(jīng)理 Saurav Gupta 表示,迄今坊間有超過 150 萬個(gè) IoT 設(shè)備都是使用高通產(chǎn)品。他指出,以往一個(gè)家庭頂多只有 4~5 個(gè)連網(wǎng)設(shè)備,目前已來到 10~15 個(gè)左右、未來十年內(nèi)預(yù)估會上升至 40~50個(gè),而這些產(chǎn)品可能在不同時(shí)間采購、來自不同品牌或廠商、使用不同生態(tài)系統(tǒng);若能解決破碎化困境,就能得到市場青睞;"破碎化現(xiàn)象來自于不同層面,首先是技術(shù)本身,單是無線局域網(wǎng)絡(luò)通信就有各式 WiFi 標(biāo)準(zhǔn)、同樣是 802.15.4 又有 ZigBee / Thread 多種協(xié)議,但它們可能同時(shí)出現(xiàn)在同一個(gè)家庭中",Gupta 如實(shí)敘述。
         

        圖3:高通 QCA402x SoC 區(qū)塊圖
        資料來源:Qualcomm 官網(wǎng)
         
        其次是生態(tài)體系與云端服務(wù)的破碎化。如何無縫串連 Apple HomeKit、Google 等開發(fā)平臺與最終云端,為制造商帶來極大挑戰(zhàn),也是高通自動化控制部門的核心工作。高通認(rèn)為,沒有單一生態(tài)系能在 IoT 世界獨(dú)大,故祭出"以同一個(gè)平臺支持不同生態(tài)體系"的產(chǎn)品策略:QCA4020 / QCA4024 采用 ARM 雙核心 CPU——Cortex- M4 負(fù)責(zé)處理用戶開發(fā)的應(yīng)用程序,Cortex- M0 負(fù)責(zé)無線通信聯(lián)機(jī),并承襲 Snapdragon 安全開機(jī)、信任執(zhí)行環(huán)境、加密儲存、密鑰封裝及無線通信協(xié)議防護(hù)等硬件安全機(jī)制。
         
        Hub 將被整合或變身為「網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺」,自動辨識、連結(jié)標(biāo)靶網(wǎng)域
        Gupta 表示,任何 IoT 設(shè)備都需借道路由器 (Router) 或?qū)S眉€器 (Hub) 才能連網(wǎng),現(xiàn)今市面上的 IoT 專用集線器售價(jià)約 90~100 美元;有鑒于北美習(xí)慣以語音作為搜尋或控制的輸入接口,高通積極與第三方合作伙伴發(fā)展聲控網(wǎng)絡(luò),主張"Mesh WiFi- SON"概念——集線器功能未來將被整合到具有 IP 分享及防火墻功能的路由器、家電產(chǎn)品,或演進(jìn)成為語音助理或家用機(jī)器人以控管不同網(wǎng)域設(shè)備,構(gòu)筑"網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺"(Mesh Network Platform),可事先排除干擾并自動辨識須鏈接的設(shè)備。
         

        圖4:采用高通 QCA4020/ QCA4024 SoC,可以聲控取代觸控,開/關(guān)燈光、調(diào)節(jié)照明亮度和色調(diào)
        資料來源:筆者攝于 COMPUTEX 2017 高通展場
         
        QCA4020 / QCA4024 已預(yù)先整合各種云端服務(wù)支持和軟件開發(fā)工具包 (SDK),包括:Apple、Google 和新興的 AWS IoT、Microsoft Azure,以及臺灣重視的開放互連基金會 (OCF) 標(biāo)準(zhǔn),亦可提供參考設(shè)計(jì)。受惠于完善的軟件堆棧,采用 QCA4020 開發(fā)的網(wǎng)關(guān) (Gateway),讓消費(fèi)者只要透過語音指令即可新增連網(wǎng)設(shè)備并聯(lián)機(jī),不需到訪入口網(wǎng)站進(jìn)行繁復(fù)的聯(lián)機(jī)設(shè)定??上?,在日前 COMPUTEX 的現(xiàn)場展示中,與 Alexa 的互動似乎不如預(yù)期中順利;高通表示,問題應(yīng)出在外連云端的這段線路或指令匹配,是系統(tǒng)商可勠力優(yōu)化之處。
         
        語音控制或輸入分為兩部分:系統(tǒng)啟動指令辨識僅需在內(nèi)網(wǎng)完成、不須連結(jié)外部云端,功耗甚低,但后續(xù)動作指令可能由產(chǎn)品激活、也可能須連到公有云;若發(fā)聲者與接收指令的設(shè)備距離較遠(yuǎn),須用到 6~8 個(gè)麥克風(fēng)。為簡化 IoT 產(chǎn)品開發(fā)工作,高通與第三方合作提供麥克風(fēng)等硬件設(shè)計(jì)及軟件算法參考,包括麥克風(fēng)的擴(kuò)充、語音識別及控制的邊緣計(jì)算 (Edge Computing),讓語音更加清晰可辨,降低傳到云端的失誤??紤]到部分燈具有獨(dú)門通信協(xié)議的情況,高通亦與歐司朗 (OSRAM) 等照明大廠合作,經(jīng)應(yīng)用程序編程接口 (API) 解決固件層次的技術(shù)問題。
         

        圖5:高通相當(dāng)看好 IoT 在智慧家庭的應(yīng)用
        資料來源:高通官網(wǎng)
         
        展望 IoT 未來
        高通宣示,芯片、軟件、平臺參考設(shè)計(jì)與生態(tài)系是他們在 IoT 產(chǎn)業(yè)挺立的四大支柱,若開發(fā)者需發(fā)展額外軟件或獨(dú)有生態(tài)系,高通亦樂于提供相關(guān)資源。此外,Gupta 提及深度學(xué)習(xí) (Deep Learning) 也是智能家庭應(yīng)用的好工具。例如,微波爐會根據(jù)放入的食材自動設(shè)定烹調(diào)方式;冰箱能辨識里面儲藏的食物存量,在特定時(shí)間點(diǎn)自動訂購;判定電網(wǎng)負(fù)載狀況,在離峰用電時(shí)段啟動洗衣機(jī)。
         
        另在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 藍(lán)圖中,為避免停工損失,藉由傳感器收集機(jī)器健康狀態(tài)的"預(yù)防性維修"正日受重視。最后高通預(yù)言,虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 將成為下一代個(gè)人計(jì)算設(shè)備平臺,頭戴設(shè)備的體積會微型化如太陽眼鏡一般,且不須與手機(jī)或 PC 相連就能獨(dú)立運(yùn)作。
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