安森美半導體 (ON Semiconductor) 在去年并購快捷半導體 (Fairchild,中文另名作"仙童半導體"、"飛兆半導體"或"快捷半導體") 這家元老級功率組件廠后,在電源市場的發展可謂如虎添翼。安森美半導體大中華區應用工程中心總監張道林表示,Fairchild 的加入,將可強化高功率絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 產品線及超接面 (super- junction) 技術,為市場提供更廣泛的功率組件、擴大產品組合。關于如何實現智能環保的電源設計,他認為須從"提升電源轉換效率"著手,以降低開關損耗 (Switch Loss) 以及因阻抗而生的傳導損耗 (Conduction Loss)。
照片人物:安森美半導體解決方案工程中心總監張道林
相差損耗&諧波失真,PFC 不可少
張道林指出,降低開關損耗最有效的方式就是"通過控制器降低開關頻率"。他首先就"相差損耗"(Phase-difference Loss) 做說明:在一般電源供應器將交流電的電壓轉成高壓直流電源的過程中,會因電壓與電流波形相位不一致而導致相差損耗;若功率因子太低,就會浪費電力。在此狀況下需要進行功率因子修正 (PFC)。因此,IEC 法規明訂電源供應器大于 75W、照明大于 25W 者,須加裝 PFC 器件,盡量減少電壓與電流之間的相位差,以提高功率因子與降低電流諧波失真,歐美現已普遍奉行此規定。
功率因子 (Power Factor, PF) 與總諧波失真 (Total Harmonic Distortion, THD),即是判斷 PFC 控制器效能的主要指標。張道林進一步解釋,PFC 分為有源和無源兩種:前者是由電感、金氧半場效晶體管 (MOSFET)、二極管 (Diodes)、電容以及控制 IC 等組件所構成,功率因子可達 0.9 以上,轉換效率較高;后者是以電感組件補償輸入電壓與電流之間的相位差,功率因子僅 0.7~0.8,但結構簡單、成本低是其優點。PFC 的操作模式又可基于功率等級,分為連續、非連續與臨界導通等三種模式:非連續與臨界導通模式適用小于 300W 的應用,連續模式則適用于 300W 以上的高功率。
圖1:安森美是高性能電源轉換的領導廠商之一
資料來源:安森美半導體提供
張道林補充,當系統處于全載時最須留意的是傳導損耗;要降低 PFC 的傳導損耗,除了降低峰值電流外,還可通過采用低導通 RDS (ON) 電阻值之 MOSFET 達成目的;要求低功耗的輕載或無載,高頻率開關所產生的切換損耗則是致命傷,可經由 PFC 控制器在輕載時降低切換頻率來實現。若再輔以突波模式 (Burst Mode)、優化待機/休眠/喚醒機制,就能打造最省電的系統。因此,電源設計是否夠智能省電達到低功耗高效率的要求,"關鍵就在控制器"。
"超接面"應用普及加速"氮化鎵"商用,2020 年見甜蜜點
張道林以物聯網 (IoT) 應用為例,"系統及平臺主機須永遠不斷線"(always- on),是節能系統設計最大的挑戰所在。為降低待機狀態的功耗,"智能無源感測"組件是較建議的解決方案;它是類似 e-tag 的無源傳感器,平時全然不須耗電,僅在需要時才讀取數據即可。然而,其它感測組件如光學/影像等此類 CMOS 傳感器,卻必須"常保清醒",否則就失去監控的意義;與此同時,運作需不需要采用電池?也是一個重要考慮。談到開關式電源 (Switch Power),安森美半導體亦是氮化鎵 (GaN) 的先驅之一。
圖2:安森美 LC709203 電池電量檢測器IC,可用于無線/便攜設備
資料來源:安森美半導體提供
張道林強調,GaN 特別適用于高頻率開關的適配器;相較于硅組件,GaN 因漏極 (drain)—源極 (source) 電壓更穩定,具有相對低的導通即切換損耗的特性,所以所需要的電感、電容尺寸可大幅縮減,連帶整個功率模塊及變壓器的體積也輕巧許多。FINsix 公司在 2014 年美國 CES 展出的 65W 電源供應器,尺寸只有原來的傳統適配器 1/3,就是采用 GaN 組件。不過他透露,要提高電源供應效率及降低損耗,輕載或無載狀態下的"降低損耗"極為關鍵,而"良率"仍是 GaN 大量商用化的門坎;所幸,"超接面"工藝對加速普及貢獻良多。
張道林預估,隨著技術的成熟、密度及效率的進步,GaN 市場可望在 2020 年來到價格甜蜜點。至于漸受矚目的無線充電,身為 AirFuel 聯盟一員的安森美半導體難掩興奮地宣布:"我們已接獲來自于亞洲首家量產 AirFuel 模塊廠商的大單!"他表示,AirFuel 一開始就采磁諧振及電源管理算法 (PMA) 方式充電,是安森美半導體決定投入的最大誘因。面對有人提出:NFC 的工作頻率為 13.56 MHz,剛好是 AirFuel 6.78 MHz 充電頻率的兩倍,會引發"倍頻"諧波的質疑,張道林的回應是:AirFuel 無線通信功能并非內建在功率模塊中,可借助嵌入式調諧器 (tuning) 解決。
最后,張道林總結有三大競爭優勢:1.與高通、聯發科等通信平臺芯片廠密切合作,合力搭建平臺提升效能、共同推廣;2.擁有完整無線充電、穿戴設備等軟件開發工具包 (SDK);3.組件多經過國際標準認證,用戶可盡速量產且確保質量無虞。
圖3:安森美半導體的物聯網開發工具包 (IDK) 提供一個可配置的平臺,包括一個主板和一個 ARM Cortex-M3 處理器
資料來源:安森美半導體提供